一种用于对智能卡条带的选择性电镀的工件夹具制造技术

技术编号:24558213 阅读:73 留言:0更新日期:2020-06-17 23:35
本实用新型专利技术提供一种用于对智能卡条带的选择性电镀的工件夹具,包括导电板以及对称固定连接导电板上端的两个电极,所述导电板左右两端均固定连接限位板,所述导电板下端设置U型底座,所述导电板下端可拆卸连接上密封板且上密封板处在U型底座顶部,所述U型底座内部底端可拆卸连接下密封板且下密封板处在上密封板下侧,所述U型底座分别与两个限位板转动连接,本实用新型专利技术能利用下密封板以及上密封板对被镀卡体上无需电镀的部分完全遮盖,因此能很好的进行选择性电镀,降低了电镀成本,提高了生产效率。

A fixture for selective electroplating of smart card strip

【技术实现步骤摘要】
一种用于对智能卡条带的选择性电镀的工件夹具
本技术是一种用于对智能卡条带的选择性电镀的工件夹具,属于智能卡生产

技术介绍
智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡的通称,一些智能卡包含一个微电子芯片,智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡配备有CPU、RAM和I/O,可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作,在智能卡生产过程中,需要对如图6-图7的卡体进行电镀。现有技术中电镀的工件夹具在电镀前,需要采用可祛除的橡胶或涂料将卡体非电镀表面实现遮盖,再进行电镀,完成后再进行祛除,会增加电镀成本,也会影响工作效率,需要设计一种用于对智能卡条带的选择性电镀的工件夹具来解决上述问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种用于对智能卡条带的选择性电镀的工件夹具,以解决上述
技术介绍
中提出的需要采用可祛除的橡胶或涂料将卡体非电镀表面实现遮盖,再进行电镀,完成后再进行祛除,会增加电镀成本,也会影响工作效率的问题,本技术能很好的进行选择性电镀,降低了电镀成本,提高了生产效率。r>为了实现上述目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于对智能卡条带的选择性电镀的工件夹具,包括导电板(1)以及对称固定连接导电板(1)上端的两个电极(5),其特征在于:所述导电板(1)左右两端均固定连接限位板(4),所述导电板(1)下端设置U型底座(2),所述导电板(1)下端可拆卸连接上密封板(6)且上密封板(6)处在U型底座(2)顶部,所述U型底座(2)内部底端可拆卸连接下密封板(3)且下密封板(3)处在上密封板(6)下侧,所述U型底座(2)分别与两个限位板(4)转动连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于对智能卡条带的选择性电镀的工件夹具,包括导电板(1)以及对称固定连接导电板(1)上端的两个电极(5),其特征在于:所述导电板(1)左右两端均固定连接限位板(4),所述导电板(1)下端设置U型底座(2),所述导电板(1)下端可拆卸连接上密封板(6)且上密封板(6)处在U型底座(2)顶部,所述U型底座(2)内部底端可拆卸连接下密封板(3)且下密封板(3)处在上密封板(6)下侧,所述U型底座(2)分别与两个限位板(4)转动连接。


2.根据权利要求1所述的一种用于对智能卡条带的选择性电镀的工件夹具,其特征在于:所述U型底座(2)包括底板(21),所述底板(21)前端通过螺栓固定连接第一挡板(22),所述底板(21)后端通过螺栓固定连接第二挡板(23),所述底板(21)上端设置下密封板(3)且下密封板(3)处在第一挡板(22)与第二挡板(23)之间,所述第一挡板(22)与第二挡板(23)之间设置上密封板(6)。


3.根据权利要求2所述的一种用于对智能卡条带的选择性电镀的工件夹具,其特征在于:所述第二挡板(23)通过合页分别与两个限位板(4)后端转动连接,所述第一挡板(22)通过...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯学裕
申请(专利权)人:澄天伟业宁波芯片技术有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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