一种半导体空调器，包括半导体制冷片，用于固定所述半导体制冷片的隔热材料，以及分别装在所述半导体制冷片的正、反两面的散热器，所述散热器与所述隔热材料配合，将所述半导体制冷片固定于其间；其特征在于，所述隔热材料的厚度大于所述半导体制冷片的厚度；在所述散热器的底板背面上设有与所述半导体制冷片相同大小的凸起结构，所述凸起部分与所述半导体制冷片的表面紧贴，非凸起部分则与所述隔热材料的表面紧贴。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种半导体空调器，更具体地说，涉及对半导体空调器结构的改进。在附图说明图1中，半导体制冷片1被夹在其两侧的隔热材料3之间，两者形成一整块平板结构。而两个散热器2则通过螺丝4与隔热材料3固定，同时与隔热材料3和半导体制冷片1的正反两面紧贴。从图中可以看出，由于半导体制冷片和隔热材料的厚度较小，两个散热器之间的间距也就很小，因两个散热器一个用于散冷而另一个用于散热，相隔太近后两者之间会产生冷热交换，从而影响散热器将冷量或热量散发到需要制冷或制热的空间的效果。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种半导体空调器，包括半导体制冷片，用于固定所述半导体制冷片的隔热材料，以及分别装在所述半导体制冷片的正、反两面的散热器，所述散热器与所述隔热材料配合，将所述半导体制冷片固定于其间；其特征在于，所述隔热材料的厚度大于所述半导体制冷片的厚度；在所述散热器的底板背面上设有与所述半导体制冷片相同大小的凸起结构，所述凸起部分与所述半导体制冷片的表面紧贴，非凸起部分则与所述隔热材料的表面紧贴。本技术中，由所述散热器的底板正面伸出的散热片可以是两侧高、中间低的弧形下凹结构，也可以是两侧低、中间高的弧形上凸结构。本技术中，所述隔热材料的厚度可设为所述半导体制冷片的厚度的2-4倍，并将每一个所述散热器上的凸起结构的高度设为所述隔热材料与半导体制冷片的厚度之差的二分之一。上述带有凸起结构的散热器与厚度大于半导体制冷片厚度的隔热材料配合，可增加两个散热器之间的间距，从而解决两个散热器之间因间距较小会产生冷热交换的问题，提高散热器将冷量或热量散发到需要制冷或制热的空间的效果。具体实施时，还可将隔热材料3的厚度设计为半导体制冷片1的厚度的3倍或4倍，此时凸起结构的高度为半导体制冷片1的厚度的1倍或1.5倍。另外，图2中有两块半导体制冷片和三块隔热材料，具体实施时，还可只设一块半导体制冷片，此时只需要两块隔热材料。为了增加制冷或制热效果，还可以设三块或更多半导体制冷片相应地需设四块或更多隔热材料。如图3、图4和图5所示，散热器2的底板正面伸出有多块散热片，位于底板前后两侧的散热片伸出高度较高，位于中间的散热片伸出高度较低，形成两侧高、中间低的弧形下凹结构，这种结构将更利于空气的流动。其中，由所述散热器的底板正面伸出的每一块散热片的厚度为1-2毫米、宽度为2-5毫米，可见其厚度很薄，可充分增加散热器的散热面积；另外各块散热片之间的横向间距为1-2毫米，纵向间距为2-3毫米，便于散热空气的充分接触、传导及流动如图6所示为本技术中另一种散热器，它与图4中所示散热器的区别在于位于底板前后两侧的散热片伸出高度较低而位于中间的散热片伸出高度较高，形成两侧低、中间高的弧形上凸结构，其余部分与图4中所示散热器相同，这种结构同样利于空气的流动。权利要求1.一种半导体空调器，包括半导体制冷片，用于固定所述半导体制冷片的隔热材料，以及分别装在所述半导体制冷片的正、反两面的散热器，所述散热器与所述隔热材料配合，将所述半导体制冷片固定于其间；其特征在于，所述隔热材料的厚度大于所述半导体制冷片的厚度；在所述散热器的底板背面上设有与所述半导体制冷片相同大小的凸起结构，所述凸起部分与所述半导体制冷片的表面紧贴，非凸起部分则与所述隔热材料的表面紧贴。2.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述散热器的底板正面伸出有多块散热片，位于所述底板前后两侧的散热片伸出高度较高，位于中间的散热片伸出高度较低，形成两侧高、中间低的弧形下凹结构。3.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述散热器的底板正面伸出有多块散热片，位于所述底板前后两侧的散热片伸出高度较低，位于中间的散热片伸出高度较高，形成两侧低、中间高的弧形上凸结构。4.根据权利要求1-3中任一项所述的半导体空调器，其特征在于，所述隔热材料的厚度为所述半导体制冷片的厚度的2-4倍，每一个所述散热器上的凸起结构的高度为所述隔热材料与半导体制冷片的厚度之差的二分之一。5.根据权利要求1-3中任一项所述的半导体空调器，其特征在于，由所述散热器的底板正面伸出的每一块散热片的厚度为1-2毫米、宽度为2-5毫米，各块散热片之间的横向间距为1-2毫米，纵向间距为2-3毫米。专利摘要本技术涉及一种半导体空调器，包括半导体制冷片，用于固定所述半导体制冷片的隔热材料，以及分别装在所述半导体制冷片的正、反两面的散热器，所述散热器与所述隔热材料配合，将所述半导体制冷片固定于其间；为了解决现有同类产品中两个散热器之间因间距较小会产生冷热交换的问题，本技术中所述隔热材料的厚度大于所述半导体制冷片的厚度；同时在所述散热器的底板背面上设有与所述半导体制冷片相同大小的凸起结构，所述凸起部分与所述半导体制冷片的表面紧贴，非凸起部分则与所述隔热材料的表面紧贴。这种结构可增加两个散热器之间的间距，从而提高散热器将冷量或热量散发到需要制冷或制热的空间的效果。文档编号F25B21/02GK2585139SQ0224961公开日2003年11月5日 申请日期2002年11月15日 优先权日2002年11月15日专利技术者奉继军 申请人:奉继军本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：奉继军，
申请(专利权)人：奉继军，
类型：实用新型
国别省市：
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