【技术实现步骤摘要】
一种用于线路板覆盖膜贴合的治具
本技术涉及治具
,尤其涉及一种用于线路板覆盖膜贴合的治具。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,电路板主要应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等多种产品,而随着电子产品向轻、薄、短、小的方向发展,其市场需求越来越大。传统的覆盖膜贴合基本上是通过手工定位的方式完成,且在贴合完成之后手工取出电路板过程过于繁琐不便,费时费力,增大工作人员的劳动强度,且影响电路板覆盖膜贴合的效率,另外人工操作覆盖膜贴合误差较大,影响覆盖膜贴合的精度。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中覆盖膜贴合基本上是通过手工定位的方式完成,且在贴合完成之后手工取出电路板过程过于繁琐不便,费时费力,增大工作人员的劳动强度,且影响电路板覆盖膜贴合的效率,以及人工操作覆盖膜贴合误差较大,影响覆盖膜贴合精度的问题,而提出的一种用于线路板覆盖膜贴合的治具。为了实现上述目的,本技术采用了
【技术保护点】
1.一种用于线路板覆盖膜贴合的治具,包括治具本体(1),其特征在于,所述治具本体(1)的上表面开设有放置槽(2),所述放置槽(2)的上表面开设有矩形通孔,所述治具本体(1)的上表面固定连接有多个定位针(3),所述治具本体(1)的内壁固定连接有支撑板(4),所述支撑板(4)的上表面固定连接有两个对称分布的伸缩杆(5),两个所述伸缩杆(5)的顶端共同固定连接有顶板(6),两个所述伸缩杆(5)的杆壁均活动套接有第一弹簧(7),所述第一弹簧(7)的两端分别与顶板(6)的下表面和支撑板(4)的上表面固定连接,所述顶板(6)的下表面固定连接有连接杆(8),所述连接杆(8)的底端固定连接 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于线路板覆盖膜贴合的治具,包括治具本体(1),其特征在于,所述治具本体(1)的上表面开设有放置槽(2),所述放置槽(2)的上表面开设有矩形通孔,所述治具本体(1)的上表面固定连接有多个定位针(3),所述治具本体(1)的内壁固定连接有支撑板(4),所述支撑板(4)的上表面固定连接有两个对称分布的伸缩杆(5),两个所述伸缩杆(5)的顶端共同固定连接有顶板(6),两个所述伸缩杆(5)的杆壁均活动套接有第一弹簧(7),所述第一弹簧(7)的两端分别与顶板(6)的下表面和支撑板(4)的上表面固定连接,所述顶板(6)的下表面固定连接有连接杆(8),所述连接杆(8)的底端固定连接有梯形块(9),所述支撑板(4)的上表面固定连接有限位机构。
2.根据权利要求1所述的一种用于线路板覆盖膜贴合的治具,其特征在于,所述限位机构包括与支撑板(4)上表面固定连接的连接板(10),所述连接板(10)的侧壁开...
【专利技术属性】
技术研发人员:翁明远,陈国华,赖均华,
申请(专利权)人:珠海致能电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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