焊接拉力的仿真方法、仿真装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种焊接拉力的仿真方法、仿真装置、电子设备及存储介质，该焊接拉力的仿真方法包括通过引脚的尺寸信息得到焊接拉力，利用所得到的焊接拉力与预设条件进行比较，从而判断所设计的焊膏和钢网开口是否满足焊接条件，本发明专利技术的焊接拉力的仿真方法可以在PCB的设计前期便针对器件的焊接质量去做仿真分析，能够根据分析结果及时进行调整，从而能够提高PCB生产制造的合格率。

Simulation method, simulation device, electronic equipment and storage medium of welding tension

【技术实现步骤摘要】
焊接拉力的仿真方法、仿真装置、电子设备及存储介质
本专利技术属于SMT贴装
，具体涉及一种焊接拉力的仿真方法、仿真装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
SMT是表面组装技术(SurfaceMountedTechnology)的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)上钻插件孔，直接将表面组装器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面贴装技术是新一代电子组装技术，它将传统的电子器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本以及生产的自动化。在PCB设计生产制造中，器件焊接是极其重要的一个环节。随着器件封装的系统化、集成化的发展，器件的质量也越来越大，而器件焊接质量的好坏会直接影响到生产的合格率，那么如何确保器件的焊接质量就成为了至关重要的一环。在现有的PCB设计生产流程中一般都是在生产后才会去做器件焊接质量检测，并没有在设计前期针对器件的焊接质量去做仿真分析，这会直接影响PCB生产制造的合格率。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种焊接拉力的仿真方法、仿真装置、电子设备及存储介质。本专利技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：一种焊接拉力的仿真方法，包括：根据引脚的有效焊接面积和所述引脚的数量得到总焊接面积；根据所述总焊接面积和焊膏的抗拉强度得到焊接拉力；根据所述焊接拉力和预设条件完成器件的焊接仿真。在本专利技术的一个实施例中，在根据引脚的有效焊接面积和所述引脚的数量得到总焊接面积之前，还包括：获取所述引脚的尺寸信息，其中，所述引脚的尺寸信息包括所述引脚的第一尺寸信息或者所述引脚的第二尺寸信息；根据所述引脚的尺寸信息得到所述引脚的有效焊接面积。在本专利技术的一个实施例中，根据所述引脚的尺寸信息得到所述引脚的有效焊接面积，包括：获取所述第一焊盘的焊接面积；根据所述引脚的第一尺寸信息和投影比例得到所述引脚的第一底面投影面积；根据所述第一焊盘的焊接面积和所述引脚的第一底面投影面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积；根据所述引脚的第一最大焊接接触面积、第一钢网开口面积和所述引脚的侧面有效焊接面积得到所述引脚的有效焊接面积。在本专利技术的一个实施例中，根据所述第一焊盘的焊接面积和所述引脚的第一底面投影面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积，包括：判断所述第一焊盘的焊接面积和所述引脚的第一底面投影面积的大小，若所述第一焊盘的焊接面积小于所述引脚的第一底面投影面积，则根据所述第一焊盘的焊接面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积，若所述引脚的第一底面投影面积小于所述第一焊盘的焊接面积，则根据所述引脚的第一底面投影面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积。在本专利技术的一个实施例中，根据所述引脚的第一最大焊接接触面积、第一钢网开口面积和所述引脚的侧面有效焊接面积得到所述引脚的有效焊接面积，包括：根据所述引脚的第一最大焊接接触面积和所述第一钢网开口面积得到所述引脚的底面有效焊接面积；根据所述引脚的底面有效焊接面积、所述第一钢网开口面积、第一钢网的厚度和第一比例参数得到所述引脚的侧面有效焊接高度；根据所述引脚的侧面有效焊接高度、所述引脚的第一尺寸信息得到所述引脚的侧面有效焊接面积；根据所述引脚的底面有效焊接面积和所述引脚的侧面有效焊接面积得到所述引脚的有效焊接面积。在本专利技术的一个实施例中，根据所述引脚的尺寸信息得到所述引脚的有效焊接面积，包括：获取所述第二焊盘的尺寸信息；获取所述引脚的有效焊接高度；根据所述第二焊盘的尺寸信息和所述引脚的第二尺寸信息得到所述引脚的第二最大焊接接触面积；根据所述引脚的第二最大焊接接触面积和第二钢网开口面积得到所述引脚的第三最大焊接接触面积；根据所述引脚的第三最大焊接接触面积、所述引脚的有效焊接高度、所述引脚的外露高度得到所述引脚的有效焊接面积。在本专利技术的一个实施例中，获取所述引脚的有效焊接高度，包括：根据所述引脚的底面投影面积、所述第二钢网开口面积、所述第二钢网的厚度和第二比例参数得到所述引脚的有效焊接高度。在本专利技术的一个实施例中，根据所述第二焊盘的尺寸信息和所述引脚的第二尺寸信息得到所述引脚的第二最大焊接接触面积，包括：判断所述第二焊盘的尺寸信息和所述引脚的第二尺寸信息的大小，若所述第二焊盘的尺寸信息小于所述引脚的第二尺寸信息，则根据所述第二焊盘的焊接面积得到所述引脚的第二最大焊接接触面积，若所述引脚的第二尺寸信息小于所述第二焊盘的尺寸信息，则根据所述引脚的第二尺寸信息和植球比例得到所述引脚的第二最大焊接接触面积。本专利技术的一个实施例还提供一种焊接拉力的仿真装置，包括：总面积处理模块，用于根据引脚的有效焊接面积和所述引脚的数量得到总焊接面积；焊接拉力处理模块，用于根据所述总焊接面积和焊膏的抗拉强度得到焊接拉力；检测模块，用于根据所述焊接拉力和预设条件完成器件的焊接仿真。本专利技术的一个实施例还提供一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于执行所述计算机程序时，实现上述任一项实施例所述的焊接拉力的仿真方法步骤。本专利技术的一个实施例还提供一种存储介质，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项实施例所述的焊接拉力的仿真方法步骤。本专利技术的有益效果：本专利技术根据引脚的有效焊接面积得到了器件对应的引脚的总焊接面积，根据引脚的总焊接面积和焊膏的抗拉强度得到焊接拉力，并利用所得到的焊接拉力与预设条件进行比较，从而判断所设计的焊膏和钢网开口是否满足焊接条件，通过上述方法可以在PCB的设计前期便针对器件的焊接质量去做仿真分析，能够根据分析结果及时进行调整，从而能够提高PCB生产制造的合格率。以下将结合附图及实施例对本专利技术做进一步详细说明。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种焊接拉力的仿真方法的流程示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种数据获取方法的流程示意图；图3是本专利技术实施例提供的另一种焊接拉力的仿真方法的流程示意图；图4是本专利技术实施例提供的一种器件的正视图；图5是本专利技术实施例提供的一种焊盘的俯视图；图6是本专利技术实施例提供的一种器件的结构示意图；图7是本专利技术实施例提供的一种钢网开口的结构示意图；图8是本专利技术实施例提供的另一种焊盘的俯视图；图9是本专利技术实施例提供的另一种器件的结构示意图；图10是本专利技术实施例提供的一种焊接拉力的仿真装置的结构示意图；图11是本专利技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接拉力的仿真方法，其特征在于，包括：/n根据引脚的有效焊接面积和所述引脚的数量得到总焊接面积；/n根据所述总焊接面积和焊膏的抗拉强度得到焊接拉力；/n根据所述焊接拉力和预设条件完成器件的焊接仿真。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接拉力的仿真方法，其特征在于，包括：
根据引脚的有效焊接面积和所述引脚的数量得到总焊接面积；
根据所述总焊接面积和焊膏的抗拉强度得到焊接拉力；
根据所述焊接拉力和预设条件完成器件的焊接仿真。


