一种焊锡膏及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种焊锡膏及其制备方法，涉及焊接材料技术领域。该焊锡膏，包括90.2～91.8份无铅金属合金粉末和8.2～9.8份助焊膏；其中，助焊膏包括37～45份成膜剂，30～38份溶剂，10～18份活化剂，4～5.5份触变剂，1～2.5份表面活性剂，0.4～0.8份抗氧化剂，以及0.3～0.6份缓蚀剂；且活化剂包括有机酸和含溴化合物。该焊锡膏可运用到熔断器的电极端子的焊接。通过回流焊接可以实现连续化生产，大幅度提高生产效率，同时焊接后铜帽和铜柄之间连接紧密，四周边缘焊锡平整、饱满，无沙眼，空洞面积小，导电性能和联接强度大大提高。

A solder paste and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡膏及其制备方法
本专利技术涉及焊接材料
，且特别涉及一种焊锡膏及其制备方法。
技术介绍
管式熔断器由熔断体和熔断器支持件组成，其中熔断器的电极端子需要有良好的导电性和联接强度。电极端子部分主要有铜帽和L型铜柄组成。铜帽和L型铜柄之间的联接，以前主要是靠氩弧焊焊接或者铆钉联接。氩弧焊焊接成本高，效率低，工作强度大，且只有铜帽四周才有焊接材料，整个底部空洞面积大，接触面积少。用铆钉联接效率更低，且联接不好会损伤铜件本体和影响导电性能和强度，整个底部空洞面积也较大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种焊锡膏，此焊锡膏焊接力度强，焊接后电极端子的导电性能高，联接强度高。本专利技术的另一目的在于提供一种焊锡膏的制备方法，采用了研磨工艺和乳化工艺，制得的产品均匀、细腻。本专利技术解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本专利技术提出一种焊锡膏，按照重量份计，包括90.2～91.8份无铅金属合金粉末和8.2～9.8份助焊膏；其中，按照重量份数计，所述助焊膏包括37～45份成膜剂，30～38份溶剂，10～18份活化剂，4～5.5份触变剂，1～2.5份表面活性剂，0.4～0.8份抗氧化剂，以及0.3～0.6份缓蚀剂；所述活化剂包括有机酸和含溴化合物。本专利技术还提出上述焊锡膏的制备方法，包括以下步骤：将所述成膜剂和部分所述溶剂混合，加热至145～150℃，待完全溶解后冷却至100～110℃，然后置于封盖容器中，放置在8～12℃的冷却水中保存6～10h后，得第一膏体；在所述膏体中加入所述活化剂和所述触变剂，研磨至膏体细度不大于15μm，得到第二膏体；对所述第二膏体进行乳化处理，在乳化处理过程中加入中间体，得到助焊膏，其中，所述中间体为表面活性剂、抗氧化剂、缓蚀剂和剩余所述溶剂的混合物；将所述助焊膏和所述无铅金属合金粉末混合，搅拌后得到焊锡膏。本专利技术实施例的焊锡膏及其制备方法的有益效果是：1)助焊膏中的活化剂同时采用了有机酸和含化合态溴的活化剂，含化合态溴的活化剂焊接时在一定温度下会分解出卤素，助焊活性好，作用时间长，焊接力强，焊接后熔断器电极端子内部气泡极少，减小了空洞面积，大大提高了导电性能和联接强度。2)本助焊膏采用了复配触变剂，采用脂肪酸酰胺类触变剂可以提高锡膏的耐印刷性能，同时复配少许气相二氧化硅触变剂，可以提高锡膏的抗坍塌性能，可避免焊接时熔断器电极端子四周溢锡，保证焊接后电极端子边缘焊锡平整、饱满。3)在制备过程中采用了研磨工艺和乳化工艺，可以制得非常均匀、细腻的助焊膏，可提高焊锡膏的印刷性能和延长贮存时间。4)助焊膏和无铅金属合金粉末配成的焊锡膏，熔程为217℃～227℃，可以用一般的SMT回流焊设备进行焊接，通过回流焊接可以实现连续化生产，大幅度提高生产效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例的焊锡膏的制备方法的流程图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。下面对本专利技术实施例的焊锡膏及其制备方法进行具体说明。本专利技术实施例提供的一种焊锡膏，按照重量份计，包括90.2～91.8份无铅金属合金粉末和8.2～9.8份助焊膏。在其中一个实施例中，无铅金属合金粉末为SnAgCu金属合金粉末。优选地，SnAgCu金属合金粉末的粒径为45～75μm，该粒径大于常规SMT(表面贴装技术)的粒径，有利于减少焊接时空洞的产生，增加焊接强度。Sn、Ag和Cu的重量比为98.8～99.2：0.2～0.4：0.6～0.8。更为优选地，Sn、Ag和Cu的重量比为99.0:0.3:0.7。选用无铅的SnAgCu，原料来源广泛，银的含量低，能够有效降低成本。且合金粉末中不含有锌，能够有效避免焊料的氧化，有利于减少焊接中出现的各种瑕疵，如空洞大、锡珠多等。在本实施例中，按照重量份数计，助焊膏包括37～45份成膜剂，30～38份溶剂，10～18份活化剂，4～5.5份触变剂，1～2.5份表面活性剂，0.4～0.8份抗氧化剂，以及0.3～0.6份缓蚀剂。该比例下的助焊膏，能够使得焊接后的熔断器电极端子焊接紧密，表面平整光滑，联接强度大。在其中一个实施例中，所述成膜剂选自氢化松香树脂、压克力松香、聚合松香、酚醛树脂、聚氨酯、季戊四醇松香酯、聚乙二醇1500和聚乙二醇2000中的一种或几种。采用上述成膜剂，能够在焊接过程中，在焊接温度下形成保护膜包覆焊点，提高防腐性能，同时该成膜剂有助于提高焊锡膏的存储稳定性。在其中一个实施例中，所述溶剂选自丁二酸二丁酯、三乙二醇丙醚、二乙二醇丁醚、四乙二醇二甲醚、乙二醇苯醚、二乙二醇己醚和马来酸二丁酯中的一种或多种。在本实施例中，活化剂包括有机酸和含溴化合物。含化学态溴的活化剂在焊接时会在一定温度下分解出卤素，助焊活性好，作用时间长，焊接力强。优选地，有机酸选自4-正丁基苯甲酸、氨基苯甲酸、联二丙酸、对羟基苯乙酸、多聚酸、二聚酸和顺丁烯二酸中的一种或多种，含溴化合物选自2，3-二溴丁烯二醇、三(2，3-二溴丙基)异氰酸酯和2，3-二溴丁二酸中的一种或多种。更为优选地，活化剂由两种有机酸和一种含溴化学物组成。有机酸和含溴化合物的重量比为11～15:1～2。上述条件下获得的活化剂，能够保证焊接后熔断器电极端子内部气泡极少，减小了空洞面积，大大提高了导电性能和联接强度。在其中一个实施例中，所述触变剂选自聚酰胺蜡、脂肪酸酰胺和气相二氧化硅中的至少两种。脂肪酸酰胺可以选用乙撑双月桂酸酰胺、乙撑双硬脂酸酰胺等。优选地，触变剂选用聚酰胺蜡和气相二氧化硅的混合物，或者选用脂肪酸酰胺和气相二氧化硅的混合物。利用聚酰胺蜡或脂肪酸酰胺与气相二氧化硅进行复配，得到的触变剂，既可以提高锡膏的耐印刷性能，还可以提高锡膏的抗坍塌性能，可避免焊接时熔断器电极端子四周溢锡，保证焊接后电极端子边缘焊锡平整、饱满。在其中一个实施例中，表面活性剂选用四(2-羟丙基)乙二胺、芳香胺、三甲胺、苯胺、二乙丙胺中的一种或多种。在其中一个实施例中，抗氧化剂选用抗氧剂1010、抗氧剂DLTP、抗氧化剂BHT、抗氧剂TBHQ中的一种或几种组合。在其中一个实施例中，所述缓蚀剂选用三烯丙基异氰脲酸酯、2-苯基咪唑和2-乙基咪唑中的一种或多种。本专利技术实施例还提供上述的焊锡膏的制备方法，包括以下步骤：S1，将成膜剂和部分所述溶剂混合，加热至145～150℃，待完全溶解后冷却至100～110℃本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊锡膏，其特征在于，/n按照重量份计，包括90.2～91.8份无铅金属合金粉末和8.2～9.8份助焊膏；/n其中，按照重量份数计，所述助焊膏包括37～45份成膜剂，30～38份溶剂，10～18份活化剂，4～5.5份触变剂，1～2.5份表面活性剂，0.4～0.8份抗氧化剂，以及0.3～0.6份缓蚀剂；所述活化剂包括有机酸和含溴化合物。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏，其特征在于，
按照重量份计，包括90.2～91.8份无铅金属合金粉末和8.2～9.8份助焊膏；
其中，按照重量份数计，所述助焊膏包括37～45份成膜剂，30～38份溶剂，10～18份活化剂，4～5.5份触变剂，1～2.5份表面活性剂，0.4～0.8份抗氧化剂，以及0.3～0.6份缓蚀剂；所述活化剂包括有机酸和含溴化合物。


