半导体制冷绝热结构制造技术

半导体制冷绝热结构，包括发泡层绝热结构，该发泡层绝热结构上有半导体制冷结构安装孔，其特征是：该半导体制冷结构安装孔内置有由泡沫塑料制成的绝热框块（３），用以填充半导体制冷结构与安装孔内腔之间的空隙。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及半导体制冷系统，尤其涉及半导体制冷绝热结构。
技术介绍
现有的用半导体温差原理来制造的半导体电子产品，其半导体制冷结构多由半导体制冷片、散热铝，铝砖和散冷铝组成，散热铝安装在半导体制冷片热面上，而半导体制冷片的冷面则依次安装散冷铝砖及散冷铝。半导体制冷结构制冷性能的优劣，除受半导体制冷片本身的温差电性能和制冷片热面的散热效果影响外，还受半导体制冷片冷热面之间的绝热效果影响。由于半导体制冷片冷热面间的间距只有4～5mm，而温度的差异可达40～50℃，如两者间的绝热效果不理想，则会造成冷热面间的串温，即热短路。因此，半导体制冷结构需设置半导体制冷绝热结构以提高制冷性能。而现有的半导体制冷绝热结构大多如图1所示，绝热发泡层结构由热面塑料壳21、冷面塑料壳22和发泡绝热层23构成，半导体制冷结构就安装在该绝热发泡层结构上的安装孔中。但是，此种结构存在如下不足之处首先，塑料壳本身形成热传递，冷面塑料壳与热面塑料壳是相连的，两者之间的接触面积达到100平方厘米，且距离也只有四到五厘米左右，又塑料的导热系数是0.2，因此会影响绝热效果，而且，由于半导体制冷结构在安装孔里会有间隙，而间隙本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：温耀生，曹中华，
申请(专利权)人：刘富林，
类型：实用新型
国别省市：