超声波传感器制造技术

技术编号:24506231 阅读:85 留言:0更新日期:2020-06-13 08:19
超声波传感器具备壳体(1)和压电振动元件(7)。壳体(1)包括由金属构成的第一部分(5)和由树脂构成的第二部分(6)。第一部分(5)是沿着第一方向(91)延伸的筒状。第二部分(6)包括:筒状部(61),其与第一部分(5)的第一方向(91)的一个端连接,且沿着第一方向(91)延伸;以及底板(62),其是将筒状部(61)的第一方向(91)上的远离第一部分(5)的一侧的端堵塞的板状部,且搭载压电振动元件(7)。

ultrasonic sensor

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】超声波传感器
本专利技术涉及超声波传感器。
技术介绍
在日本特开平11-266497号公报(专利文献1)中记载了具备有底筒状外壳的超声波传感器。有底筒状外壳通过利用粘接材料将筒部与平板状的振动部组合而得到。在专利文献1中,对筒部使用工程塑料等绝缘材料,对振动部使用铝等导电构件。在日本特开2000-23295号公报(专利文献2)中也记载了构造与此类似的超声波传感器。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开平11-266497号公报专利文献2:日本特开2000-23295号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在超声波传感器中,要求不降低谐振频率而使声压更高并且扩宽使用频率带宽。另外,在振动部振动时,在成为振动部的板状部分的内表面与筒部的内周面的几何学转变处容易产生应力集中。在由金属构成的平板状的振动部与由树脂构成的筒部通过粘接而接合的情况下,几何学转变处与粘接的接缝一致。在粘接的接缝处于与几何学转变处相同的位置的情况下,在作为超声波传感器而重复使用的过程中,可能会由于应力集中而使接缝破本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超声波传感器,具备壳体和压电振动元件,/n所述壳体包括由金属构成的第一部分和由树脂构成的第二部分,/n所述第一部分是沿着第一方向延伸的筒状,/n所述第二部分包括:/n筒状部,其与所述第一部分的所述第一方向的一个端连接,且沿着所述第一方向延伸;以及/n底板,其是将所述筒状部的所述第一方向上的远离所述第一部分的一侧的端堵塞的板状部,且搭载所述压电振动元件。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171102 JP 2017-2126811.一种超声波传感器,具备壳体和压电振动元件,
所述壳体包括由金属构成的第一部分和由树脂构成的第二部分,
所述第一部分是沿着第一方向延伸的筒状,
所述第二部分包括:
筒状部,其与所述第一部分的所述第一方向的一个端连接,且沿着所述第一方向延伸;以及
底板,其是将所述筒状部的所述第一方向上的远离所述第一部分的一侧的端堵塞的板状部,且搭载所述压电振动元件。


2.根据权利要求1所述的超声波传感器,其中,
所述第二部分由CFRP构成。


3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:畠山扩才
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:日本;JP

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