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本发明公开一种激光加工方法及设备，涉及激光加工技术领域，以便在激光加工时，能够确定合适的激光加工参数，提高激光加工质量。该激光加工方法，应用于激光加工基底，基底含有至少一种特征物相，激光加工方法包括：根据加工目的信息确定至少一种特征物相的激...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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