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本发明公开了陶瓷基板封口领域的一种应用在陶瓷基板上的减应力三明治结构围框，上方熔融有盖板，围框包括上下布置并均用于与陶瓷基板热应力匹配的焊接层与封口层，焊接层与封口层之间设有应力吸收层，且焊接层、封口层与应力吸收层之间通过焊接连接，应力吸收...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十三研究所授权不得商用。

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