一种金针及线路板组件制造技术

本实用新型专利技术公开一种金针，包括顺次连接的第一轴段和第二轴段，所述第二轴段的直径大于所述第一轴段的直径，所述第一轴段与线路板的焊盘孔配合；所述第一轴段和所述第二轴段之间形成有台阶面，所述台阶面设置有通道，以便焊接时所述第一轴段与所述焊盘孔间的气体自所述通道流至外界，通过开设在金针上的通道，使焊接时焊盘孔内部的空气排出，进而保证了焊接时焊锡能够充满焊盘孔，从而解决了现有技术中金针焊接不充分，焊盘孔内留有气体等问题。同时该改进方式简单易懂，易于实现，成本较低且技术效果明显。

A kind of gold needle and circuit board assembly

【技术实现步骤摘要】
一种金针及线路板组件
本技术涉及电路
，具体涉及一种金针及线路板组件。
技术介绍
金针是在电源模块中应用广泛的零部件，往往通过焊接连接的方式与线路板固连，其与线路板之间的焊接可靠强度成为评估金针焊接质量的重要标准。请参考图1-2，图1为现有技术中的金针的结构示意图；图2为现有技术中的金针与线路板之间焊接连接时的结构示意图。如图1所示，现有技术中的金针01由第一圆柱011、第二圆柱012和第三圆柱013组成。在金针01与线路板02进行焊接连接时，如图2所示，金针01的第一圆柱011插入线路板02上的焊盘孔021中，由于第二圆柱012的直径大于焊盘孔021的直径，且第二圆柱012靠近第一圆柱011一侧的端面与线路板02的表面贴合，因而导致焊盘孔021只有在远离金针01的方向上的一侧与外界大气联通，当进行焊接时，焊盘孔021远离金针01的方向上的一侧被焊锡03封死，因而焊盘孔021内的空气无法排出，因此导致焊锡03无法完全填满焊盘孔021，造成焊接强度不足，焊接可靠性差等问题，进而影响了线路板02的电气性能。因此，如何提供一种技术方案，以克服或缓解上述技术缺陷，仍是本领域技术人员函待解决的技术问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种金针，包括顺次连接的第一轴段和第二轴段，所述第二轴段的直径大于所述第一轴段的直径，所述第一轴段用于与线路板的焊盘孔配合；所述第一轴段和所述第二轴段之间形成有台阶面，所述台阶面设置有通道，以便焊接时所述第一轴段与所述焊盘孔间的气体自所述通道流至外界。这种金针结构通过开设在金针上的通道，使焊接时焊盘孔内部的空气排出，进而保证了焊接时焊锡能够充满焊盘孔，从而解决了现有技术中金针焊接不充分，焊盘孔内留有气体等问题。同时该改进方式简单易懂，易于实现，成本较低且技术效果明显。可选地，所述通道为开设于所述台阶面的坡口，自内向外，所述坡口的坡面向下倾斜。可选的，包括相交的第一面和第二面，所述第一面的上沿延伸至所述台阶面，所述第二面的外沿延伸至所述第二轴段的外表面，所述第一面和所述第二面形成开口向外的缺口结构，所述通道为缺口结构。可选的，所述第一面为竖直面，所述第二面为水平面。可选的，沿周向，所述缺口结构的数量至少为两个。可选的，所述通道设置在所述金针的内部，所述通道的第一开口设置在所述金针的第二轴段的外表面，所述通道的第二开口设置在所述台阶面。可选的，当所述第一轴段插入所述线路板上的焊盘孔时，所述台阶面与所述线路板贴合配合。此外，本技术还提供了一种线路板组件，包括线路板和金针，所述金针为上述任一项所述的金针，所述金针的第一轴段与所述线路板焊接连接。再者，本技术另提供了一种线路板组件，包括线路板和金针，所述线路板设置有焊盘孔，所述金针包括顺次连接的第一轴段和第二轴段，所述第二轴段的直径大于所述第一轴段的直径；所述第一轴段与所述焊盘孔配合安装，所述第二轴段位于所述焊盘孔的外部，所述第一轴段和所述第二轴段之间形成有台阶面，所述台阶面与所述线路板相对表面之间形成通道，以便连通所述第一轴段与所述焊盘孔间隙与外界环境。附图说明图1为现有技术中的金针的结构示意图；图2为现有技术中的金针与线路板之间焊接连接时的结构示意图；图3为本技术所提供的金针的一种具体实施方式的结构示意图；图4为本技术所提供的金针的一种具体实施方式的结构示意图；图5为金针与线路板配合时的结构示意图。附图1-5中，附图标记说明如下：01金针、011第一圆柱、012第二圆柱、013第三圆柱、02线路板、021焊盘孔、03焊锡；1金针、11第一轴段、12第二轴段、121缺口、13第三轴段；3线路板、31第二焊盘孔。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步的详细说明。