【技术实现步骤摘要】
一种射频电路板盲槽对拼的设计工艺
本专利技术专利型涉及电路板加工设计领域，通过对一些金属或非金属台阶或盲槽的电路板，在工程设计时考虑旋转后将台阶或盲槽的区域合并共用，减少其台阶或盲槽的总个数，专利技术此种设计及后，有效减少制作工艺中的垫片数量、阻胶位置等，在保证质量的同时提上效率。
技术介绍
PCB板，即印制电路电路板是在绝缘基材上，按预定设计，在一张对应大的材料上经过拼版后，制成印制线路/印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中广泛应用。随着社会的发展，一些设计师在为了固定一些器件时，在多层板的同一平面上设计不同层次的台阶，露出内层不同层的图形，便于固定一些特殊器件或二次开发使用，俗称盲槽。这种盲槽根据客户设计师的不同要求，有金属和非金属两种，其制作方式流程：开料-锣空盲槽层-锣PP-锣垫片-层压铆合-垫片阻胶，高温压合-后工序新
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种工程设计——台阶或盲槽在工程设计文件时，尽量将有台阶或盲槽的位置进行合并拉通，有效解决小盲槽边缘溢胶控制，盲槽数量增多，垫片位置小而多的复杂问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：通过台阶或盲槽位置的对拼合并方式，实现将多个台阶或盲槽变成一个台阶或盲槽，再通过成品外形的方式，将其加工分开，形成最终产品。上述的结构中，所述的特殊设备具有优良的可加工可制...
【技术保护点】
1.一种射频电路板盲槽对拼的设计工艺，其特征在于：同一面电路板上有盲槽设计的工程设计，通过将盲槽位置进行对接放置，最终将盲槽位置的面积增大，解决加工制程中的一些列问题。/n
【技术特征摘要】
1.一种射频电路板盲槽对拼的设计工艺，其特征在于：同一面电路板上有盲槽设计的工程设计，通过将盲槽位置进行对接放置，最终将盲槽位置的面积增大，解决加工制程中的一些列问题。
2.根据权利要求1所述的一种新发明，其特点在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄朝辉，徐利东，
申请(专利权)人：深圳市艾诺信射频电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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