一种Ku波段超低噪声放大器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种Ku波段超低噪声放大器，由输入放大模块、输出放大模块、电源模块、波导接头和同轴接头组成，输入放大模块和输出放大模块采用级联的方式连接，电源模块同时对输入放大模块和输出放大模块进行供电。它输入端为波导接头，能够与波导传输线进行直接连接。整个生产装配过程均采用先进的微组装工艺，减小了尺寸的同时也保证了器件的良好性能。该Ku波段超低噪声放大器具有噪声低、增益高、体积小、重量轻等优点，在工作频段内稳定性能好、工作温度范围广，具有广泛应用前景。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波通讯电子器件
，具体涉及一种卫星通信领域中应用的Ku波段超低噪声放大器。
技术介绍
随着通讯工业的飞速发展，人们对各种无线通讯工具的要求也越来越高，功率辐射小、作用距离远、覆盖范围大已成为各运营商乃至通讯设备制作商的普遍要求，这就对系统的接收灵敏度提出了更高的要求，而有效提高灵敏度的关键因素就是降低接收机的噪声系数，而决定接收机噪声系数的关键部件就是处于接收机最前端的低噪声放大器。因此，通常需要低噪声放大器拥有尽可能低的噪声系数，较高的增益，较小的尺寸，较轻的重量和一定的抗烧毁能力，同时还要具有在恶劣坏境的工作能力。而最低的噪声匹配必然会降低增益，最佳的增益匹配必然会引起噪声的恶化，因此必须做到这两个指标的完美兼顾。采用普通的设计和生产工艺，低噪声放大器很难同时达到以上所有的性能指标。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对于现有技术的不足，提供一种Ku波段超低噪声放大器，该放大器具有Ku波段噪声系数低、增益高、尺寸小、工作温度范围广、具有一定抗烧毁能力等优点。为达到上述专利技术目的，本技术所采用的技术方案为提供一种Ku波段超低噪声放大器，其特征在于包括输入放大模块、输出放大模块、电源模块、波导接头和同轴接头；所述输入放大模块和输出放大模块采用级联的方式连接，电源模块分别与输入放大模块和输出放大模块电连接；所述输入放大模块是由3只放大管芯组成的3级放大电路；所述输出放大模块为由两只放大管芯和两个Lange电桥组成的平衡类型放大器，两只放大管芯的输入端分别接第一个Lange电桥的耦合端、直通端，两只放大管芯的输出端分别接第二个Lange电桥的耦合端、直通端；所述输入放大模块的输出端连接第一个Lange电桥的输入端，第二个Lange电桥的输出端连接同轴接头；两个所述Lange电桥的隔离端分别经50 欧姆电阻后接地；所述输入放大模块和输出放大模块的外围电路和Lange电桥均采用超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上，放大管芯用导电胶粘接在载板上。按照本技术所提供的Ku波段超低噪声放大器，其特征在于所述电源模块由稳压管芯和芯片滤波电容组成。按照本技术所提供的Ku波段超低噪声放大器，其特征在于所述输入放大模块和输出放大模块的输入阻抗和输出阻抗均为50欧姆。按照本技术所提供的Ku波段超低噪声放大器，其特征在于所述输入放大模块中的陶瓷基片是介电常数为9. 6，厚度为0. 635mm的陶瓷基片；所述输出放大模块中的陶瓷基片是介电常数为9. 6，厚度为0. 381mm的99. 6%A1203陶瓷基片。综上所述，本实用型所提供的Ku波段超低噪声放大器相比于现有的放大器具有3如下优点1、采用超微细微带薄膜工艺将匹配电路、偏置电路和Lange电桥制作在陶瓷基片上，大大减小了电路尺寸；2、具有体积小、低噪声、高增益等特点，同时具有良好的输入输出匹配，适合批量化生产，生产成本大大减小，适用于雷达、电子对抗、卫星通信等各类微波系统中。附图说明图1为Ku波段超低噪声放大器的电路结构示意图。其中，1、输入放大模块；2、输出放大模块；3、电源模块；4、波导接头；5、同轴接头。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式做详细地描述如图1所示，该Ku波段超低噪声放大器由输入放大模块1、输出放大模块2、电源模块3、波导接头4和同轴接头5组成，输入放大模块1和输出放大模块2采用级联的方式连接，电源模块3同时对输入放大模块1和输出放大模块2进行供电，输入放大模块1是由3 只放大管芯组成的3级放大电路，偏置电路和匹配电路均通过超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上，每一级放大电路分别由电源模块3进行供电，且分别设置相应的静态工作点， 各级之间匹配良好。输出放大模块2属于平衡类型放大器，由两只放大管芯和两个Lange 电桥组成，两只放大管芯的输入端分别接第一个Lange电桥的耦合端、直通端，两只放大管芯的输出端分别接第二个Lange电桥的耦合端、直通端；输入放大模块1的输出端连接第一个Lange电桥的输入端，第二个Lange电桥的输出端连接同轴接头5，即为该放大器的输出。 