一种复合式高密金手指连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合式高密金手指连接结构，包括金手指，所述金手指分别设在第一基板和第二基板上，所述第一基板和第二基板之间设有介质层，所述介质层与第一基板、第二基板压合在一起，第一基板和第二基板上设有连接装置，所述连接装置包括连接装置本体和连接器，所述连接器安装在连接装置本体上，所述连接装置上的连接器分别与第一基板、第二基板上的金手指相配合。本实用新型专利技术能够增加金手指密度，促进产品的小型化，缩小PCB板的面积，能够节省PCB板成本；与其对应的连接装置能够保证信号的稳定传输。

A composite high density gold finger connection structure

【技术实现步骤摘要】
一种复合式高密金手指连接结构
本技术属于电子
，特别涉及一种复合式高密金手指连接结构。
技术介绍
随着科技的进步和发展，电子产品所包含的功能越来越多，这样就需要更多的电路来实现这些功能，电路的增多就造成了电子产品的体积越来越大；但是，人们在功能需求的同时，并不希望电子产品的体积增大，这样我们在产品设计的时候，只能尽量的提高产品的密度来实现在不增加产品体积的前提下，增加电子产品的功能；随着信号的越来越多，设计越来越复杂，需要的金手指数目越来越多，现有的带金手指的PCB板密度太低，达不到设计的需求；金手指数目越来越多的同时，造成PCB板的长度越来越长，但是PCB太长会造成对应的连接装置没有足够的空间摆放。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足，提供一种复合式高密金手指连接结构，能够增加金手指密度，促进产品的小型化，缩小PCB板的面积，能够节省PCB板成本；与其对应的连接装置能够保证信号的稳定传输。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种复合式高密金手指连接结构，包括金手指，所述金手指分别设在第一基板和第二基板上，所述第一基板和第二基板之间设有介质层，所述介质层与第一基板、第二基板压合在一起，第一基板和第二基板上设有连接装置，使得PCB板就会存在两排相邻的金手指，进一步提高了金手指的密度，所述连接装置包括连接装置本体和连接器，所述连接器安装在连接装置本体上，方便与金手指相连接，保证信号的传输，所述连接装置上的连接器分别与第一基板、第二基板上的金手指相配合，保证了信号的传输。优选的，所述金手指设有多个，多个金手指均匀的安装在第一基板和第二基板的一端对称的两侧，提高金手指的密度、缩小PCB的面积。优选的，所述介质层上设有通线孔，通线孔中设有信号线，信号线与通线孔相配合，能够对信号线起到保护作用，且保证了装置的整洁。优选的，所述第一基板和第二基板均为PCB板，用于支撑金手指，保证金手指能够稳定的工作。优选的，所述连接装置本体采用截面为一端开口一端封闭的“U”型结构，方便与金手指相配合，保证信号的传输。优选的，所述连接器设有多个，多个连接器安装在连接装置本体开口一端内侧，方便与金手指相配合，保证了信号的传输。优选的，所述连接装置本体开口一端卡在第一基板和第二基板带有金手指的一端，保证金手指能够插入连接器内，使得连接器与金手指稳定配合。本技术的有益效果是：1)本装置能够增加金手指密度，促进产品的小型化，缩小PCB板的面积，能够节省PCB板成本；与其对应的连接装置能够保证信号的稳定传输。2)本装置金手指设有多个，多个金手指均匀的安装在第一基板和第二基板的一端对称的两侧，提高金手指的密度、缩小PCB的面积。3)本装置介质层上设有通线孔，通线孔中设有信号线，信号线与通线孔相配合，能够对信号线起到保护作用，且保证了装置的整洁。4)本装置第一基板和第二基板均为PCB板，用于支撑金手指，保证金手指能够稳定的工作。5)本装置连接装置本体采用截面为一端开口一端封闭的“U”型结构，方便与金手指相配合，保证信号的传输；连接器设有多个，多个连接器安装在连接装置本体开口一端内侧，方便与金手指相配合，保证了信号的传输；连接装置本体开口一端卡在第一基板和第二基板带有金手指的一端，保证金手指能够插入连接器内，使得连接器与金手指稳定配合。附图说明附图1是本技术一种复合式高密金手指连接结构结构示意图。附图2是本技术一种复合式高密金手指连接结构的左视图。附图3是本技术一种复合式高密金手指连接结构中连接装置的结构示意图。附图4是本技术一种复合式高密金手指连接结构与连接装置的连接图。图中：1、介质层；2、第二基板；3、第一基板；4、金手指；5、通线孔；6、连接装置；7、连接装置本体；8、连接器。具体实施方式下面结合附图1-4，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。一种复合式高密金手指连接结构，包括金手指4，所述金手指4分别设在第一基板3和第二基板2上，用于传输信号，设备的正常运行，所述第一基板3和第二基板2之间设有介质层1，所述介质层1与第一基板3、第二基板2压合在一起，第一基板3和第二基板2上设有连接装置6，所述连接装置6包括连接装置本体7和连接器8，所述连接器8安装在连接装置本体7上，用于支撑金手指4，保证金手指4的正常工作；所述连接装置6上的连接器8分别与第一基板3、第二基板2上的金手指4相配合，保证了信号的传输；所述金手指4设有多个，多个金手指4均匀的安装在第一基板3和第二基板2的一端对称的两侧，提高金手指的密度、缩小PCB的面积。所述介质层1上设有通线孔5，通线孔5中设有信号线，信号线与通线孔5相配合，能够对信号线起到保护作用，且保证了装置的整洁。所述第一基板3和第二基板2均为PCB板，用于支撑金手指4，保证金手指4能够稳定的工作。所述连接装置本体7采用截面为一端开口一端封闭的“U”型结构，方便与金手指4相配合，保证信号的传输；所述连接器8设有多个，多个连接器8安装在连接装置本体7开口一端内侧，方便与金手指4相配合，保证了信号的传输。所述连接装置本体7开口的一端卡在第一基板3和第二基板2带有金手指4的一端，使得金手指4插在连接器8内，保证连接器8与金手指4能够稳定配合。以上内容仅仅是对本技术的结构所作的举例和说明，所属本
的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离技术的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合式高密金手指连接结构，包括金手指，其特征在于，所述金手指分别设在第一基板和第二基板上，所述第一基板和第二基板之间设有介质层，所述介质层与第一基板、第二基板压合在一起，第一基板和第二基板上设有连接装置，所述连接装置包括连接装置本体和连接器，所述连接器安装在连接装置本体上，所述连接装置上的连接器分别与第一基板、第二基板上的金手指相配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合式高密金手指连接结构，包括金手指，其特征在于，所述金手指分别设在第一基板和第二基板上，所述第一基板和第二基板之间设有介质层，所述介质层与第一基板、第二基板压合在一起，第一基板和第二基板上设有连接装置，所述连接装置包括连接装置本体和连接器，所述连接器安装在连接装置本体上，所述连接装置上的连接器分别与第一基板、第二基板上的金手指相配合。


2.根据权利要求1所述的一种复合式高密金手指连接结构，其特征在于，所述金手指设有多个，多个金手指均匀的安装在第一基板和第二基板的一端对称的两侧。


3.根据权利要求1所述的一种复合式高密金手指连接结构，其特征在于，所述介质层上设有通线孔，通...

【专利技术属性】
技术研发人员：周冬，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32