【技术实现步骤摘要】
一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备
本技术涉及半导体
，更具体地说，它涉及一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备。
技术介绍
锡膏也叫焊锡膏，灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。目前二极管粘胶工艺的锡膏盘没有限位功能，使粘胶工艺对锡膏的控制量极其不稳定，从而影响产品的性能，而且容易浪费锡膏，增加了二极管的制造成本，一旦锡膏过多，人工进行刮胶时，会导致锡膏刮胶时不均匀，耗时耗力，而且若是员工操作失误，还会导致锡膏的损坏，影响了生产的效率。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备，其具有可实现自动控制刮胶，刮胶均匀，提高了工作效率的特点。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备，包括台面，所述台面的下表面固定连接有支撑腿，所述支撑腿在台面的底部呈矩形阵列分...
【技术保护点】
1.一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备，包括台面(1)，其特征在于：所述台面(1)的下表面固定连接有支撑腿(2)，所述支撑腿(2)在台面(1)的底部呈矩形阵列分布，所述台面(1)的上表面开设有伸槽(3)，所述伸槽(3)的内壁设置有刮胶机构，且刮胶机构包括有伸块(4)，所述伸槽(3)的内壁与伸块(4)的表面固定套接。/n
【技术特征摘要】
1.一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备，包括台面(1)，其特征在于：所述台面(1)的下表面固定连接有支撑腿(2)，所述支撑腿(2)在台面(1)的底部呈矩形阵列分布，所述台面(1)的上表面开设有伸槽(3)，所述伸槽(3)的内壁设置有刮胶机构，且刮胶机构包括有伸块(4)，所述伸槽(3)的内壁与伸块(4)的表面固定套接。
2.根据权利要求1所述的锡膏厚度可控型自动刮胶设备，其特征在于：两个所述伸槽(3)的内底壁开设有插孔(5)，两个所述台面(1)的下表面设置有第一气缸(6)，所述第一气缸(6)液压杆通过插孔(5)与伸块(4)的下表面固定连接，所述伸块(4)的一侧表面开设有刻度尺，所述伸块(4)的上表面固定连接有固定板(7)。
3.根据权利要求2所述的锡膏厚度可控型自动刮胶设备，其特征在于：所述固定板(7)以伸块(4)的轴线为对称中心呈对称分布，两个所述固定板(7)的相对表面均固定连接有转轴(8)，所述转轴(8)的表面固定套接有转筒(9)，所述转筒(9)的表面固定套接有传送带(10)。
4.根据权利要求3所述的锡膏厚度可控型自动刮胶设备...
【专利技术属性】
技术研发人员：江俊，
申请(专利权)人：江苏顺烨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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