2.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于，所述无铅金属合金粉末为SnAgCu金属合金粉末，粒径为45～75μm，Sn、Ag和Cu的重量比为98.8～99.2：0.2～0.4：0.6～0.8。


3.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于，所述有机酸选自4-正丁基苯甲酸、氨基苯甲酸、联二丙酸、对羟基苯乙酸、多聚酸、二聚酸和顺丁烯二酸中的一种或多种，所述含溴化合物选自2，3-二溴丁烯二醇、三(2，3-二溴丙基)异氰酸酯和2，3-二溴丁二酸中的一种或多种。


4.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于，所述触变剂选自聚酰胺蜡、脂肪酸酰胺和气相二氧化硅中的至少两种。


5.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于，所述缓蚀剂选用三烯丙基异氰脲酸酯、2-苯基咪唑和2-乙基咪唑中的一种或几种。


6.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于，所述成膜剂选自氢化松香树脂、压克力松香、聚合松香、酚醛树脂、聚氨酯、季戊四醇松香酯、聚乙二醇1500和聚乙二醇2000中的一种或几种。


7.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于，所述溶剂选自丁二酸二丁酯、三乙二醇丙醚、二乙二醇丁醚、四乙二醇二甲醚、乙二醇苯醚、二乙二醇己醚和马来酸二丁酯中的一种或多种。


8.一种如权利要求1～7任意一项所述的焊锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将所述成膜剂和部分所述溶剂混合，加热至145～150℃，待完全溶解后冷却至100～110℃，然后置于封盖容器中，放置在8～12℃的冷却水中保存6～10h后，得第一膏体；
在所述第一膏体中加入所述活化剂和所述触变剂，研磨至膏体细度不大于15μm，得到第二膏体；
对所述第二膏体进行乳化处理，在乳化处理过程中加入中间体，得到助焊膏，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟招亨，黄浩，练华，
申请(专利权)人：漳州佳联化工有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35