【技术实现步骤摘要】
半导体装置及其形成方法
本专利技术实施例是有关于半导体装置的形成方法，且特别有关于包括光准直层的半导体装置的形成方法。
技术介绍
半导体装置可被使用于各种应用中。举例而言，半导体装置可被用来作为指纹辨识装置(或指纹辨识装置的至少一部份)。指纹辨识装置可由大量的光学元件组成。举例而言，上述光学元件可包括光准直器(lightcollimator)、分束器、聚焦镜以及线性感测器。光准直器的功能在于准直(collimate)光线，以减少因光发散所导致的能量损失。举例而言，光准直器可被应用于指纹辨识装置中，以增加指纹辨识装置的效能。然而，现有的光准直器及其形成方法并非在各方面皆令人满意。
技术实现思路
根据本专利技术一些实施例，提供一种半导体装置。上述半导体装置包括基板。上述基板包括多个像素。上述半导体装置亦包括设置于上述基板上的光准直层。上述光准直层包括设置于上述基板上的透明连接特征以及设置于上述透明连接特征上的多个透明柱体。上述多个透明柱体覆盖上述多个像素且上述透明连接特征连接上述多个透明柱体。...
【技术保护点】
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：/n一基板，其中所述基板包括多个像素；以及/n一光准直层，设置于所述基板上；/n其中所述光准直层包括：/n一透明连接特征，设置于所述基板之上；/n多个透明柱体，设置于所述透明连接特征之上，其中所述透明柱体覆盖所述像素且所述透明连接特征连接所述透明柱体，其中所述透明柱体及所述透明连接特征由一第一材料所形成且所述第一材料包括一透明材料；以及/n多个第一遮光特征，设置于所述透明连接特征上，其中所述透明柱体之一的一顶表面与所述第一遮光特征之一的一顶表面齐平。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：
一基板，其中所述基板包括多个像素；以及
一光准直层，设置于所述基板上；
其中所述光准直层包括：
一透明连接特征，设置于所述基板之上；
多个透明柱体，设置于所述透明连接特征之上，其中所述透明柱体覆盖所述像素且所述透明连接特征连接所述透明柱体，其中所述透明柱体及所述透明连接特征由一第一材料所形成且所述第一材料包括一透明材料；以及
多个第一遮光特征，设置于所述透明连接特征上，其中所述透明柱体之一的一顶表面与所述第一遮光特征之一的一顶表面齐平。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第一遮光特征直接接触所述透明连接特征的一顶表面。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述透明柱体之一的一高度与所述第一遮光特征之一的一高度相等。
4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第一遮光特征未覆盖所述像素。
5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述透明连接特征的一厚度与所述透明柱体之一的一高度的比值大于0且小于或等于10。
6.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述透明柱体之一具有一顶部宽度以及一底部宽度，其中所述顶部宽度小于所述底部宽度。
7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，所述顶部宽度与所述底部宽度的比值为0.1至0.99。
8.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第一遮光特征由光阻、油墨、模制化合物、防焊材料或上述的组合所形成。
9.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第一遮光特征与所述透明柱体交错设置于所述透明连接特征之上。
10.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述光准直层更包括：
多个第二遮光特征，设置于所述基板之上，其中所述透明连接特征位于所述第一遮光特征以及所述第二遮光特征之间。
11.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，所述第一遮光特征与所述第二遮光...
【专利技术属性】
技术研发人员：李新辉，曾汉良，余俊良，林光明，陈茵，陈子端，林学荣，吕文志，吕定蓉，
申请(专利权)人：世界先进积体电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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