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本实用新型涉及一种快速安装夹具，用于将热沉快速安装到光通信TO封装底座，包括：第一基座；所述第一基座上设有定位所述底座的至少一个定位槽；与所述第一基座相对设置的第二基座；所述第二基座上设置有夹持所述热沉的导轨组；以及将所述热沉推动至所述底座...
该专利属于深圳通感微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳通感微电子有限公司授权不得商用。

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