盲埋孔多层柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了盲埋孔多层柔性电路板，包括柔性板体，所述柔性板体的正表面和背表面均设置有电路板导电区域，所述柔性板体正表面左侧的中心处固定连接有进电导电块，所述柔性板体正表面右侧的中心处固定连接有出电导电块，所述柔性板体包括透明连接胶层，所述透明连接胶层的顶部和底部均黏贴有柔性绝缘基板层。本实用新型专利技术通过设置盲孔，可对多层柔性电路板的各层之间进行通电连接，这样多层柔性电路板的使用效果更好，解决了多层柔性电路板在使用时，因不能将各层之间进行有效连接，造成各层之间无法通电，从而导致多层柔性电路板出现使用不便的问题，大大方便了多层柔性电路板的使用。

Blind buried multilayer flexible circuit board

【技术实现步骤摘要】
盲埋孔多层柔性电路板
本技术涉及电路板
，具体为盲埋孔多层柔性电路板。
技术介绍
随着现代科技的发展和工业水平的提高，电路板得到了广泛使用，电路板的种类较多，多层柔性电路板就是其中之一，现有的多层柔性电路板缺乏盲孔，不能使各导电层之间进行连接通电，从而导致多层柔性电路板出现使用不便的问题，大大降低了多层柔性电路板的实用性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供盲埋孔多层柔性电路板，具备各层之间进行通电连接的优点，解决了多层柔性电路板出现使用不便的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：盲埋孔多层柔性电路板，包括柔性板体，所述柔性板体的正表面和背表面均设置有电路板导电区域，所述柔性板体正表面左侧的中心处固定连接有进电导电块，所述柔性板体正表面右侧的中心处固定连接有出电导电块，所述柔性板体包括透明连接胶层，所述透明连接胶层的顶部和底部均黏贴有柔性绝缘基板层，所述柔性绝缘基板层远离透明连接胶层的一侧印制有导电层，所述导电层远离柔性绝缘基板层的一侧覆盖有PE膜，两个柔性绝缘基板层相对应的一侧贯穿开设有埋孔，两个导电层相对应的一侧贯穿开设有盲孔。优选的，所述柔性板体正表面的四角均贯穿开设有安装孔。优选的，所述电路板导电区域在柔性板体上的位置为两个导电层所覆盖到的区域。优选的，所述导电层包括银线基底层，所述银线基底层覆盖在柔性绝缘基板层上，所述银线基底层远离柔性绝缘基板层的一侧覆盖有铜线层。优选的，所述进电导电块的输出端与柔性板体正表面的导电层连接，所述出电导电块的输入端与柔性板体正表面的导电层连接。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过设置盲孔，可对多层柔性电路板的各层之间进行通电连接，这样多层柔性电路板的使用效果更好，解决了多层柔性电路板在使用时，因不能将各层之间进行有效连接，造成各层之间无法通电，从而导致多层柔性电路板出现使用不便的问题，大大方便了多层柔性电路板的使用，值得推广。2、本技术通过PE膜，可对导电层进行覆盖保护，通过安装孔，方便了多层柔性电路板的定位连接。附图说明图1为本技术结构俯视图；图2为本技术柔性板体结构正视剖视图；图3为本技术导电层结构正视剖视图。图中：1柔性板体、11PE膜、12盲孔、13柔性绝缘基板层、14埋孔、15导电层、151银线基底层、152铜线层、16透明连接胶层、2电路板导电区域、3进电导电块、4安装孔、5出电导电块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，盲埋孔多层柔性电路板，包括柔性板体1，柔性板体1正表面的四角均贯穿开设有安装孔4，通过安装孔4，方便了多层柔性电路板的定位连接，柔性板体1的正表面和背表面均设置有电路板导电区域2，柔性板体1正表面左侧的中心处固定连接有进电导电块3，柔性板体1正表面右侧的中心处固定连接有出电导电块5，柔性板体1包括透明连接胶层16，透明连接胶层16的顶部和底部均黏贴有柔性绝缘基板层13，柔性绝缘基板层13远离透明连接胶层16的一侧印制有导电层15，电路板导电区域2在柔性板体1上的位置为两个导电层15所覆盖到的区域，导电层15包括银线基底层151，银线基底层151覆盖在柔性绝缘基板层13上，银线基底层151远离柔性绝缘基板层13的一侧覆盖有铜线层152，进电导电块3的输出端与柔性板体1正表面的导电层15连接，出电导电块5的输入端与柔性板体1正表面的导电层15连接，导电层15远离柔性绝缘基板层13的一侧覆盖有PE膜11，通过PE膜11，可对导电层15进行覆盖保护，两个柔性绝缘基板层13相对应的一侧贯穿开设有埋孔14，两个导电层15相对应的一侧贯穿开设有盲孔12，通过设置盲孔12，可对多层柔性电路板的各层之间进行通电连接，这样多层柔性电路板的使用效果更好，解决了多层柔性电路板在使用时，因不能将各层之间进行有效连接，造成各层之间无法通电，从而导致多层柔性电路板出现使用不便的问题，大大方便了多层柔性电路板的使用，值得推广。使用时，通过设置盲孔12，可对多层柔性电路板的各层之间进行通电连接，这样多层柔性电路板的使用效果更好，解决了多层柔性电路板在使用时，因不能将各层之间进行有效连接，造成各层之间无法通电，从而导致多层柔性电路板出现使用不便的问题，大大方便了多层柔性电路板的使用；在盲孔12中安装导电线，将两个导电层15进行通电连接。综上所述：该盲埋孔多层柔性电路板，通过设置盲孔12，解决了多层柔性电路板出现使用不便的问题。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.盲埋孔多层柔性电路板，包括柔性板体(1)，其特征在于：所述柔性板体(1)的正表面和背表面均设置有电路板导电区域(2)，所述柔性板体(1)正表面左侧的中心处固定连接有进电导电块(3)，所述柔性板体(1)正表面右侧的中心处固定连接有出电导电块(5)，所述柔性板体(1)包括透明连接胶层(16)，所述透明连接胶层(16)的顶部和底部均黏贴有柔性绝缘基板层(13)，所述柔性绝缘基板层(13)远离透明连接胶层(16)的一侧印制有导电层(15)，所述导电层(15)远离柔性绝缘基板层(13)的一侧覆盖有PE膜(11)，两个柔性绝缘基板层(13)相对应的一侧贯穿开设有埋孔(14)，两个导电层(15)相对应的一侧贯穿开设有盲孔(12)。/n

【技术特征摘要】
1.盲埋孔多层柔性电路板，包括柔性板体(1)，其特征在于：所述柔性板体(1)的正表面和背表面均设置有电路板导电区域(2)，所述柔性板体(1)正表面左侧的中心处固定连接有进电导电块(3)，所述柔性板体(1)正表面右侧的中心处固定连接有出电导电块(5)，所述柔性板体(1)包括透明连接胶层(16)，所述透明连接胶层(16)的顶部和底部均黏贴有柔性绝缘基板层(13)，所述柔性绝缘基板层(13)远离透明连接胶层(16)的一侧印制有导电层(15)，所述导电层(15)远离柔性绝缘基板层(13)的一侧覆盖有PE膜(11)，两个柔性绝缘基板层(13)相对应的一侧贯穿开设有埋孔(14)，两个导电层(15)相对应的一侧贯穿开设有盲孔(12)。


2.根据权利要求1所述的盲埋孔多层柔性电路板，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志轩，
申请(专利权)人：遂宁美创电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51