复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备制造技术

本发明专利技术提供了一种复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备，涉及超高频标签天线的天线本体上设有由模切方式形成的芯片绑定定位点和由模切方式形成的芯片绑定点；所述天线本体的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，其特征在于：该加工设备包括第一模切机构、第二模切机构和印刷机构。本发明专利技术解决现有技术存在的问题一：如何避免运用蚀刻工艺来生产超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点同时尽可能节省天线层与第二基材层之间或复合在天线层上的第一基材层与第二基材层之间涂布的粘合剂的问题；问题二：如何提高粘合剂涂布精准度的问题同时避免在天线层上或第一基材层上全部涂布粘合剂。

【技术实现步骤摘要】
复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备
本专利技术涉及电子标签
，尤其涉及一种复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备。
技术介绍
目前，超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点仍旧采用蚀刻工艺来生产，采用蚀刻工艺需要盐酸等化学物质，对环境影响较大，因此如何避免运用蚀刻工艺来生产超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点同时尽可能节省天线层与第二基材层之间或复合在天线层上的第一基材层与第二基材层之间涂布的粘合剂成为亟待解决的问题。另外，在超高频电子标签天线的生产过程中如何完全避免运用蚀刻工艺的问题以及加工过程中如何防止天线层移动或传动时位置发生偏移、如何帮助天线层在保持张力同时更好地移动或传动，如何帮助天线孔、芯片绑定点和芯片绑定定位点进行精准加工，如何提高粘合剂涂布精准度同时避免在天线层上或第一基材层上全部涂布粘合剂，如何在利用芯片绑定点之外还能进一步准确地确定芯片安装位置，这些也成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备，主要解决上述现有技术中存在的问题一：如何避免运用蚀刻工艺来生产超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点同时尽可能节省天线层与第二基材层之间或复合在天线层上的第一基材层与第二基材层之间涂布的粘合剂的问题；问题二：如何提高粘合剂涂布精准度的问题同时避免在天线层上或第一基材层上全部涂布粘合剂；问题三：如何帮助天线孔、芯片绑定点和芯片绑定定位点进行精准加工的问题；问题四：如何在利用芯片绑定点之外还能进一步准确地确定芯片安装位置的问题；问题五：在超高频电子标签天线的生产过程中如何完全避免运用蚀刻工艺的问题；问题六：加工过程中如何防止天线层移动或传动时位置发生偏移的问题；问题七：如何帮助天线层在保持张力同时更好地移动或传动的问题，而提供的一种全模切的超高频电子标签天线及其加工设备和加工工艺。为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备，涉及超高频标签天线的天线本体上设有由模切方式形成的芯片绑定定位点和由模切方式形成的芯片绑定点；所述天线本体的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，其特征在于：该复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备包括用于对超高频标签天线的芯片绑定定位点、芯片绑定点和超高频标签天线的四周边缘进行模切的模切机构，和用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布粘合剂的印刷机构。进一步，所述印刷机构包括用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布带颜色的粘合剂并同步地在对应按照天线本体形状涂布后的粘合块附近印刷第一定位标识的第一凹模印刷座；或所述印刷机构包括用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧采用油墨印刷第一定位标识及标记块的第二凹模印刷座、用于对第一定位标识及标记块进行曝光使得由油墨组成第一定位标识及标记块快速曝干的第一曝光装置、和用于依据标记块在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布粘合剂的第三凹模印刷座。进一步，所述模切机构包括用于模切超高频标签天线的芯片绑定定位点和芯片绑定点的第一模切机构、用于模切超高频标签天线的四周边缘的第二模切机构。