【技术实现步骤摘要】
全模切的超高频电子标签天线及其加工设备和加工工艺
本专利技术涉及电子标签
，尤其涉及一种全模切的超高频电子标签天线及其加工设备和加工工艺。
技术介绍
目前，超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点仍旧采用蚀刻工艺来生产，采用蚀刻工艺需要盐酸等化学物质，对环境影响较大，因此如何避免运用蚀刻工艺来生产超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点成为亟待解决的问题。另外，在超高频电子标签天线的生产过程中如何完全避免运用蚀刻工艺的问题，也成为亟待解决的问题
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种全模切的超高频电子标签天线及其加工设备和加工工艺，主要解决上述现有技术中存在的问题一：如何避免运用蚀刻工艺来生产超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点称为亟待解决的问题，问题二：在超高频电子标签天线的生产过程中如何完全避免运用蚀刻工艺的问题，而提供的一种全模切的超高频电子标签天线及其加工设备和加工工艺。为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种全模切的超高频电子标签天线，包括天线本体，其特征在于：所述天线本体设有由模切方式形成的芯片绑定定位点和由模切方式形成的芯片绑定点。进一步，所述天线本体的四周边缘由模切方式形成。进一步，所述天线本体还设有由模切方式形成的天线孔。进一步，所述芯片绑定点为两个，天线孔为一个，芯片绑定点之间形成的缝隙连通天线孔和天线外部。进一步，所述模切方式为平压模切和/或圆刀模切；所述天线本体的天线层一侧还粘贴第一...
【技术保护点】
1.一种全切的超高频电子标签天线，包括天线本体(17)，其特征在于：所述天线本体(17)设有由模切方式形成的芯片绑定定位点(14)和由模切方式形成的芯片绑定点(15)。/n
【技术特征摘要】
1.一种全切的超高频电子标签天线，包括天线本体(17)，其特征在于：所述天线本体(17)设有由模切方式形成的芯片绑定定位点(14)和由模切方式形成的芯片绑定点(15)。
2.根据权利要求1所述的一种全模切的超高频电子标签天线，其特征在于：所述天线本体(17)的四周边缘由模切方式形成。
3.根据权利要求2所述的一种全模切的超高频电子标签天线，其特征在于：所述天线本体(17)还设有由模切方式形成的天线孔(16)。
4.根据权利要求3所述的一种全模切的超高频电子标签天线，其特征在于：所述芯片绑定点(15)为两个，天线孔(16)为一个，芯片绑定点(15)之间形成的缝隙连通天线孔(16)和天线外部。
5.根据权利要求4所述的一种全模切的超高频电子标签天线，其特征在于：所述模切方式为平压模切和/或圆刀模切；所述天线本体(17)的天线层一侧还粘贴第一基材层或第一基材层及第二基材层，第一基材层为聚脂薄膜，第二基材层为聚脂薄膜或纸。
6.一种全模切的超高频电子标签天线的加工设备，包括用于模切芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的第一模切机构，其特征在于：所述第一模切机构为平压模切机构组成，平压模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的模切刀具的平压模切机；
或所述第一模切机构为圆刀模切机构组成，圆刀模切机构为包括至少一个用于圆刀模切芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的滚切刀具的圆刀模切机；
或所述第一模切机构为由平压模切机构和圆刀模切机构混合组成的混合模切机构，混合模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点(14)或芯片绑定点(15)的模切刀具和至少一个用于圆刀模切芯片绑定点(15)或芯片绑定定位点(14)的滚刀刀具的混合模切机。
7.根据权利要求6所述的一种全模切的超高频电子标签天线，其特征在于：所述加工设备还包括用于模切天线本体(17)的四周边缘的第二模切机构(10)，所述第二模切机构(10)为用于平压模切天线本体(17)的四周边缘的平压模切机，或为用于圆刀模切天线本体(17)的四周边缘的圆刀模切机。
8.根据权利要求7所述的一种全模切的超高频电子标签天线，其特征在于：所述用于模切芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的第一模切机构和用于模切天线本体(17)的四周边缘的第二模切机构(10)合并为一个平压模切机或圆刀模切机。
9.根据权利要求6至8中任意一项所述的一种全模切的超高频电子标签天线，其特征在于：所述加工设备还包括用于模切天线孔(16)的天线孔加工机构(4)，所述天线孔加工机构(4)为用于平压模切天线孔(16)的平压模切机和天线孔(16)废料收集装置(5)，或天线孔加工机构(4)为用于圆刀模切天线孔(16)的圆刀模切机和天线孔(16)废料收集装置(5)。
