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本发明实施例关于一种半导体装置及其形成方法。上述半导体装置包括基板。上述基板包括多个像素。上述半导体装置亦包括设置于上述基板上的光准直层。上述光准直层包括设置于上述基板上的透明连接特征以及设置于上述透明连接特征上的多个透明柱体。上述多个透明...
该专利属于世界先进积体电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过世界先进积体电路股份有限公司授权不得商用。

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