本实用新型专利技术涉及散热装置技术领域，尤其为一种用于电子元器件的散热装置，包括电路板，所述电路板上开设有连接孔，所述电路板的底部并且与连接孔相对应设置有连接柱，所述连接柱的底部固定连接有安装板，所述安装板上开设有通孔，所述通孔内部并且位于安装板上安装有散热风扇，所述散热风扇的端面并且紧靠电路板连接有散热底座，设置的散热风扇，可以对散热底座进行快速散热，使电路板不会因为温度过高而损毁，并且使整个电路板都接受散热，减少资源浪费，本实用新型专利技术通过设计，使电路板迅速降温，并且延长电路板使用寿命，提高电路板的稳定性，具有一定的推广价值。
A heat dissipation device for electronic components
【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元器件的散热装置
本技术涉及散热装置
，具体为一种用于电子元器件的散热装置。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等，其中电路板是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用电路板，在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的电路板的设计、文件编制和制造，电路板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败，但是现有的电路板使用中散热问题的解决始终为一重要问题，其发热现象往往影响产品的其性能，散热不良时，常有产品质量不稳定现象，甚至影响产品的使用寿命。综上所述，本技术通过设计一种用于电子元器件的散热装置对上述问题做出改善。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于电子元器件的散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于电子元器件的散热装置，包括电路板，所述电路板上开设有连接孔，所述电路板的底部并且与连接孔相对应设置有连接柱，所述连接柱的底部固定连接有安装板，所述安装板上开设有通孔，所述通孔内部并且位于安装板上安装有散热风扇，所述散热风扇的端面并且紧靠电路板的底部连接有散热底座。优选的，所述连接孔与连接柱为连通结构，所述电路板与连接柱的连接方式为螺纹连接。优选的，所述连接柱设置在安装板的拐角处，共设有四组。优选的，所述散热底座的材质为铜，所述散热底座上固定设有散热片，所述散热底座与电路板的接触面涂抹有导热硅脂。优选的，所述散热底座与散热风扇为可拆卸装置，所述散热底座与散热风扇的连接方式为螺纹连接。优选的，所述所述安装板和散热底座材质均为铜。优选的，所述散热风扇通过电源线连接在电路板上。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术中，通过设置在电路板上的连接孔，使安装板通过螺栓进行安装，并且使散热底座和散热风扇根据需要散热的位置进行安装，对发热的位置进行散热，增加了散热效果。2、本技术中，通过并且散热风扇与散热底座为可拆卸装装置，某一零件损毁只需更换损毁零件，节约资源，并且安装板上开设的通孔，使散热风扇产生的热风向下移动。3、本技术中，通过设置的散热底座材质为铜，并且利用铜的物理性能，散热底座进行吸热，并且散热底座上的散热片使散热面积增大，对电路板进行吸热，加快了电路板的散热，使电路板可以稳定运行。附图说明图1为本技术整体主视图；图2为本技术整体爆炸图；图3为本技术结构仰视图；图中：1-电路板、2-连接孔、3-连接柱、4-安装板、5-通孔、6-散热风扇、7-散热底座。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种用于电子元器件的散热装置，包括电路板1，电路板1上开设有连接孔2，电路板1的底部并且与连接孔2相对应设置有连接柱3，连接柱3的底部固定连接有安装板4，安装板4上开设有通孔5，通孔5内部并且位于安装板4上安装有散热风扇6，散热风扇6的端面并且紧靠电路板1连接有散热底座7，散热风扇6包括电动机8和叶片9，电动机8驱动轴的外壁连接有叶片9，通过设置在电路板1上的连接孔2，使安装板4通过螺栓进行安装，并且使使散热底座和散热风扇根据需要散热的位置进行安装，对发热的位置进行散热，增加了散热效果，设置的散热风扇6，可以对散热底座7进行快速散热，使电路板1不会因为温度过高而