一种残胶检测工具、制作方法以及残胶检测方法技术

本发明专利技术公开了一种残胶检测工具、制作方法以及残胶检测方法，该残胶检测工具包括至少一种均匀排布的几何图形，通过使用该残胶检测工具在涂覆有胶层的基片上进行曝光并显影；检测基片表面的光泽；根据基片表面的光泽的均匀性检测残胶区域，可以提高残胶检测的效率；并且，通过均匀排布有掩膜图案的残胶检测工具在涂有胶层的基片上进行曝光并显影，可以放大残胶产生后对基片表面反射率的影响，有利于发现基片表面轻微残胶，提高残胶检测的诊断率，进而提高产品良率。

A residual glue detection tool, manufacturing method and residual glue detection method

【技术实现步骤摘要】
一种残胶检测工具、制作方法以及残胶检测方法
本专利技术实施例涉及半导体制造
，尤其涉及一种残胶检测工具、制作方法以及残胶检测方法。
技术介绍
随着半导体制造技术的不断发展，特征尺寸越来越小，对工艺控制的要求也越来越严格，在生产制造的过程中为能及时发现工艺缺陷，需要对产品进行在线检测。残胶是生产工艺过程中经常出现的一种工艺缺陷，其出现概率高，形式多样，有些残胶的出现还及其隐蔽。现有技术中的残胶检测方式通常是通过显微镜来对半导体集成电路或器件进行抽检，或者通过AOI检测设备进行检测。然而，通过显微镜抽检的方式容易出现漏检，通过AOI检测设备检测虽然可以发现大部分的残胶缺陷，但是通过AOI设备检测需要花费的时间较长，且对于轻微残胶的检测能力偏弱，对残胶问题的诊断并无明显的提升作用。
技术实现思路
本专利技术提供一种残胶检测工具、制作方法以及残胶检测方法，以实现提高残胶检测效率，提升残胶问题的诊断率。第一方面，本专利技术实施例提供了一种残胶检测工具，包括至少一种均匀排布的几何图形。<br>可选的，残胶检本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种残胶检测工具，其特征在于，所述残胶检测工具包括至少一种均匀排布的几何图形。/n

【技术特征摘要】
1.一种残胶检测工具，其特征在于，所述残胶检测工具包括至少一种均匀排布的几何图形。


2.根据权利要求1所述的残胶检测工具，其特征在于，所述残胶检测工具中，同一种若干所述几何图形均匀排布形成一种子像素图形，至少一种若干子像素图形排布成一个像素图形。


3.根据权利要求2所述的残胶检测工具，其特征在于，每个所述像素图形中的所述子像素图形的形状和尺寸相同，且每个所述像素图形中所述子像素图形的个数小于或者等于4个。


4.根据权利要求2所述的残胶检测工具，其特征在于，所述子像素图形的面积大于或者等于4平方毫米，且所述子像素图形在任意方向上的长度大于或者等于1毫米。


5.根据权利要求2所述的残胶检测工具，其特征在于，所述子像素图形的形状为规则的多边形。


6.根据权利要求1所述的残胶检测工具，其特征在于，所述均匀排布的方式为相邻两个所述几何图形在一特定方向上距离固定。


7.根据权利要求6所述的残胶检测工具，其特征在于，所述几何图形为中心对称图形时，所述均匀排布的方式为相邻两个所述几何图形的中心距离固定。


8.一种残胶检测工具的制作方法，其特征在于，包括：
提取目标工艺层的图形的几何特征形成特征图形；
将同一种若干所述特征图形均匀排布形成一种子像素图形；
将至少一种若干所述子像素图形排布形成一个多边形的像素图形；
将若干像素图形排布使其填充满曝光区域形成版图，根据所述版图制作成残胶检测工具。


9.根据权利要求8所述的残胶检测工具...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊春华，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31