【技术实现步骤摘要】
多频低噪声放大器
本专利技术涉及集成电路
,具体涉及一种多频低噪声放大器。
技术介绍
随着5G通信技术发展及应用,射频前端需要支持更多频带及模式,其前端射频结构越来越复杂,要求射频器件设计支持多模多频整合集成及数字化可重构应用,以降低射频器件成本及节省PCB空间。相关技术中,射频前端集成电路中的共源共栅结构低噪声放大器,其匹配网络无源器件固化,从而仅能够工作于单频段,不可调频,不适于多模多频应用。
技术实现思路
本专利技术提供了一种多频低噪声放大器,可以解决相关技术仅能够工作于单频段的问题。本专利技术提供一种多频低噪声放大器,包括:第一电容、第二电容、第三电容、接地电感、输入电感、输出电感、第一电阻、第一MOS管和第二MOS管;其中:所述第一电容的一端为所述多频低噪声放大器的输入端;所述第一电容的另一端分别与第二电容的一端、输入电感的一端和第一MOS管的栅极连接;所述输入电感的另一端连接偏置电压;所述第二电容的另一端连接所述第一MOS管的源极和所述接地电感的一 ...
【技术保护点】
1.一种多频低噪声放大器,其特征在于,包括:第一电容、第二电容、第三电容、接地电感、输入电感、输出电感、第一电阻、第一MOS管和第二MOS管;其中:/n所述第一电容的一端为所述多频低噪声放大器的输入端;所述第一电容的另一端分别与第二电容的一端、输入电感的一端和第一MOS管的栅极连接;所述输入电感的另一端连接偏置电压;/n所述第二电容的另一端连接所述第一MOS管的源极和所述接地电感的一端,所述接地电感的另一端接地;所述第一MOS管的漏极连接所述第二MOS管的源极,所述第二MOS管的栅极连接所述第一电阻的一端,所述第二MOS管的漏极连接第三电容的一端和输出电感的一端,所述输出电 ...
【技术特征摘要】
1.一种多频低噪声放大器,其特征在于,包括:第一电容、第二电容、第三电容、接地电感、输入电感、输出电感、第一电阻、第一MOS管和第二MOS管;其中:
所述第一电容的一端为所述多频低噪声放大器的输入端;所述第一电容的另一端分别与第二电容的一端、输入电感的一端和第一MOS管的栅极连接;所述输入电感的另一端连接偏置电压;
所述第二电容的另一端连接所述第一MOS管的源极和所述接地电感的一端,所述接地电感的另一端接地;所述第一MOS管的漏极连接所述第二MOS管的源极,所述第二MOS管的栅极连接所述第一电阻的一端,所述第二MOS管的漏极连接第三电容的一端和输出电感的一端,所述输出电感的另一端和所述第一电阻的另一端均连接电源电压,所述第三电容的另一端为所述多频地噪声放大器的输出端;
从所述输入电感的一端至另一端依次间隔设有第一输入抽头、第二输入抽头、第三输入抽头和第四输入抽头;所述第一输入抽头和第四输入抽头之间连接第二单级射频开关,所述第二输入抽头和第三输入抽头之间连接第一单级射频开关。
2.如权利要求1所述的多频低噪声放大器,其特征在于,所述第一单级射频开关和第二单级射频开关包括均第三MOS管,所述第三MOS管的栅极连接第一栅极电阻的一端,所述第三MOS管的源极和漏极之间连接第一漏源电阻;
第一单级射频开关中第三MOS管的源极和漏极分别连接第二输入抽头和第三输入抽头;第二单级射频开关中第三MOS管的源极和漏极分别连接第一输入抽头和第四输入抽头;
所述第一单级射频开关中第一栅极电阻的另一端连接第一开关信号;所述第二单级射频开关中第一栅极电阻的另一端连接第二开关信号。
3.如权利要求1所述的多频低噪声放大器,其特征在于,在所述输出...
【专利技术属性】
技术研发人员:戴若凡,
申请(专利权)人:上海华虹宏力半导体制造有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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