一种铜箔涂胶装置制造方法及图纸

技术编号:24578411 阅读:91 留言:0更新日期:2020-06-21 00:43
本发明专利技术公开了一种铜箔涂胶装置,包括涂胶箱,所述涂胶箱底端面四周连接有若干支撑立柱,所述涂胶箱左右两侧连接有传输装置,所述涂胶箱内左右两侧设置有隔板,所述涂胶箱左端面设置有进箔孔,所述涂胶箱右端面设置有出箔孔,左右两侧隔板中间设置有通孔,左侧隔板左侧安装有涂胶组件,左右两侧隔板之间安装有碾胶组件,右侧隔板右侧安装有烘干组件,结构简单,构造清晰易懂,铜箔涂胶过程中,通过传输装置进行传输,铜箔在涂胶箱内传输过程中,通过涂胶组件进行涂胶,通过碾辊组件将涂胶平展开,通过烘干组件加速涂胶烘干,实现涂胶作业,操作简单,能够实现连续涂胶作业,效率高,效果好,值得推广。

A copper foil coating device

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔涂胶装置
本专利技术涉及铜箔生产设备
,具体为一种铜箔涂胶装置。
技术介绍
铜箔生产中在进行胶液喷涂作业时,往往需要借助专用的胶液喷淋机构进行胶液涂布作业,当前所使用的胶液涂布设备虽然均可满足对不同厚度、不同面积的胶液在铜箔表面进行涂布作业的需要,但均缺少对涂布后的胶液表面进行整形的能力,从而导致铜箔表面胶层极易出现凹凸不平的缺陷,尤其是胶层侧表面位置表面凹凸现象尤为突出,从而严重影响了胶层在后续加工作业的粘接能力的稳定性、耐高温性能、绝缘性能及结构强度等性能,此外,现有的涂胶设备功能单一,结构复杂,操作麻烦,涂胶效率低下,因此,需要一种铜箔涂胶装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种铜箔涂胶装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种铜箔涂胶装置,包括涂胶箱,所述涂胶箱底端面四周连接有若干支撑立柱,所述涂胶箱左右两侧连接有传输装置,所述涂胶箱内左右两侧设置有隔板,所述涂胶箱左端面设置有进箔孔,所述涂胶箱右端面设置有出箔孔,左右两侧隔板中间设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜箔涂胶装置,包括涂胶箱(7),其特征在于:所述涂胶箱(7)底端面四周连接有若干支撑立柱(2),所述涂胶箱(7)左右两侧连接有传输装置(3),所述涂胶箱(7)内左右两侧设置有隔板(9),所述涂胶箱(7)左端面设置有进箔孔(4),所述涂胶箱(7)右端面设置有出箔孔(16),左右两侧隔板(9)中间设置有通孔(10),左侧隔板(9)左侧安装有涂胶组件(6),左右两侧隔板(9)之间安装有碾胶组件(12),右侧隔板(9)右侧安装有烘干组件(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜箔涂胶装置,包括涂胶箱(7),其特征在于:所述涂胶箱(7)底端面四周连接有若干支撑立柱(2),所述涂胶箱(7)左右两侧连接有传输装置(3),所述涂胶箱(7)内左右两侧设置有隔板(9),所述涂胶箱(7)左端面设置有进箔孔(4),所述涂胶箱(7)右端面设置有出箔孔(16),左右两侧隔板(9)中间设置有通孔(10),左侧隔板(9)左侧安装有涂胶组件(6),左右两侧隔板(9)之间安装有碾胶组件(12),右侧隔板(9)右侧安装有烘干组件(14)。


2.根据权利要求1所述的一种铜箔涂胶装置,其特征在于:所述传输装置(3)包括左安装架(19)、右安装架(26)和下安装架(20),所述左安装架(19)在涂胶箱(7)左端面固定设置,所述左安装架(19)上安装有第一传输辊(18),所述右安装架(26)在涂胶箱(7)右端面固定设置,所述右安装架(26)上安装有第二传输辊(27),所述下安装架(20)在涂胶箱(7)底端面左右两侧固定设置,左右两侧下安装架(20)上安装有第三传输辊(21),所述第一传输辊(18)、第二传输辊(27)和左右两侧的第三传输辊(21)之间连接有传输皮带(22)。


3.根据权利要求2所述的一种铜箔涂胶装置,其特征在于:所述涂胶组件(6)包括涂胶纵管(8),所述涂胶纵管(8)在传输皮带(22)上下两侧设置,上下两侧涂胶纵管(8)相对一端连接有若干涂胶头(5)。


4.根据权利要求3所述的一种铜箔涂胶装置,其特征在于:所述涂胶箱(7)前端面左侧连接有进胶头(30),...

【专利技术属性】
技术研发人员:李衔洋杨忠岩王永勤高斌贾万泽
申请(专利权)人:江西铜博科技有限公司
类型:发明
国别省市:江西;36

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