进一步，所述复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备还包括用于模切超高频标签天线的天线孔的天线孔加工机构、用于将第二基材层和天线层进行复合或将第二基材层和已粘贴天线层的第一基材层进行复合的复合机构、用于将经第一模切机构和第二模切机构加工后的废料天线收卷或将经第一模切机构和第二模切机构加工后的废料天线及废料第一基材层进行收卷的第一排废收卷机构、用于在天线层上或在第二基材层上放卷隔离层的第三放卷机构；所述第一凹模印刷座的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第一凹模印刷座的输出口对应天线孔加工机构的输入口，天线孔加工机构的输出口对应复合机构的输入口，复合机构的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一排废收卷机构的输入口和第三放卷机构的输出口；或所述第一凹模印刷座的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第一凹模印刷座的输出口对应天线孔加工机构的输入口，天线孔加工机构的输出口对应复合机构的输入口，复合机构的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第一排废收卷机构的输入口和第三放卷机构的输出口；或所述第二凹模印刷座的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第二凹模印刷座的输出口对应第一曝光装置的输入口，第一曝光装置的输出口对应第三凹模印刷座的输入口，第三凹模印刷座的输出口对应天线孔加工机构的输入口，天线孔加工机构的输出口对应复合机构的输入口，复合机构的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一排废收卷机构的输入口和第三放卷机构的输出口；或所述第二凹模印刷座的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第二凹模印刷座的输出口对应第一曝光装置的输入口，第一曝光装置的输出口对应第三凹模印刷座的输入口，第三凹模印刷座的输出口对应天线孔加工机构的输入口，天线孔加工机构的输出口对应复合机构的输入口，复合机构的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第一排废收卷机构的输入口和第三放卷机构的输出口。进一步，所述复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备还包括第一纠偏装置，第一纠偏装置位于印刷机构之前，即第一纠偏装置的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第一纠偏装置的输出口对应第一凹模印刷座的输入口或第二凹模印刷座的输入口。进一步，所述复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备还包括用于在天线层和/或第二基材层上采用油墨印刷第二定位标识的第四凸模印刷座、和用于对第二定位标识进行曝光使得由油墨组成第二定位标识快速曝干的第二曝光装置，其中第二定位标识用于芯片安装和/或绑定时芯片定位；所述复合机构的输出口对应第四凸模印刷座输入口，第四凸模印刷座的输出口对应第二曝光装置的输入口，第二曝光装置的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一排废收卷机构的输入口和第三放卷机构的输出口；或所述复合机构的输出口对应第四凸模印刷座输入口，第四凸模印刷座的输出口对应第二曝光装置的输入口，第二曝光装置的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第一排废收卷机构的输入口和第三放卷机构的输出口。进一步，所述第一模切机构为平压模切机构组成，平压模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备，涉及超高频标签天线的天线本体(17)上设有由模切方式形成的芯片绑定定位点(14)和由模切方式形成的芯片绑定点(15)；所述天线本体(17)的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，其特征在于：该复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备包括用于对超高频标签天线的芯片绑定定位点(14)、芯片绑定点(15)和超高频标签天线的四周边缘进行模切的模切机构，和用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布粘合剂的印刷机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备，涉及超高频标签天线的天线本体(17)上设有由模切方式形成的芯片绑定定位点(14)和由模切方式形成的芯片绑定点(15)；所述天线本体(17)的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，其特征在于：该复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备包括用于对超高频标签天线的芯片绑定定位点(14)、芯片绑定点(15)和超高频标签天线的四周边缘进行模切的模切机构，和用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布粘合剂的印刷机构。


