半导体电子制冷片散热结构制造技术

半导体电子制冷片散热结构，包括由基座及散热翅片组成的散热器，散热风扇，其特征是：还包括一Ｕ型导风板（１），该导风板倒扣在散热器（２）上将导风板（１）与散热器（２）之间、散热翅片（２２）之间的间隙包围形成散热风道（４），散热风扇（３）安装在散热风道（４）一端。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及半导体电子制冷片散热结构。
技术介绍
半导体电子制冷技术已在诸如饮水机用冰胆、汽车用冰箱、汽车用空调、家庭用酒柜等制冷电子产品上得到应用。根据半导体制冷片的基本特性，其冷面的制冷量直接受其热面的散热效果制约，即其热面散热效果好时，会增大其冷面的制冷效果，所以，要想提高半导体制冷电子产品的性能，首要解决的就是散热问题。现有半导体制冷电子产品的通用散热结构，如图1、图2所示的现有半导体冰箱的散热结构示意图，是在半导体制冷片的热面上贴合一由散热铝制成的散热器2，其上有散热翅片22。散热器2导出半导体制冷片因制冷而产生的热量，并通过散冷风扇3吹拂散热翅片而将热量带走。但是，此种散热结构存在如下不足首先，在现有半导体制冷电子产品中，散热风扇与散热器之间一般分开设置，且散热风扇一般设置在散热器的上面，由于热空气是上升的，而冷空气是下降的，因此散热风扇会将部分排除的热空气再次吸入散热结构中，如此循环，会形成一个不良的、效率较低的换热循环，温度场的分布欠缺合理，空气基本呈现等温运动而没有形成较为明显的温度梯度，造成散热铝的换热效果不佳，热量积聚在散热铝表面而不能有效扩散，制冷片热面的散热不良，进而影响制冷片冷面的制冷效果；其次，散热风扇产生的空气流不能全部掠过散热铝表面，从而影响了散热性能；再次，气流需经过两个直角的转向才能排出，风阻较大，从而产生较大的风压噪音。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述不足，提供一种结构合理，散热效率较高的半导体电子制冷片散热结构。为达到上述目的，本技术的技术方案如下半导体电子制冷片散热结构，包括由基座及散热翅片组成的散热器，散热风扇，其特征是还包括一U型导风板，该导风板倒扣在散热器上将导风板与散热器之间、散热翅片之间的间隙包围形成散热风道，散热风扇安装在散热风道一端，最好安装在散热风道的进风端。上述散热器的结构可以是所述散热器的基座上设有若干相互平行的槽，厚度与槽宽相应的散热翅片的根部插入该槽内，使散热翅片的根部与基座紧密贴合在一起，这样可进一步增大散热面积。本技术通过导风板将散热器包围起来形成散热风道，且散热风扇安装在散热风道上，由此，散热风扇产生的空气流可通过导风板的作用全部掠过散热翅片，起到了良好的散热效果；整个散热结构按热冷空气流动规律合理设置，进一步提高散热效率；空气流沿直线通过散热结构，风阻较低，从而风压噪音较低。本技术适用于饮水机用冰胆、汽车用冰箱、汽车用空调、家庭用酒柜等制冷电子产品上。附图说明图1是现有散热结构的结构示意图； 图2是图1的左视图；图3是本技术的结构示意图一；图4是本技术的结构示意图二；图5是本技术所述散热器的结构示意图。现结合附图和实施例对本技术作进一步说明具体实施方式如图3、图4为本技术具体应用在半导体冰箱的结构示意图。图中，本技术主要包括由基座21及散热翅片22组成的散热器2，散热风扇3、U型导风板1和金属外壳5。U型导风板1倒扣在散热器2上将导风板1与散热器2之间、散热翅片22之间的间隙包围形成散热风道4；散热风扇3安装在散热风道4的进风端，且与散热风道4形成一定夹角；金属外壳5罩在U形导风板1及散热风扇3外面，其内壁对应于散热风扇3处贴有吸音海绵6，对应于散热风扇3位置的进风口处设有防尘网7。如图5所示，本技术的散热器的基座21上设有若干相互平行的槽23，厚度与槽宽相应的散热翅片22的根部插入该槽内，使散热翅片22的根部与基座21紧密贴合在一起。这样结构的散热器的散热翅片散热面积更大，更利于散热。本技术除适用于半导体冰箱外，还适用于其它半导体制冷电子产品。权利要求1.半导体电子制冷片散热结构，包括由基座及散热翅片组成的散热器，散热风扇，其特征是还包括一U型导风板(1)，该导风板倒扣在散热器(2)上将导风板(1)与散热器(2)之间、散热翅片(22)之间的间隙包围形成散热风道(4)，散热风扇(3)安装在散热风道(4)一端。2.根据权利要求1所述的半导体电子制冷片散热结构，其特征是所述散热风扇(3)安装在散热风道(4)的进风端。3.根据权利要求1所述的半导体电子制冷片散热结构，其特征是所述散热器(2)的基座(21)上设有若干相互平行的槽(23)，厚度与槽宽相应的散热翅片(22)的根部插入该槽内，使散热翅片(22)的根部与基座(21)紧密贴合在一起。4.根据权利要求1至3任一所述的半导体电子制冷片散热结构，其特征是还包括一外壳(5)，罩在U形导风板(1)及散热风扇(3)外面。5.根据权利要求3所述的半导体电子制冷片散热结构，其特征是所述外壳(5)内壁对应于散热风扇(3)处贴有吸音海绵(6)。6.根据权利要求3所述的半导体电子制冷片散热结构，其特征是所述外壳(5)对应于散热风扇(3)位置的进风口处设有防尘网(7)。专利摘要本技术公开了一种半导体电子制冷片散热结构。它包括由基座及散热翅片组成的散热器，散热风扇，U型导风板，该导风板倒扣在散热器上将导风板与散热器之间、散热翅片之间的间隙包围形成散热风道，散热风扇安装在散热风道一端，最好安装在散热风道的进风端。通过导风板将散热器包围起来形成散热风道，且散热风扇安装在散热风道上，由此，散热风扇产生的空气流可通过导风板的作用全部掠过散热翅片，起到了良好的散热效果；整个散热结构按热冷空气流动规律合理设置，进一步提高散热效率；空气流沿直线通过散热结构，风阻较低，从而风压噪音较低。本技术适用于饮水机用冰胆、汽车用冰箱、汽车用空调、家庭用酒柜等制冷电子产品上。文档编号F25B21/02GK2644998SQ03268178公开日2004年9月29日 申请日期2003年7月31日 优先权日2003年7月31日专利技术者温耀生, 曹中华 申请人:刘富林本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：温耀生，曹中华，
申请(专利权)人：刘富林，
类型：实用新型
国别省市：