一种用于测试LED芯片电极粘附性的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于测试LED芯片电极粘附性的装置，包括送线机构、焊线、劈刀和拉力检测组件；所述拉力检测组件包括线夹、治具、拉力计、以及与拉力计连接的拉钩，所述治具连接在线夹和拉钩上，所述焊线穿过送线机构和线夹，并通过送线机构和线夹固定在芯片电极上；所述劈刀将焊线焊接在芯片电极上，并将多余的焊线切断；所述拉钩拉住芯片两个电极之间的焊线，并通过拉力计测出电极拉力的大小。本实用新型专利技术的装置通过送线机构和劈刀将焊线固定在电极的同时，通过拉钩拉住电极之间的焊线，并通过拉力计来测试电极拉力的大小，操作简单，焊线和检测同时进行，效率高。

A device for measuring electrode adhesion of LED chips

【技术实现步骤摘要】
一种用于测试LED芯片电极粘附性的装置
本技术涉及发光二极管电极粘附性测试
，尤其涉及一种用于测试LED芯片电极粘附性的装置。
技术介绍
在发光二极管、中小型功率三极管、集成电路及一些特殊半导体器件等，需要进行导线的焊接，为了保证焊接的牢固性，需要通过拉力测试来抽样检测拉力大小。参见图1和图2，图1和图2是现有芯片电极粘附性检测方法的示意图，现有的检测方法步骤如下：一、将芯片放置在焊线机上，将导线尾端烧成球形，然后焊接在芯片的电极上(简称植球)，其中，现有的检测方法采用的导线一般为金线或银线，植球的体积与电极的体积等大；二、将焊接好的芯片放置在推力测试机上，拉力钩拉着导线，直到导线断裂，然后测试出其拉力值，之后观察电极是否被导线拉起来或者植球直接脱离电极。现有的检测方法需要焊线机和推力测试机两种设备，并且需要在这两种设备上转换，较为费时。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种用于测试LED芯片电极粘附性的装置，结构简单，可同时完成焊线和测试。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种用于测试LED芯片电极粘附性的装置，包括送线机构、焊线、劈刀和拉力检测组件；所述拉力检测组件包括线夹、治具、拉力计、以及与拉力计连接的拉钩，所述治具连接在线夹和拉钩上，所述焊线穿过送线机构和线夹，并通过送线机构和线夹固定在芯片电极上；所述劈刀将焊线焊接在芯片电极上，并将多余的焊线切断；所述拉钩拉住芯片两个电极之间的焊线，并通过拉力计测出电极拉力的大小。作为上述方案的改进，所述焊线为铝线、铜线、铂线或钨线。作为上述方案的改进，所述焊线的直径为1～5mil。作为上述方案的改进，所述送线机构包括托架、设置在托架上的装线组件、导线组件和压线组件，所述导线组件包括导线圈、导线管、导线环和导线板，所述焊线装在装线组件内，且焊线依次经过导线圈、导线管、导线环和导线板后被线夹夹住，所述压线组件设置在导线管上，并使焊线紧固。作为上述方案的改进，所述装线组件包括线盒座、线盒罩和线盒，所述线盒罩盖合在线盒座上以形成容纳腔，所述线盒设置在容纳腔内，所述焊线和导线圈设置在线盒内，所述导线管在容纳腔内并穿过线盒座和托架，所述焊线在容纳腔内依次经过导丝圈和导线管。作为上述方案的改进，所述压线组件包括压线弹片、压线板或托线板，所述焊线穿过导线管后夹在托线板和压线板之间，所述压线弹片用于压住压线板。实施本技术，具有如下有益效果：本技术提供了一种用于测试LED芯片电极粘附性的装置，包括送线机构、焊线、劈刀和拉力检测组件；所述拉力检测组件包括线夹、治具、拉力计、以及与拉力计连接的拉钩，所述治具连接在线夹和拉钩上，所述焊线穿过送线机构和线夹，并通过送线机构和线夹固定在芯片电极上；所述劈刀将焊线焊接在芯片电极上，并将多余的焊线切断；所述拉钩拉住芯片两个电极之间的焊线，并通过拉力计测出电极拉力的大小。本技术的装置通过送线机构和劈刀将焊线固定在电极的同时，通过拉钩拉住电极之间的焊线，并通过拉力计来测试电极拉力的大小，操作简单，焊线和检测同时进行，效率高。本技术采用硬度高且具有延展性的铝线、铜线、铂线或钨线作为焊线，不仅可以降低成本，还可以采用焊接的方式将直接连接在芯片电极上，不需要像现有的方法那样将金线或合金线的尾端烧成球，然后焊接在芯片的电极上。本技术拉力计的拉力值包括以下两方面的作用：一、确认焊线拉断的时候，拉力值是正常的，而不是因为焊线损伤导致断的，避免焊线质量差影响测试结果；二、检验对拉力的最小值有要求，需要大于这个拉力值，然后确认在这个拉力值的作用下，电极以及电极与线材之间没有断开。通过拉力计来测试电极拉力的大小，精度更高。