两个Lange电桥的隔离端分别接50欧姆电阻后接地，偏置电路和匹配电路也均采用超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上。电源模块3由稳压管芯和芯片滤波电容组成。放大器腔体采用可伐合金，射频绝缘子烧结于腔体上。所述输入放大模块1和输出放大模块2中的外围电路和Lang电桥均通过超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上，放大管芯用导电胶粘接在载板上。所述输入放大模块1中的陶瓷基片是介电常数为9. 6，厚度为0. 635mm的陶瓷基片；所述输出放大模块2中的陶瓷基片是介电常数为9. 6，厚度为0. 381mm的99. 6%A1203 陶瓷基片。放大管芯型号分别为MGFC4453A-A03，FHX13X，TGF1350-SCC。用Agilent公司生产的矢量网络分析仪Ε836!3Β，功率计Ε4416Α，噪声源Ν4002Α，噪声测试仪Ε4447Α，HP公司生产的信号源Ηρ83752Β对本技术Ku波段超低噪声放大器进行测试，测试结果见表1 表 权利要求1.一种Ku波段超低噪声放大器，其特征在于包括输入放大模块(1)、输出放大模块 (2)、电源模块(3)、波导接头(4)和同轴接头(5);所述输入放大模块(1)和输出放大模块 (2)采用级联的方式连接，电源模块(3)分别与输入放大模块(1)和输出放大模块(2)电连接；所述输入放大模块(1)是由3只放大管芯组成的3级放大电路；所述输出放大模块(2) 为由两只放大管芯和两个Lange电桥组成的平衡类型放大器，两只放大管芯的输入端分别接第一个Lange电桥的耦合端、直通端，两只放大管芯的输出端分别接第二个Lange电桥的耦合端、直通端；所述输入放大模块(1)的输出端连接第一个Lange电桥的输入端，第二个 Lange电桥的输出端连接同轴接头(5)；两个所述Lange电桥的隔离端分别经50欧姆电阻后接地；所述输入放大模块(1)和输出放大模块(2)的外围电路和Lange电桥均采用超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上，放大管芯用导电胶粘接在载板上。2.根据权利要求1所述的Ku波段超低噪声放大器，其特征在于所述电源模块(3)由稳压管芯和芯片滤波电容组成。3.根据权利要求1所述的Ku波段超低噪声放大器，其特征在于所述输入放大模块 (1)和输出放大模块(2)的输入阻抗和输出阻抗均为50欧姆。专利摘要本技术公开了一种Ku波段超低噪声放大器，由输入放大模块、输出放大模块、电源模块、波导接头和同轴接头组成，输入放大模块和输出放大模块采用级联的方式连接，电源模块同时对输入放大模块和输出放大模块进行供电。它输入端为波导接头，能够与波导传输线进行直接连接。整个生产装配过程均采用先进的微组装工艺，减小了尺寸的同时也保证了器件的良好性能。该Ku波段超低噪声放大器具有噪声低、增益高、体积小、重量轻等优点，在工作频段内稳定性能好、工作温度范围广，具有广泛应用前景。文档编号H03F1/26GK202009363SQ20112001297公开日2011年10月12日 申请日期2011年1月17日 优先权日2011年1月17日专利技术者冯蕾, 吴成本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种Ｋｕ波段超低噪声放大器，其特征在于：包括输入放大模块（１）、输出放大模块（２）、电源模块（３）、波导接头（４）和同轴接头（５）；所述输入放大模块（１）和输出放大模块（２）采用级联的方式连接，电源模块（３）分别与输入放大模块（１）和输出放大模块（２）电连接；所述输入放大模块（１）是由３只放大管芯组成的３级放大电路；所述输出放大模块（２）为由两只放大管芯和两个Ｌａｎｇｅ电桥组成的平衡类型放大器，两只放大管芯的输入端分别接第一个Ｌａｎｇｅ电桥的耦合端、直通端，两只放大管芯的输出端分别接第二个Ｌａｎｇｅ电桥的耦合端、直通端；所述输入放大模块（１）的输出端连接第一个Ｌａｎｇｅ电桥的输入端，第二个Ｌａｎｇｅ电桥的输出端连接同轴接头（５）；两个所述Ｌａｎｇｅ电桥的隔离端分别经５０欧姆电阻后接地；所述输入放大模块（１）和输出放大模块（２）的外围电路和Ｌａｎｇｅ电桥均采用超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上，放大管芯用导电胶粘接在载板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴文涛，杨滔，阳明，吴成林，杨先国，易平，胡勇，冯蕾，诸亮，
申请(专利权)人：成都西科微波通讯有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90