【技术实现步骤摘要】
电路板电镀线
本技术涉及一种电镀线,特别涉及一种电路板电镀线。
技术介绍
PCB板是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板图形电镀就是在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜层，再渡上一层锡作为该线路的保护层。在电路板图形电镀的过程中为了避免电镀池的污染，一般涉及到水洗工艺。在目前的生产线中，PCB板经过水洗后常常会残留很多水分，使用一段时间后，电镀池的浓度被稀释，影响电镀的整体效果。若是在水洗后能及时清洗掉电路板上的残留水，则能很好地控制电镀质量。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、成本低、电镀效率高、品质高的电路板电镀线。本技术所采用的技术方案是：本技术包括依次设置的除油池、第一水洗池、微蚀池、第二水洗池、第一酸浸池和电镀铜池，所述第一水洗池上方和所述第二水洗池上方均设置有风力除水设备，所述风力除水设备包括出风箱、气体压缩罐和气泵，所述气泵与所述气体压缩罐相连通，所述风箱与所述气体压缩罐相连通，所述风箱的底部设有多个相同口径的出气孔，所述风箱位于所述第一水洗池上方或所述第二水洗池上方。进一步，所述风箱的两侧设置有挡风板，所述第一水洗池上端口边缘和所述第二水洗池上端口边缘均设有出风口。进一步，所述电镀铜池后面依次设置有第三水洗池、第二酸浸池、电镀锡池、第四水洗池、出板池、退镀池；所述...
【技术保护点】
1.电路板电镀线，其特征在于：所述电路板电镀线包括依次设置的除油池（1）、第一水洗池（2）、微蚀池（3）、第二水洗池（4）、第一酸浸池（5）和电镀铜池（6），所述第一水洗池（2）上方和所述第二水洗池（4）上方均设置有风力除水设备（14），所述风力除水设备（14）包括出风箱（15）、气体压缩罐（16）和气泵（17），所述气泵（17）与所述气体压缩罐（16）相连通，所述风箱（15）与所述气体压缩罐（16）相连通，所述风箱（15）的底部设有多个相同口径的出气孔（18），所述风箱（15）位于所述第一水洗池（2）上方或所述第二水洗池（4）上方。/n
【技术特征摘要】
1.电路板电镀线，其特征在于：所述电路板电镀线包括依次设置的除油池（1）、第一水洗池（2）、微蚀池（3）、第二水洗池（4）、第一酸浸池（5）和电镀铜池（6），所述第一水洗池（2）上方和所述第二水洗池（4）上方均设置有风力除水设备（14），所述风力除水设备（14）包括出风箱（15）、气体压缩罐（16）和气泵（17），所述气泵（17）与所述气体压缩罐（16）相连通，所述风箱（15）与所述气体压缩罐（16）相连通，所述风箱（15）的底部设有多个相同口径的出气孔（18），所述风箱（15）位于所述第一水洗池（2）上方或所述第二水洗池（4）上方。
2.根据权利要求1所述的电路板电镀线，其特征在于：所述风箱（15）的两侧设置有挡风板（19），所述第一水洗池（2）上端口边缘和所述第二水洗池（4）上端口边缘均设有出风口（20）。
3.根据权利要求1所述的电路板电镀线，其特征在于：所述电镀铜池（6）后面依次设置有第三水洗池（7）、第二酸浸池（8）、电镀锡池（9）、第四水洗池（10）、出板池（11）、退镀池（12）；所述第三水...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文波，
申请(专利权)人：珠海市天时利科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。