一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，涉及超高频标签天线的天线本体上设有由模切方式形成的芯片绑定定位点和由模切方式形成的芯片绑定点；其特征在于：该加工设备包括第一模切机构、第二模切机构和浮辊装置。本实用新型专利技术解决现有技术存在的问题一：如何避免运用蚀刻工艺来生产超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点的问题，问题二：在超高频电子标签天线的生产过程中如何完全避免运用蚀刻工艺的问题，问题三：加工过程中如何防止天线层移动或传动时位置发生偏移的问题，问题四：如何帮助天线层在保持张力同时更好地移动或传动的问题，问题五：如何帮助芯片绑定点和芯片绑定定位点精准加工的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备
本技术涉及电子标签
，尤其涉及一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备。
技术介绍
目前，超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点仍旧采用蚀刻工艺来生产，采用蚀刻工艺需要盐酸等化学物质，对环境影响较大，因此如何避免运用蚀刻工艺来生产超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点成为亟待解决的问题。另外，在超高频电子标签天线的生产过程中如何完全避免运用蚀刻工艺的问题以及加工过程中如何防止天线层移动或传动时位置发生偏移、如何帮助天线层在保持张力同时更好地移动或传动，如何帮助芯片绑定点和芯片绑定定位点精准加工也成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，主要解决上述现有技术存在的问题一：如何避免运用蚀刻工艺来生产超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点的问题，问题二：在超高频电子标签天线的生产过程中如何完全避免运用蚀刻工艺的问题，问题三：加工过程中如何防止天线层移动或传动时位置发生偏移的问题，问题四：如何帮助天线层在保持张力同时更好地移动或传动的问题，问题五：如何帮助芯片绑定点和芯片绑定定位点精准加工的问题而提供的一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备和方法。为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，涉及超高频标签天线的天线本体上设有由模切方式形成的芯片绑定定位点和由模切方式形成的芯片绑定点；所述天线本体的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，其特征在于：该复合及多工位全模切超高频的天线加工设备包括用于模切超高频标签天线的芯片绑定定位点和芯片绑定点的第一模切机构、用于模切超高频标签天线的四周边缘的第二模切机构和用于平衡传输过程中的天线本体的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层的张力和/或传输速度的浮辊装置；所述浮辊装置的输入口输入天线本体的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层，浮辊装置的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口输出模切后的天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层；或所述浮辊装置的输入口输入天线本体的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层，浮辊装置的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口输出模切后的天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层。进一步，所述第一模切机构为平压模切机构组成，平压模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点和芯片绑定点的模切刀具的平压模切机；或所述第一模切机构为圆刀模切机构组成，圆刀模切机构为包括至少一个用于圆刀模切芯片绑定定位点和芯片绑定点的滚切刀具的圆刀模切机；或所述第一模切机构为由平压模切机构和圆刀模切机构混合组成的混合模切机构，混合模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点或芯片绑定点的模切刀具和至少一个用于圆刀模切芯片绑定点或芯片绑定定位点的滚刀刀具的混合模切机；所述第二模切机构为用于平压模切天线本体的四周边缘的平压模切机，或为用于圆刀模切天线本体的四周边缘的圆刀模切机。进一步，所述用于模切芯片绑定定位点和芯片绑定点的第一模切机构和用于模切天线本体的四周边缘的第二模切机构合并为一个平压模切机或圆刀模切机。进一步，所述复合及多工位全模切超高频的天线加工设备还包括用于在第一模切机构和第二模切机构的加工过程中对天线本体的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层进行牵引的牵引机构；所述牵引机构位于第一模切机构两侧和/或第二模切机构两侧。进一步，所述芯片绑定点为两个，所述第一模切机构分为用于对其中一个芯片绑定点进行平压模切的第一平压模切机或进行圆刀模切的第一圆刀模切机，和用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行平压模切的第二平压模切机或进行圆刀模切的第二圆刀模切机；所述第二模切机构为用于模切超高频标签天线的四周边缘进行平压模切的第三平压模切机或进行圆刀模切的第三圆刀模切机；所述牵引机构为四个牵引装置，分别为第一牵引装置、第二牵引装置、第三牵引装置、第四牵引装置，第一牵引装置的输入口对应浮辊装置的输出口，第一牵引装置的输出口对应第一平压模切机或第一圆刀模切机的输入口，第一平压模切机或第一圆刀模切机的输出口对应第二牵引装置的输入口，第二牵引装置的输出口对应第二平压模切机或第二圆刀模切机的输入口，第二平压模切机或第二圆刀模切机的输出口对应第三牵引装置的输入口，第三牵引装置的输出口对应第三平压模切机或第三圆刀模切机的输入口，第三平压模切机或第三圆刀模切机的输出口对应第四牵引装置的输入口，第四牵引装置输出模切后的天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层。进一步，所述复合及多工位全模切超高频的天线加工设备还包括用于帮助第一模切机构和/或第二模切机构进行精准模切的套准机构，套准机构的位置与第一模切机构和/或第二模切机构的位置相对应。进一步，所述套准机构由三个套准电眼和一个纵向套准机构、一个横向套准机构组成，第一平压模切机或第一圆刀模切机对应第一个套准电眼，第二平压模切机或第二圆刀模切机对应第二个套准电眼和纵向套准机构，第三平压模切机或第三圆刀模切机对应第三个套准电眼和横向套准机构。进一步，所述套准机构由三个套准电眼和三个纵向套准机构、三个横向套准机构组成，每一个套准电眼、一个纵向套准机构、一个横向套准机构形成每一套套准单元，第一平压模切机或第一圆刀模切机对应第一套套准单元，第二平压模切机或第二圆刀模切机对应第二套套准单元，第三平压模切机或第三圆刀模切机对应第三套套准单元。进一步，所述复合及多工位全模切超高频的天线加工设备还包括用于放卷待加工天线层或复合第一基材层的待加工天线层的第一放卷机构、用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧涂布粘合剂的涂布机构、用于将经涂布机构涂布粘合剂后的天线层进行烘干的烘干机构或用于将经涂布机构涂布粘合剂后的复合第一基材层的天线层进行烘干的烘干机构，用于模切超高频标签天线的天线孔的天线孔加工机构，天线孔加工机构下设有用于收集打孔后产生的废料天线或打孔后产生的废料天线及废料第一基材层的天线孔废料收集装置，用于将第二基材层和天线层进行复合或将第二基材层和已粘贴天线层的第一基材层进行复合的复合机构，用于放卷第二基材层的第二放卷机构，用于将经第一模切机构和第二模切机构加工后的废料天线收卷或将经第一模切机构和第二模切机构加工后的废料天线及废料第一基材层进行收卷的第一排废收卷机构，用于在天线层上放卷隔离层的第三放卷机构，用于将加工后的天线层与第二基材层、隔离层一并收卷或将加工后的复合第一基材层的天线层与第二基材层、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，涉及超高频标签天线的天线本体(17)上设有由模切方式形成的芯片绑定定位点(14)和由模切方式形成的芯片绑定点(15)；所述天线本体(17)的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，其特征在于：该复合及多工位全模切超高频的天线加工设备包括用于模切超高频标签天线的芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的第一模切机构、用于模切超高频标签天线的四周边缘的第二模切机构和用于平衡传输过程中的天线本体(17)的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层的张力和/或传输速度的浮辊装置(26)；/n所述浮辊装置(26)的输入口输入天线本体(17)的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层，浮辊装置(26)的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口输出模切后的天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层；/n或/n所述浮辊装置(26)的输入口输入天线本体(17)的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层，浮辊装置(26)的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口输出模切后的天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层。/n...

