一种激光加工方法和设备技术

本发明专利技术公开一种激光加工方法及设备，涉及激光加工技术领域，以便在激光加工时，能够确定合适的激光加工参数，提高激光加工质量。该激光加工方法，应用于激光加工基底，基底含有至少一种特征物相，激光加工方法包括：根据加工目的信息确定至少一种特征物相的激光加工参数约束条件；根据激光加工参数约束条件从至少一种特征物相的预设对应关系获得激光加工参数；每种特征物相的预设对应关系包括多个激光加工参数的相对关系；激光加工设备根据激光加工参数对基底进行加工。本发明专利技术提供的一种激光加工方法及设备用于激光加工。

A laser processing method and equipment

【技术实现步骤摘要】
一种激光加工方法和设备
本专利技术涉及激光加工
，尤其涉及一种激光加工方法及设备。
技术介绍
激光加工，是指利用光的能量经聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，依靠光热效应进行材料加工。在制定激光加工策略时，激光加工参数选取不当会导致激光加工质量欠佳，甚至会引起加工缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种激光加工方法及设备，以便在激光加工时，能够确定合适的激光加工参数，提高激光加工质量。为了实现上述目的，本专利技术提供一种激光加工方法。该激光加工方法，应用于激光加工基底，所述基底含有至少一种特征物相，所述激光加工方法包括：根据加工目的信息确定所述至少一种特征物相的激光加工参数约束条件；根据所述激光加工参数约束条件从至少一种所述特征物相的预设对应关系获得激光加工参数；每种所述特征物相的预设对应关系包括多个所述激光加工参数的相对关系；激光加工设备根据所述激光加工参数对所述基底进行加工。与现有技术相比，本专利技术提供的激光加工方法，通过每种特征物相的多个激光加工参数的相对关系，可以准确的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工方法，其特征在于，应用于激光加工基底，所述基底含有至少一种特征物相，所述激光加工方法包括：/n根据加工目的信息确定所述至少一种特征物相的激光加工参数约束条件；/n根据所述激光加工参数约束条件从至少一种所述特征物相的预设对应关系获得激光加工参数；每种所述特征物相的预设对应关系包括多个所述激光加工参数的相对关系；/n激光加工设备根据所述激光加工参数对所述基底进行加工。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光加工方法，其特征在于，应用于激光加工基底，所述基底含有至少一种特征物相，所述激光加工方法包括：
根据加工目的信息确定所述至少一种特征物相的激光加工参数约束条件；
根据所述激光加工参数约束条件从至少一种所述特征物相的预设对应关系获得激光加工参数；每种所述特征物相的预设对应关系包括多个所述激光加工参数的相对关系；
激光加工设备根据所述激光加工参数对所述基底进行加工。


2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
每种所述特征物相的激光加工参数约束条件包括能量密度大于或等于能量密度预设阈值，脉冲数量小于或等于脉冲数量预设阈值，激光重复频率大于或等于激光重复频率预设阈值；
所述多个激光加工参数的相对关系包括能量密度、激光重复频率以及脉冲数量的相对关系。


3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，每种所述特征物相的预设对应关系还包括所述激光加工参数与激光加工过程影响因素的相对关系。


4.根据权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，每种所述特征物相的所述激光加工参数与激光加工过程影响因素的相对关系包括：能量密度与激光加工过程影响因素的相对关系，脉冲数量与激光加工过程影响因素的相对关系，激光重复频率与激光加工过程影响因素的相对关系。


5.根据权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，
每种所述特征物相的所述激光加工参数与激光加工过程影响因素的相对关系包括：
激光重复频率与烧蚀阈值的相对关系；脉冲数量与烧蚀阈值的相对关系；激光重复频率与热影响范围参数的相对关系。


6.根据权利要求5所述的激光加工方法，其特征在于，所述烧蚀阈值包括第一烧蚀阈值和第二烧蚀阈值，同一所述特征物相的第一烧蚀阈值小于第二烧蚀阈值。


7.根据权利要求3～6任一项所述的激光加...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭馨，江锐，王倩，赵江山，周翊，王宇，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11