可弯折材料的刚挠结合电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了可弯折材料的刚挠结合电路板，包括软连接线路本体，软连接线路本体的表面设置有防折断层，防折断层的表面设置有防腐蚀层，软连接线路本体的顶部和底部均固定连接有硬电路板。本实用新型专利技术通过设置防折断层、抗撕橡胶层、高抗撕硅胶层、皮革材料层、油毡材料层、玻璃布材料层、防腐蚀层、环氧树脂涂料层、酚醛树脂涂料层、聚氯乙烯涂料层、聚酯树脂涂料层和聚丙烯涂料层相互配合，达到了对刚挠结合电路板防折断且防腐蚀的优点，使可弯折材料的刚挠结合电路板在长期使用时，能够有效的防止软连接线路出现折断，同时能够有效的防止软连接线路出现腐蚀损坏，延长了可弯折材料的刚挠结合电路板的使用寿命。

Rigid flex combination circuit board of bendable material

【技术实现步骤摘要】
可弯折材料的刚挠结合电路板
本技术涉及刚挠结合板
，具体为可弯折材料的刚挠结合电路板。
技术介绍
刚挠结合板不是一种普通电路板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战，刚挠结合板的设计者可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性也越高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。电子设备在使用时，需要用到可弯折材料的刚挠结合电路板，目前现有的可弯折材料的刚挠结合电路板不具有防折断和防腐蚀的功能，导致可弯折材料的刚挠结合电路板在长期使用时，由于软连接线路较为脆弱，造成软连接线路容易出现折断，同时软连接线路在长期使用时，容易出现腐蚀，造成软连接线路出现腐蚀损坏，缩短了可弯折材料的刚挠结合电路板的使用寿命，从而降低了可弯折材料的刚挠结合电路板的实用性。...

【技术保护点】
1.可弯折材料的刚挠结合电路板，包括软连接线路本体(1)，其特征在于：所述软连接线路本体(1)的表面设置有防折断层(2)，所述防折断层(2)的表面设置有防腐蚀层(3)，所述软连接线路本体(1)的顶部和底部均固定连接有硬电路板(4)；/n所述防折断层(2)包括抗撕橡胶层(21)，所述抗撕橡胶层(21)的表面粘合连接有高抗撕硅胶层(22)，所述高抗撕硅胶层(22)的表面粘合连接有皮革材料层(23)，所述皮革材料层(23)的表面粘合连接有油毡材料层(24)，所述油毡材料层(24)的表面粘合连接有玻璃布材料层(25)；/n所述防腐蚀层(3)包括环氧树脂涂料层(31)，所述环氧树脂涂料层(31)的表面涂...

【技术特征摘要】
1.可弯折材料的刚挠结合电路板，包括软连接线路本体(1)，其特征在于：所述软连接线路本体(1)的表面设置有防折断层(2)，所述防折断层(2)的表面设置有防腐蚀层(3)，所述软连接线路本体(1)的顶部和底部均固定连接有硬电路板(4)；
所述防折断层(2)包括抗撕橡胶层(21)，所述抗撕橡胶层(21)的表面粘合连接有高抗撕硅胶层(22)，所述高抗撕硅胶层(22)的表面粘合连接有皮革材料层(23)，所述皮革材料层(23)的表面粘合连接有油毡材料层(24)，所述油毡材料层(24)的表面粘合连接有玻璃布材料层(25)；
所述防腐蚀层(3)包括环氧树脂涂料层(31)，所述环氧树脂涂料层(31)的表面涂覆有酚醛树脂涂料层(32)，所述酚醛树脂涂料层(32)的表面涂覆有聚氯乙烯涂料层(33)，所述聚氯乙烯涂料层(33)的表面涂覆有聚酯树脂涂料层(34)，所述聚酯树脂涂料层(34)的表面涂覆有聚丙...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志轩，
申请(专利权)人：遂宁美创电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51