损毁，并且使整个电路板1都接受散热，减少资源浪费，并且散热风扇6与散热底座7为可拆卸装装置，某一零件损毁只需更换损毁零件，节约资源，并且安装板4上开设的通孔，使散热风扇6产生的热风向下移动，设置的散热底座7，散热底座7内部的液体进行吸热，并且散热底座7上的散热片使散热面积增大，对电路板1进行吸热，加快了电路板1的散热，使电路板1可以稳定运行，连接孔2与连接柱1为连通结构，电路板1使散热底座和散热风扇与连接柱3的连接方式为螺纹连接，使电路板1与连接柱3可以进行拆卸，使散热底座和散热风扇可根据发热位置进行安装使用，连接柱3设置在安装板4的拐角处，共设有四组，增加了安装板4与电路板1之间的稳定性，散热底座7的材质为铜，铜的散热效果与其他散热金属相比，是最佳的散热材质，散热底座7与电路板1的接触面涂抹有导热硅脂，使散热底座7的吸热能力加快，大大的增加了散热底座7的吸热能力，散热底座7与散热风扇6为可拆卸装置，散热底座7与散热风扇6的连接方式为螺纹连接，使散热底座和散热风扇无论哪一零件损毁都可以进行直接更换，避免资源浪费，减低了使用成本，安装板4的材质为铜。本技术工作流程：使用时，散热风扇6通过电源线连接在电路板1上，当电路板1工作时，电路板1通电的同时散热风扇6也进行运转，散热底座7内的液体对电路板1进行吸热，散热风扇6对散热底座7内部的液体进行散热，使整个电路板1都可以被散热风扇6进行散热，通过设置在电路板1上的连接孔2，使安装板4通过螺栓进行安装，连接孔2与连接柱1为连通结构，电路板1与连接柱3的连接方式为螺纹连接，使电路板1与连接柱3可以进行拆卸，并且使散热底座和散热风扇根据需要散热的位置进行安装，对发热的位置进行散热，增加了散热效果，设置的散热风扇6，可以对散热底座7进行快速散热，使电路板1不会因为温度过高而损毁，并且使整个电路板1都接受散热，减少资源浪费，并且散热风扇6与散热底座7为可拆卸装装置，某一零件损毁只需更换损毁零件，节约资源，并且安装板4上开设的通孔，使散热风扇6产生的热风向下移动，设置的散热底座7，散热底座7进行吸热，并且散热底座7上的散热片使散热面积增大，对电路板1进行吸热，加快了电路板1的散热，散热底座7与电路板1的接触面涂抹有导热硅脂，散热底座7材质为铜，并且利用铜的物理性能，使散热底座7的吸热能力加快，大大的增加了散热底座7的吸热能力，使电路板1可以稳定运行，本技术通过设计，使电路板1迅速降温，并且延长电路板1使用寿命，提高电路板1的稳定性。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于电子元器件的散热装置，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)上开设有连接孔(2)，所述电路板(1)的底部并且与连接孔(2)相对应设置有连接柱(3)，所述连接柱(3)的底部固定连接有安装板(4)，所述安装板(4)上开设有通孔(5)，所述通孔(5)内部并且位于安装板(4)上安装有散热风扇(6)，所述散热风扇(6)的端面并且紧靠电路板(1)的底部连接有散热底座(7)。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件的散热装置，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)上开设有连接孔(2)，所述电路板(1)的底部并且与连接孔(2)相对应设置有连接柱(3)，所述连接柱(3)的底部固定连接有安装板(4)，所述安装板(4)上开设有通孔(5)，所述通孔(5)内部并且位于安装板(4)上安装有散热风扇(6)，所述散热风扇(6)的端面并且紧靠电路板(1)的底部连接有散热底座(7)。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的散热装置，其特征在于：所述连接孔(2)与连接柱(3)为连通结构，所述电路板(1)与连接柱(3)的连接方式为螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的散热装置，其特征在于：所述连接柱(3)设置在安装板(4)的拐...
【专利技术属性】
技术研发人员：王柔石，陈历武，黄公平，周春国，雷艾平，
申请(专利权)人：深圳市凯特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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