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本实用新型公开了可弯折材料的刚挠结合电路板，包括软连接线路本体，软连接线路本体的表面设置有防折断层，防折断层的表面设置有防腐蚀层，软连接线路本体的顶部和底部均固定连接有硬电路板。本实用新型通过设置防折断层、抗撕橡胶层、高抗撕硅胶层、皮革材料...
该专利属于遂宁美创电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过遂宁美创电子有限公司授权不得商用。

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