一种快速安装夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种快速安装夹具，用于将热沉快速安装到光通信TO封装底座，包括：第一基座；所述第一基座上设有定位所述底座的至少一个定位槽；与所述第一基座相对设置的第二基座；所述第二基座上设置有夹持所述热沉的导轨组；以及将所述热沉推动至所述底座设定位置的推送件，该快速安装夹具，能提高工作工作效率，且避免了人工安装过程中反复接触材料导致材料划伤、掉落等问题，提高了材料利用率。

A fast installation fixture

【技术实现步骤摘要】
一种快速安装夹具
本技术涉及光通信器件封装
，尤其涉及一种快速安装夹具。
技术介绍
目前25G高速TO-CAN的封装底座通常直接采购国外带有热沉散热块的底座，由于是全进口，所以采购成本极高。而封装厂分别购买底座和热沉虽然采购成本降低，但是由于没有相配套的安装夹具，使得热沉与底座的安装只能依靠熟练的操作人员逐颗安装，安装方式通常为操作人员采用镊子等工具夹取热沉，在显微镜下将热沉安装到底座上，再因此，安装效率低下且人工成本极高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种快速安装夹具。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种快速安装夹具，用于将热沉快速安装到光通信TO封装底座，包括：第一基座；所述第一基座上设有定位所述底座的至少一个定位槽；与所述第一基座相对设置的第二基座；所述第二基座上设置有夹持所述热沉的导轨组；以及将所述热沉推动至所述底座设定位置的推送件。优选地，所述底座包括底座本体；所述底座本体向上设置有凸台；所述底座本体上还设置有头部向所述凸台所在一侧突出的引脚；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速安装夹具，用于将热沉(32)快速安装到光通信TO封装底座(3)，其特征在于，包括：/n第一基座(1)；所述第一基座(1)上设有定位所述底座(3)的至少一个定位槽(11)；/n与所述第一基座(1)相对设置的第二基座(2)；所述第二基座(2)上设置有夹持所述热沉(32)的导轨组(21)；以及/n将所述热沉(32)推动至所述底座(3)设定位置的推送件。/n

【技术特征摘要】
1.一种快速安装夹具，用于将热沉(32)快速安装到光通信TO封装底座(3)，其特征在于，包括：
第一基座(1)；所述第一基座(1)上设有定位所述底座(3)的至少一个定位槽(11)；
与所述第一基座(1)相对设置的第二基座(2)；所述第二基座(2)上设置有夹持所述热沉(32)的导轨组(21)；以及
将所述热沉(32)推动至所述底座(3)设定位置的推送件。


2.根据权利要求1所述的快速安装夹具，其特征在于，所述底座(3)包括底座本体；所述底座本体向上设置有凸台(31)，以及设置有头部向所述凸台(31)所在一侧突出的引脚(33)；
所述设定位置为所述凸台(31)与所述引脚(33)头部之间形成的用于供所述热沉(32)设置的安装空间。


3.根据权利要求2所述的快速安装夹具，其特征在于，
所述定位槽(11)内侧面向内部突起形成与所述底座本体相配合以将所述底座(3)固定安装的限位凸起。


4.根据权利要求3所述的快速安装夹具，其特征在于，所述底座本体周向侧面对称设置有第一缺口(301)和第二缺口(302)，以及设置在远离所述引脚(33)一侧的第三缺口(303)；
所述限位凸起包括与所述第一缺口(301)、所述第二缺口(302)及所述第三缺口(303)对应设置的第一凸起(111)、第二凸起(112)以及第三凸起(113)。


5.根据权利要求1所述的快速安装夹具，其特征在于，所述第一基座(1)上设置有第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜威，张浩，
申请(专利权)人：深圳通感微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44