【技术实现步骤摘要】
一种应用在陶瓷基板上的减应力三明治结构围框
本专利技术涉及陶瓷基板封口领域，具体是一种应用在陶瓷基板上的减应力三明治结构围框。
技术介绍
典型的多层陶瓷一体化封装结构由陶瓷基板1、可伐围框4、盖板2、金属底板3组成，结构如图1所示。陶瓷基板LTCC基板在电路系统中起着机械支撑、芯片保护、信号传输、通道散热等重要作用；围框在封装模块中起到整个组件的封装作用，围框为整个封装模块提供了组装、焊接元器件必不可少的Z轴空间，实现LTCC基板的三维立体组装；底板在封装模块中起到支撑、散热作用，能够有效的把LTCC电路板上的热量传输到系统板上，且能够有效降低模块与系统板的热应力失匹；盖板为外壳组装元件、芯片后密封作用。如图2所示，多层陶瓷一体化封装外壳封口工艺为平行缝焊工艺，平行缝焊是靠盖板2与围框4之间的接触电阻瞬间形成大量的热，融化盖板2与围框4接触面，形成熔融缝焊。T点处瞬间的热量可达1000℃，热量通过围框4传递到多层陶瓷基板1，在冷却过程中围框4与陶瓷基板1收缩，但由于热膨胀系数的差异使得围框4收缩大于多层陶瓷基板1，从...
【技术保护点】
1.一种应用在陶瓷基板上的减应力三明治结构围框，上方熔融有盖板（2），其特征在于，所述围框（4）包括上下布置并均用于与陶瓷基板（1）热应力匹配的焊接层（6）与封口层（8），所述焊接层（6）与封口层（8）之间设有应力吸收层，且焊接层（6）、封口层（8）与应力吸收层（7）之间通过焊接连接，所述应力吸收层（7）采用剪切模量在30~50Gpa之间的金属材料。/n
【技术特征摘要】
1.一种应用在陶瓷基板上的减应力三明治结构围框，上方熔融有盖板（2），其特征在于，所述围框（4）包括上下布置并均用于与陶瓷基板（1）热应力匹配的焊接层（6）与封口层（8），所述焊接层（6）与封口层（8）之间设有应力吸收层，且焊接层（6）、封口层（8）与应力吸收层（7）之间通过焊接连接，所述应力吸收层（7）采用剪切模量在30~50Gpa之间的金属材料。
2.根据权利要求1所述的一种应用在陶瓷基板上的减应力三明治结构围框，其特征在于，所述应力吸收层（7）采用无氧铜材料形成。
3.根据权利要求1或2所述的一种应用在陶瓷基板上的减应力三明治结构围框，其特征在于，所述焊接层（6）的热膨胀系数与陶瓷基板（...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕洋，张崎，黄志刚，袁小意，刘俊夫，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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