一种锡焊喷胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种锡焊喷胶装置，包括传输线，设置于传输线上的多个载板，沿传输线的传输方向依次设置的锡焊装置、取盖板装置、喷胶装置、烘烤装置、盖盖板装置以及翻转装置；锡焊装置包括第一X轴模组、第一Z轴模组、第一Y轴模组、第一升降板、排烟管和锡焊头、送锡丝头以及送锡机，锡焊头位于排烟管的下方。产品进入锡焊装置锡焊后，取盖板装置将盖板取下，喷胶装置对电路板喷胶后，烘烤装置对产品进行烘干，再由盖盖板装置将盖板盖在电路板上，然后翻转装置将产品翻转180度，进入下一道工序；该锡焊喷胶装置实现了电路板的自动化锡焊、取盖板、喷胶、烘干、盖盖板以及翻转，实现了智能化生产，生产效率高，节省人力。

A glue spraying device for soldering

【技术实现步骤摘要】
一种锡焊喷胶装置
本技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种锡焊喷胶装置。
技术介绍
印刷线路板，也称PCBA，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，其广泛应用于各个行业。在印刷线路板生产过程中，需要对电路板进行锡焊，锡焊后对产品喷胶及烘干，然后将电路板翻转180度后，再对产品进行后续加工。通过人工操作的方式，工序复杂，浪费人力。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种锡焊喷胶装置。为解决上述技术问题，本技术提供了一种锡焊喷胶装置，包括传输线，设置于所述传输线上的多个载板，沿所述传输线的传输方向依次设置的锡焊装置、取盖板装置、喷胶装置、烘烤装置、盖盖板装置以及翻转装置；所述锡焊装置包括第一X轴模组、与所述第一X轴模组滑动配合的第一Z轴模组、与所述第一Z轴模组滑动配合的第一Y轴模组、与所述第一Y轴模组滑动配合的第一升降板、安装于所述第一升降板上的排烟管和锡焊头、设置于所述锡焊头一侧的送锡丝头以及设置于所述第一X轴模组一端的送锡机，所述锡焊头位于所述排烟管的下方。更进一步的，所述传输线包括多个依本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡焊喷胶装置，其特征在于：包括传输线，设置于所述传输线上的多个载板，沿所述传输线的传输方向依次设置的锡焊装置、取盖板装置、喷胶装置、烘烤装置、盖盖板装置以及翻转装置；所述锡焊装置包括第一X轴模组、与所述第一X轴模组滑动配合的第一Z轴模组、与所述第一Z轴模组滑动配合的第一Y轴模组、与所述第一Y轴模组滑动配合的第一升降板、安装于所述第一升降板上的排烟管和锡焊头、设置于所述锡焊头一侧的送锡丝头以及设置于所述第一X轴模组一端的送锡机，所述锡焊头位于所述排烟管的下方。/n

【技术特征摘要】
1.一种锡焊喷胶装置，其特征在于：包括传输线，设置于所述传输线上的多个载板，沿所述传输线的传输方向依次设置的锡焊装置、取盖板装置、喷胶装置、烘烤装置、盖盖板装置以及翻转装置；所述锡焊装置包括第一X轴模组、与所述第一X轴模组滑动配合的第一Z轴模组、与所述第一Z轴模组滑动配合的第一Y轴模组、与所述第一Y轴模组滑动配合的第一升降板、安装于所述第一升降板上的排烟管和锡焊头、设置于所述锡焊头一侧的送锡丝头以及设置于所述第一X轴模组一端的送锡机，所述锡焊头位于所述排烟管的下方。


2.如权利要求1所述的锡焊喷胶装置，其特征在于：所述传输线包括多个依次相连的传输单元，每个所述传输单元分别包括传输带和驱动所述传输带的传输电机，所述锡焊装置、所述取盖板装置、所述喷胶装置、所述烘烤装置、所述盖盖板装置以及所述翻转装置分别与其中一个所述传输单元对应，所述锡焊装置、所述取盖板装置、所述喷胶装置、所述烘烤装置、所述盖盖板装置以及所述翻转装置对应的传输单元处分别设置有光电传感器。


3.如权利要求1所述的锡焊喷胶装置，其特征在于：所述排烟管的底部设置有排烟罩。


4.如权利要求1所述的锡焊喷胶装置，其特征在于：所述取盖板装置包括取盖板支架、设置于所述取盖板支...

【专利技术属性】
技术研发人员：雍君，
申请(专利权)人：江苏创源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32