2.根据权利要求1所述的焊接拉力的仿真方法，其特征在于，在根据引脚的有效焊接面积和所述引脚的数量得到总焊接面积之前，还包括：
获取所述引脚的尺寸信息，其中，所述引脚的尺寸信息包括所述引脚的第一尺寸信息或者所述引脚的第二尺寸信息；
根据所述引脚的尺寸信息得到所述引脚的有效焊接面积。


3.根据权利要求2所述的焊接拉力的仿真方法，其特征在于，根据所述引脚的尺寸信息得到所述引脚的有效焊接面积，包括：
获取所述第一焊盘的焊接面积；
根据所述引脚的第一尺寸信息和投影比例得到所述引脚的第一底面投影面积；
根据所述第一焊盘的焊接面积和所述引脚的第一底面投影面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积；
根据所述引脚的第一最大焊接接触面积、第一钢网开口面积和所述引脚的侧面有效焊接面积得到所述引脚的有效焊接面积。


4.根据权利要求3所述的焊接拉力的仿真方法，其特征在于，根据所述第一焊盘的焊接面积和所述引脚的第一底面投影面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积，包括：
判断所述第一焊盘的焊接面积和所述引脚的第一底面投影面积的大小，若所述第一焊盘的焊接面积小于所述引脚的第一底面投影面积，则根据所述第一焊盘的焊接面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积，若所述引脚的第一底面投影面积小于所述第一焊盘的焊接面积，则根据所述引脚的第一底面投影面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积。


5.根据权利要求3所述的焊接拉力的仿真方法，其特征在于，根据所述引脚的第一最大焊接接触面积、第一钢网开口面积和所述引脚的侧面有效焊接面积得到所述引脚的有效焊接面积，包括：
根据所述引脚的第一最大焊接接触面积和所述第一钢网开口面积得到所述引脚的底面有效焊接面积；
根据所述引脚的底面有效焊接面积、所述第一钢网开口面积、第一钢网的厚度和第一比例参数得到所述引脚的侧面有效焊接高度；
根据所述引脚的侧面有效焊接高度、所述引脚的第一尺寸信息得到所述引脚的侧面有效焊接面积；
根据所述引脚的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱胜杰，武纪宏，刘丰收，
申请(专利权)人：上海望友信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31