适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具制造技术

本实用新型专利技术公布了适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具，所述模具包括FPC槽和切割槽，所述切割槽设置于两个所述FPC槽之间，FPC基板与所述FPC槽对应，所述FPC基板的边缘被裁断，所述边缘为与电子元器件距离间距过小的边缘，所述FPC基板的其他边缘处于完整状态，在焊接所述电子元器件之前将所述FPC基板边缘裁断再焊接所述电子元器，生产完成后裁切时只需要把未做预裁断的边缘冲切分片即可。

It is suitable for FPC mould with too small distance between electronic components and FPC edge

【技术实现步骤摘要】
适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具
本技术涉及到FPC模具,具体而言，涉及到适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具。
技术介绍
柔性电路板简称FPC，从FPC到FPCA需要经过表面贴装技术SMT，经裁切后形成多个相互独立的FPCA，现在常用的包装方法是：产品以连片的形式排版，没有做预先处理；在元器件距离FPC基板边缘间距很小的情况下，生产完成后的FPC将无法分片。
技术实现思路
本使用新型的目的是解决元器件距离FPC基板边缘间距很小的情况下，生产完成后的FPC将无法分片的问题，提供适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具，元器件距离FPC基板边缘间距很小的情况下，生产完成后的FPC容易分片的，不会对电子元器件造成影响。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案实现的：适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具，包括FPC槽和切割槽，所述切割槽设置于两个所述FPC槽之间，所述切割槽内设置有FPC基板，所述FPC基板的边缘被裁断，所述边缘为与电子元器件距离间距过小的边缘。进一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具，其特征在于：包括FPC槽和切割槽，所述切割槽设置于两个所述FPC槽之间，所述切割槽内设置有FPC基板，所述FPC基板的边缘被裁断，所述边缘为与电子元器件距离间距过小的边缘。/n

【技术特征摘要】
1.适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具，其特征在于：包括FPC槽和切割槽，所述切割槽设置于两个所述FPC槽之间，所述切割槽内设置有FPC基板，所述FPC基板的边缘被裁断，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国庆，姜忠印，夏秀全，
申请(专利权)人：深圳市全正科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44