【技术特征摘要】
1.一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，涉及超高频标签天线的天线本体(17)上设有由模切方式形成的芯片绑定定位点(14)和由模切方式形成的芯片绑定点(15)；所述天线本体(17)的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，其特征在于：该复合及多工位全模切超高频的天线加工设备包括用于模切超高频标签天线的芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的第一模切机构、用于模切超高频标签天线的四周边缘的第二模切机构和用于平衡传输过程中的天线本体(17)的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层的张力和/或传输速度的浮辊装置(26)；
所述浮辊装置(26)的输入口输入天线本体(17)的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层，浮辊装置(26)的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口输出模切后的天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层；
或
所述浮辊装置(26)的输入口输入天线本体(17)的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层，浮辊装置(26)的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口输出模切后的天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层。


2.根据权利要求1所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：所述第一模切机构为平压模切机构组成，平压模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的模切刀具的平压模切机；
或所述第一模切机构为圆刀模切机构组成，圆刀模切机构为包括至少一个用于圆刀模切芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的滚切刀具的圆刀模切机；
或所述第一模切机构为由平压模切机构和圆刀模切机构混合组成的混合模切机构，混合模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点(14)或芯片绑定点(15)的模切刀具和至少一个用于圆刀模切芯片绑定点(15)或芯片绑定定位点(14)的滚刀刀具的混合模切机；
所述第二模切机构为用于平压模切天线本体(17)的四周边缘的平压模切机，或为用于圆刀模切天线本体(17)的四周边缘的圆刀模切机。


3.根据权利要求2所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：所述用于模切芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的第一模切机构和用于模切天线本体(17)的四周边缘的第二模切机构合并为一个平压模切机或圆刀模切机。


4.根据权利要求2或3所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：所述复合及多工位全模切超高频的天线加工设备还包括用于在第一模切机构和第二模切机构的加工过程中对天线本体(17)的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层进行牵引的牵引机构；所述牵引机构位于第一模切机构两侧和/或第二模切机构两侧。


5.根据权利要求4所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：所述芯片绑定点(15)为两个，所述第一模切机构分为用于对其中一个芯片绑定点(15)进行平压模切的第一平压模切机或进行圆刀模切的第一圆刀模切机(8)，和用于对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)进行平压模切的第二平压模切机或进行圆刀模切的第二圆刀模切机(9)；所述第二模切机构为用于模切超高频标签天线的四周边缘进行平压模切的第三平压模切机或进行圆刀模切的第三圆刀模切机(10)；所述牵引机构为四个牵引装置，分别为第一牵引装置(23-1)、第二牵引装置(23-2)、第三牵引装置(23-3)、第四牵引装置(23-4)，第一牵引装置(23-1)的输入口对应浮辊装置(26)的输出口，第一牵引装置(23-1)的输出口对应第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)的输入口，第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)的输出口对应第二牵引装置(23-2)的输入口，第二牵引装置(23-2)的输出口对应第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)的输入口，第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)的输出口对应第三牵引装置(23-3)的输入口，第三牵引装置(23-3)的输出口对应第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)的输入口，第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)的输出口对应第四牵引装置(23-4)的输入口，第四牵引装置(23-4)输出模切后的天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层。


6.根据权利要求5所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：所述复合及多工位全模切超高频的天线加工设备还包括用于帮助第一模切机构和/或第二模切机构进行精准模切的套准机构，套准机构的位置与第一模切机构和/或第二模切机构的位置相对应。


7.根据权利要求6所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：所述套准机构由三个套准电眼和一个纵向套准机构(28)、一个横向套准机构(29)组成，第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)对应第一个套准电眼，第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)对应第二个套准电眼和纵向套准机构(28)，第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)对应第三个套准电眼和横向套准机构(29)。


8.根据权利要求6所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄光伟，
申请(专利权)人：黄光伟，
类型：新型
国别省市：浙江;33