2.根据权利要求1所述一种复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备，其特征在于：所述印刷机构包括用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布带颜色的粘合剂并同步地在对应按照天线本体形状涂布后的粘合块(38)附近印刷第一定位标识(36)的第一凹模印刷座(28)；
或所述印刷机构包括用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧采用油墨印刷第一定位标识(36)及标记块的第二凹模印刷座(29)、用于对第一定位标识(36)及标记块进行曝光使得由油墨组成第一定位标识(36)及标记块快速曝干的第一曝光装置(32)、和用于依据标记块在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布粘合剂的第三凹模印刷座(30)。


3.根据权利要求2所述一种复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备，其特征在于：所述模切机构包括用于模切超高频标签天线的芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的第一模切机构(27)、用于模切超高频标签天线的四周边缘的第二模切机构(10)。


4.根据权利要求3所述一种复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备，其特征在于：所述复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备还包括用于模切超高频标签天线的天线孔(16)的天线孔加工机构(4)、用于将第二基材层和天线层进行复合或将第二基材层和已粘贴天线层的第一基材层进行复合的复合机构(6)、用于将经第一模切机构(27)和第二模切机构(10)加工后的废料天线收卷或将经第一模切机构(27)和第二模切机构(10)加工后的废料天线及废料第一基材层进行收卷的第一排废收卷机构(11)、用于在天线层上或在第二基材层上放卷隔离层的第三放卷机构(12)；
所述第一凹模印刷座(28)的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第一凹模印刷座(28)的输出口对应天线孔加工机构(4)的输入口，天线孔加工机构(4)的输出口对应复合机构(6)的输入口，复合机构(6)的输出口对应第一模切机构(27)的输入口，第一模切机构(27)的输出口对应第二模切机构(10)的输入口，第二模切机构(10)的输出口对应第一排废收卷机构(11)的输入口和第三放卷机构(12)的输出口；
或所述第一凹模印刷座(28)的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第一凹模印刷座(28)的输出口对应天线孔加工机构(4)的输入口，天线孔加工机构(4)的输出口对应复合机构(6)的输入口，复合机构(6)的输出口对应第二模切机构(10)的输入口，第二模切机构(10)的输出口对应第一模切机构(27)的输入口，第一模切机构(27)的输出口对应第一排废收卷机构(11)的输入口和第三放卷机构(12)的输出口；
或所述第二凹模印刷座(29)的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第二凹模印刷座(29)的输出口对应第一曝光装置(32)的输入口，第一曝光装置(32)的输出口对应第三凹模印刷座(30)的输入口，第三凹模印刷座(30)的输出口对应天线孔加工机构(4)的输入口，天线孔加工机构(4)的输出口对应复合机构(6)的输入口，复合机构(6)的输出口对应第一模切机构(27)的输入口，第一模切机构(27)的输出口对应第二模切机构(10)的输入口，第二模切机构(10)的输出口对应第一排废收卷机构(11)的输入口和第三放卷机构(12)的输出口；
或所述第二凹模印刷座(29)的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第二凹模印刷座(29)的输出口对应第一曝光装置(32)的输入口，第一曝光装置(32)的输出口对应第三凹模印刷座(30)的输入口，第三凹模印刷座(30)的输出口对应天线孔加工机构(4)的输入口，天线孔加工机构(4)的输出口对应复合机构(6)的输入口，复合机构(6)的输出口对应第二模切机构(10)的输入口，第二模切机构(10)的输出口对应第一模切机构(27)的输入口，第一模切机构(27)的输出口对应第一排废收卷机构(11)的输入口和第三放卷机构(12)的输出口。


5.根据权利要求4所述一种复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备，其特征在于：所述复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备还包括第一纠偏装置(34)，第一纠偏装置(34)位于印刷机构之前，即第一纠偏装置(34)的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第一纠偏装置(34)的输出口对应第一凹模印刷座(28)的输入口或第二凹模印刷座(29)的输入口。


6.根据权利要求5所述一种复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备，其特征在于：所述复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备还包括用于在天线层和/或第二基材层上采用油墨印刷第二定位标识(37)的第四凸模印刷座(31)、和用于对第二定位标识(37)进行曝光使得由油墨组成第二定位标识(37)快速曝干的第二曝光装置(33)，其中第二定位标识(37)用于芯片安装和/或绑定时芯片定位；
所述复合机构的输出口对应第四凸模印刷座(31)输入口，第四凸模印刷座(31)的输出口对应第二曝光装置(33)的输入口，第二曝光装置(33)的输出口对应第一模切机构(27)的输入口，第一模切机构(27)的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构(10)的输出口对应第一排废收卷机构(11)的输入口和第三放卷机构(12)的输出口；
或所述复合机构的输出口对应第四凸模印刷座(31)输入口，第四凸模印刷座(31)的输出口对应第二曝光装置(33)的输入口，第二曝光装置(33)的输出口对应第二模切机构(10)的输入口，第二模切机构(10)的输出口对应第一模切机构(27)的输入口，第一模切机构(27)的输出口对应第一排废收卷机构(11)的输入口和第三放卷机构(12)的输出口。


7.根据权利要求6所述一种复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备，其特征在于：所述第一模切机构(27)为平压模切机构组成，平压模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的模切刀具的平压模切机；
或所述第一模切机构(27)为圆刀模切机构组成，圆刀模切机构为包括至少一个用于圆刀模切芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的滚切刀具的圆刀模切机；
或所述第一模切机构(27)为由平压模切机构和圆刀模切机构混合组成的混合模切机构，混合模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点(14)或芯片绑定点(15)的模切刀具和至少一个用于圆刀模切芯片绑定点(15)或芯片绑定定位点(14)的滚刀刀具的混合模切机；
所述第二模切机构(10)为用于平压模切天线本体(17)的四周边缘的平压模切机，或为用于圆刀模切天线本体(17)的四周边缘的圆刀模切机；
所述天线孔加工机构(4)为用于平压模切天线孔(16)的平压模切机，或用于圆刀模切天线孔(16)的圆刀模切机。


8.根据权利要求7所述一种复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备，其特征在于：所述用于模切芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的第一模切机构(27)和用于模切天线本体(17)的四周边缘的第二模切机构(10)合并为一个平压模切机或圆刀模切机。


9.根据权利要求8中所述一种复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备，其特征在于：所述复合及多工位印刷、全模切超高频标签的天线加工设备还...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄光伟，
申请(专利权)人：黄光伟，
类型：新型
国别省市：浙江;33