10.根据权利要求9所述的一种全模切的超高频电子标签天线，其特征在于：所述加工设备还包括用于放卷待加工天线层或复合第一基材层的待加工天线层的第一放卷机构(1)，用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧涂布粘合剂的涂布机构(2)，用于放卷第二基材层的第二放卷机构(7)，用于将第二基材层和待加工天线层/部分加工后天线层进行复合或将第二基材层和复合第一基材层的待加工天线层进行复合的复合机构(6)，用于将加工后的废料天线收卷或将加工后的废料天线及废料第一基材层进行收卷的排废收卷机构(11)，用于在天线层上放卷隔离层的第三放卷机构(12)，用于将加工后的天线层与基材层、隔离层一并收卷的成品收卷机构(13)；
所述第一放卷机构(1)的放卷待加工天线层或复合第一基材层的待加工天线层对应进入涂布机构(2)的输入口，涂布机构(2)输出的涂布后天线层或涂布后的复合第一基材层的天线层进入对应天线孔加工机构(4)的输入口，天线孔加工机构(4)输出的天线孔(16)打孔后的天线层或天线孔(16)打孔后的复合第一基材层的天线层再进入对应复合机构(6)的输入口，同时第二放卷机构(7)放卷的第二基材层也一并进入对应复合机构(6)的输入口，复合机构(6)输出的复合第二基材层的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层进入第一模切机构的输入口，再由第一模切机构的输出口进入第二模切机构(10)的输入口，第二模切机构(10)输出口将经过平压模切和/或圆刀模切加工后且复合第二基材层的天线层或经过平压模切和/或圆刀模切加工后且复合第一基材层和第二基材层的天线层输出，其中平压模切和/或圆刀模切加工后的废料天线或平压模切和/或圆刀模切加工后的废料天线及废料第一基材层对应排废收卷机构(11)输入口，平压模切和/或圆刀模切加工后天线层和第二基材层进入对应第三放卷机构(12)，经第三放卷机构(12)在天线层上或第一基材层上叠加一层隔离层后，复合第二基材层且叠加隔离层的天线层或复合第二基材层及第一基材层且叠加隔离层的天线层进入成品收卷机构(13)的输入口；
或所述第一放卷机构(1)的放卷待加工天线层或复合第一基材层的待加工天线层对应进入涂布机构(2)的输入口，涂布机构(2)输出的涂布后天线层或涂布后的复合第一基材层的天线层进入对应天线孔加工机构(4)的输入口，天线孔加工机构(4)输出的天线孔(16)打孔后的天线层或天线孔(16)打孔后的复合第一基材层的天线层再进入对应复合机构(6)的输入口，同时第二放卷机构(7)放卷的第二基材层也一并进入对应复合机构(6)的输入口，复合机构(6)输出的复合第二基材层的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层进入第二模切机构(10)的输入口，再由第二模切机构(10)的输出口进入第一模切机构的输入口，第一模切机构输出口将经过平压模切和/或圆刀模切加工后且复合第二基材层的天线层或将经过平压模切和/或圆刀模切加工后且复合第一基材层和第二基材层的天线层输出，其中平压模切和/或圆刀模切加工后的废料天线或平压模切和/或圆刀模切加工后的废料天线及废料第一基材层对应排废收卷机构(11)输入口，平压模切和/或圆刀模切加工后天线层和第二基材层进入对应第三放卷机构(12)，经第三放卷机构(12)在天线层上或第一基材层上叠加一层隔离层后，复合第二基材层且叠加隔离层的天线层或复合第二基材层及第一基材层且叠加隔离层的天线层进入成品收卷机构(13)的输入口；
或所述第一放卷机构(1)的放卷待加工天线层或复合第一基材层的待加工天线层对应进入涂布机构(2)的输入口，涂布机构(2)输出的涂布后天线层或涂布后的复合第一基材层的天线层进入对应天线孔加工机构(4)的输入口，天线孔加工机构(4)输出的天线孔(16)打孔后的天线层或天线孔(16)打孔后的复合第一基材层的天线层再进入对应复合机构(6)的输入口，同时第二放卷机构(7)放卷的第二基材层也一并进入对应复合机构(6)的输入口，复合机构(6)输出的复合第二基材层的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层进入由第一模切机构和第二模切机构(10)合并为一个平压模切机或圆刀模切机的输入口，再由该平压模切机或圆刀模切机的输出口将经过平压模切和/或圆刀模切加工后且复合第二基材层的天线层或将经过平压模切和/或圆刀模切加工后且复合第一基材层和第二基材层的天线层输出，其中平压模切和/或圆刀模切加工后的废料天线或平压模切和/或圆刀模切加工后的废料天线及废料第一基材层对应排废收卷机构(11)输入口，平压模切和/或圆刀模切加工后天线层和第二基...
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