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本实用新型公开一种金针，包括顺次连接的第一轴段和第二轴段，所述第二轴段的直径大于所述第一轴段的直径，所述第一轴段与线路板的焊盘孔配合；所述第一轴段和所述第二轴段之间形成有台阶面，所述台阶面设置有通道，以便焊接时所述第一轴段与所述焊盘孔间的气...
该专利属于深圳市雷能混合集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市雷能混合集成电路有限公司授权不得商用。

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