请参考图3-5，图3为本技术所提供的金针的一种具体实施方式的结构示意图；图4为本技术所提供的金针的一种具体实施方式的结构示意图；图5为金针与线路板配合时的结构示意图。如图3和图5所示，本技术提供一种金针1，包括顺次连接的第一轴段11、第二轴段12和第三轴段13，第二轴段12的直径大于第一轴段11和第三轴段13的直径，其中，第一轴段11和线路板3的焊盘孔31配合，第一轴段11和第二轴段12之间形成有台阶面，台阶面设置有通道，以便焊接时第一轴段11与焊盘孔间的气体自通道流至外界。其中，通道的形成方式可以有多种。优选方式为去除第二轴段的部分材料，形成该通道。第一种具体实施方式中，通道为开设于台阶面的坡口，自内向外，坡口的坡面向下倾斜。该形成方式比较简单，仅需加工一个斜面即可。第二种具体实施方式中，通道包括相交的第一面和第二面，第一面的上沿延伸至台阶面，第二面的外沿延伸至第二轴段的外表面，第一面和二面形成开口向外的缺口结构，通道为缺口结构。优选的，第一面为竖直面，第二面为水平面，该设置方式简化加工工艺。当金针1与焊盘孔31焊接时，缺口121与焊盘孔31之间形成圆弧形孔，因此第一轴段11与焊盘孔31间的气体自上述通道孔流至外界。这种金针结构通过开设在金针上的通道，使焊接时焊盘孔内部的空气排出，进而保证了焊接时焊锡能够充满焊盘孔，从而解决了现有技术中金针焊接不充分，焊盘孔内留有气体等问题。同时该改进方式简单易懂，易于实现，成本较低且技术效果明显。当然，各轴段可以为圆柱状，当然金针1的各个轴段可以不局限为圆柱形，可以是方形，三角形等其它形状。通道的设置数量不局限于一个，可以为两个或者多个。如图4所示，在一种具体的实施方式中，金针1沿周向设置有两个通道，两通道可以对称设置。当然，通道的设置方式不局限于本文中的描述，还可以为其他方式。例如：两个缺口可以不对称设置，只要保证两个缺口都可以与焊盘孔形成供气体流通的通道即可。另外，对于切去的结构部分，也并不局限于本实施例中所给出的形状，例如：可以切去方形块状件，切去方形块状件后留下的缺口与焊盘孔配合形成气体流通的通道，这种设计也可以实现上述技术效果，同时，对于方形块状件的大小和数量等不做限制，可根据实际情况进行合理调整。以上所述均为从金针的外部对金针进行部分切除处理后得到缺口，进而通过缺口与焊盘孔配合形成供气体流通的通道的结构设计方法，对于本技术所解决的技术问题来说，还可以通过在金针的内部进行结构改进的方式来解决上述技术问题，以图3中所示金针为例：气体通道设置在金针1的内部，上述气体通道的第一开口开设于在金针1的第二轴段的外表面，上述气体通道的第二开口设置在金针1的台阶面即第一轴段与第二轴段的连接处。这种结构设计只要保证第一开口能够与外界空气连通，第二开口能够与焊盘孔31的底部的气体连通，并且气体能够经由金针1内部从第一开口流至第二开口即可。与上述在金针外部部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金针，包括顺次连接的第一轴段和第二轴段，所述第二轴段的直径大于所述第一轴段的直径，其特征在于，所述第一轴段用于与线路板的焊盘孔配合；所述第一轴段和所述第二轴段之间形成有台阶面，所述台阶面设置有通道，以便焊接时所述第一轴段与所述焊盘孔间的气体自所述通道流至外界。/n

【技术特征摘要】
1.一种金针，包括顺次连接的第一轴段和第二轴段，所述第二轴段的直径大于所述第一轴段的直径，其特征在于，所述第一轴段用于与线路板的焊盘孔配合；所述第一轴段和所述第二轴段之间形成有台阶面，所述台阶面设置有通道，以便焊接时所述第一轴段与所述焊盘孔间的气体自所述通道流至外界。


2.根据权利要求1所述金针，其特征在于，所述通道为开设于所述台阶面的坡口，自内向外，所述坡口的坡面向下倾斜。


3.根据权利要求1所述金针，其特征在于，所述通道包括相交的第一面和第二面，所述第一面的上沿延伸至所述台阶面，所述第二面的外沿延伸至所述第二轴段的外表面，所述第一面和所述第二面形成开口向外的缺口结构，所述通道为所述缺口结构。


4.根据权利要求3所述金针，其特征在于，所述第一面为竖直面，所述第二面为水平面。


5.根据权利要求3或4所述金针，其特征在于，沿周向，所述缺口结构的数量至少为两个。
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈浪，向涛，
申请(专利权)人：深圳市雷能混合集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44