焊接拉力的仿真方法、仿真装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种焊接拉力的仿真方法、仿真装置、电子设备及存储介质，该焊接拉力的仿真方法包括通过引脚的尺寸信息得到焊接拉力，利用所得到的焊接拉力与预设条件进行比较，从而判断所设计的焊膏和钢网开口是否满足焊接条件，本发明专利技术的焊接拉力的仿真方法可以在PCB的设计前期便针对器件的焊接质量去做仿真分析，能够根据分析结果及时进行调整，从而能够提高PCB生产制造的合格率。

Simulation method, simulation device, electronic equipment and storage medium of welding tension

【技术实现步骤摘要】
焊接拉力的仿真方法、仿真装置、电子设备及存储介质
本专利技术属于SMT贴装
，具体涉及一种焊接拉力的仿真方法、仿真装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
SMT是表面组装技术(SurfaceMountedTechnology)的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)上钻插件孔，直接将表面组装器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面贴装技术是新一代电子组装技术，它将传统的电子器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本以及生产的自动化。在PCB设计生产制造中，器件焊接是极其重要的一个环节。随着器件封装的系统化、集成化的发展，器件的质量也越来越大，而器件焊接质量的好坏会直接影响到生产的合格率，那么如何确保器件的焊接质量就成为了至关重要的一环。在现有的PCB设计生产流程中一般都是在生产后才会去做器件焊接质量检测，并没有在设计前期针对器件的焊接质量去做仿真分析，这会直接影响P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接拉力的仿真方法，其特征在于，包括：/n根据引脚的有效焊接面积和所述引脚的数量得到总焊接面积；/n根据所述总焊接面积和焊膏的抗拉强度得到焊接拉力；/n根据所述焊接拉力和预设条件完成器件的焊接仿真。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接拉力的仿真方法，其特征在于，包括：
根据引脚的有效焊接面积和所述引脚的数量得到总焊接面积；
根据所述总焊接面积和焊膏的抗拉强度得到焊接拉力；
根据所述焊接拉力和预设条件完成器件的焊接仿真。


2.根据权利要求1所述的焊接拉力的仿真方法，其特征在于，在根据引脚的有效焊接面积和所述引脚的数量得到总焊接面积之前，还包括：
获取所述引脚的尺寸信息，其中，所述引脚的尺寸信息包括所述引脚的第一尺寸信息或者所述引脚的第二尺寸信息；
根据所述引脚的尺寸信息得到所述引脚的有效焊接面积。


3.根据权利要求2所述的焊接拉力的仿真方法，其特征在于，根据所述引脚的尺寸信息得到所述引脚的有效焊接面积，包括：
获取所述第一焊盘的焊接面积；
根据所述引脚的第一尺寸信息和投影比例得到所述引脚的第一底面投影面积；
根据所述第一焊盘的焊接面积和所述引脚的第一底面投影面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积；
根据所述引脚的第一最大焊接接触面积、第一钢网开口面积和所述引脚的侧面有效焊接面积得到所述引脚的有效焊接面积。


4.根据权利要求3所述的焊接拉力的仿真方法，其特征在于，根据所述第一焊盘的焊接面积和所述引脚的第一底面投影面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积，包括：
判断所述第一焊盘的焊接面积和所述引脚的第一底面投影面积的大小，若所述第一焊盘的焊接面积小于所述引脚的第一底面投影面积，则根据所述第一焊盘的焊接面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积，若所述引脚的第一底面投影面积小于所述第一焊盘的焊接面积，则根据所述引脚的第一底面投影面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积。


5.根据权利要求3所述的焊接拉力的仿真方法，其特征在于，根据所述引脚的第一最大焊接接触面积、第一钢网开口面积和所述引脚的侧面有效焊接面积得到所述引脚的有效焊接面积，包括：
根据所述引脚的第一最大焊接接触面积和所述第一钢网开口面积得到所述引脚的底面有效焊接面积；
根据所述引脚的底面有效焊接面积、所述第一钢网开口面积、第一钢网的厚度和第一比例参数得到所述引脚的侧面有效焊接高度；
根据所述引脚的侧面有效焊接高度、所述引脚的第一尺寸信息得到所述引脚的侧面有效焊接面积；
根据所述引脚的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱胜杰，武纪宏，刘丰收，
申请(专利权)人：上海望友信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31