附图说明图1是现有芯片的焊线示意图；图2是现有芯片电极粘附性的测试示意图；图3是本技术装置的示意图；图4是本技术装置的局部结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。参见图3，本技术提供的一种用于测试LED芯片电极粘附性的装置，包括送线机构1、焊线2、劈刀3和拉力检测组件4，所述拉力检测组件4包括线夹41、治具42、拉力计43、以及连接在拉力计43上的拉钩44，所述治具42连接在线夹41和拉钩44上，所述焊线2穿过送线机构1和线夹41，并通过送线机构1和线夹41固定在芯片电极51上；所述劈刀3将焊线2焊接在芯片电极51上，并将多余的焊线2切断；所述拉钩44拉住芯片两个电极51之间的焊线2，并通过拉力计43测出电极拉力的大小。本技术的装置通过送线机构和劈刀将焊线固定在电极的同时，通过拉钩拉住电极之间的焊线，并通过拉力计来测试电极拉力的大小，操作简单，焊线和检测同时进行，效率高。此外，本技术将焊线直接固定在芯片电极上，省去植球部分，有效提高效率。参见图4，所述送线机构1包括托架11、设置在托架11上的装线组件、导线组件和压线组件。所述导线组件包括导线圈131、导线管132、导线环133和导线板134，所述焊线2装在装线组件12内，且焊线2依次经过导线圈131、导线管132、导线环133和导线板134后被线夹41夹住，所述压线组件14设置在导线管132上，并使焊线2紧固。所述装线组件包括线盒座121、线盒罩122和线盒123，所述线盒罩122盖合在线盒座121上以形成容纳腔，所述线盒123设置在容纳腔内，所述焊线2和导线圈131设置在线盒123内，所述导线管132在容纳腔内并穿过线盒座121和托架11，所述焊线2在容纳腔内依次经过导丝圈131和导线管132。所述压线组件设置在导线管132上，并使焊线2紧固。具体的，所述压线组件包括压线弹片141、压线板142和托线板143，所述焊线2穿过导线管132后夹在托线板143和压线板142之间，所述压线弹片141用于压住压线板142。本技术的线夹41不仅用于夹住焊线，避免焊线缩回去，在二焊完成后，线夹还可夹住焊线将其扯断。将焊线焊接在芯片第一个电极的过程称为一焊，将焊线焊接在芯片第二个电极的过程称为二焊。需要说明的是，在芯片的实际生产和现有电极粘附性检测的方法中，都是将金线或合金线的尾端烧成球，然后焊接在芯片的电极上(简称植球)。本技术的焊线优选为铝线、铜线、铂线或钨线。上述焊线硬度高且具有延展性，可以焊接的方式将焊线直接连接在芯片电极上。优选的，劈刀在下压焊线的时候，有超声波加快焊线与芯片电极共晶键合。优选的，所述焊线的直径为1～5mil。需要说明的是，所述治具42用于连接拉钩和线夹，并可用于锁紧线夹41的结构，属于现有的结构。相应地，本技术还提供了一种LED芯片电极粘附性的测试方法，其采用本技术所述的用于测试LED芯片电极粘附性的装置对芯片进行测试，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于测试LED芯片电极粘附性的装置，其特征在于，包括送线机构、焊线、劈刀和拉力检测组件；/n所述拉力检测组件包括线夹、治具、拉力计、以及与拉力计连接的拉钩，所述治具连接在线夹和拉钩上，所述焊线穿过送线机构和线夹，并通过送线机构和线夹固定在芯片电极上；/n所述劈刀将焊线焊接在芯片电极上，并将多余的焊线切断；/n所述拉钩拉住芯片两个电极之间的焊线，并通过拉力计测出电极拉力的大小。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于测试LED芯片电极粘附性的装置，其特征在于，包括送线机构、焊线、劈刀和拉力检测组件；
所述拉力检测组件包括线夹、治具、拉力计、以及与拉力计连接的拉钩，所述治具连接在线夹和拉钩上，所述焊线穿过送线机构和线夹，并通过送线机构和线夹固定在芯片电极上；
所述劈刀将焊线焊接在芯片电极上，并将多余的焊线切断；
所述拉钩拉住芯片两个电极之间的焊线，并通过拉力计测出电极拉力的大小。


2.如权利要求1所述的用于测试LED芯片电极粘附性的装置，其特征在于，所述焊线为铝线、铜线、铂线或钨线。


3.如权利要求2所述的用于测试LED芯片电极粘附性的装置，其特征在于，所述焊线的直径为1～5mil。


4.如权利要求1所述的用于测试LED芯片电极粘附性的装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：余金隆，庄家铭，
申请(专利权)人：佛山市国星半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44