用于动态抓点的芯片失效分析的方法技术

本申请公开了一种用于动态抓点的芯片失效分析的方法，涉及芯片失效分析领域。该方法包括将待测芯片安装在PCB板上，所述PCB板上至少设置有芯片连接座、电池和芯片引脚插针；将所述待测芯片通过所述PCB板上的引脚插针与测试机连接；将所述测试机、所述待测芯片与所述电池连接；通过所述测试机向所述待测芯片发送激励模式，所述激励模式用于令所述待测芯片进入预定激发状态中的一种；断开所述测试机与所述待测芯片、所述PCB板的连接；解决了目前进行动态抓点时需要搬动测试机的问题；达到了避免搬动测试机台，不限制测试机的位置，维持芯片状态方便进行动态抓点的效果。

A method of chip failure analysis for dynamic grip

【技术实现步骤摘要】
用于动态抓点的芯片失效分析的方法
本申请涉及芯片失效分析领域，具体涉及一种用于动态抓点的芯片失效分析的方法。
技术介绍
集成电路芯片在研制、生产和使用过程中难免会发生失效，为了找到芯片失效的原因，需要对失效的芯片进行失效分析。在对失效芯片定位缺陷位置时，可以采用动态抓点的方式。动态抓点常用的技术包括光束诱导电阻变化(OpticalBeamInducedResistanceChange，OBIRCH)和微光显微镜(EmissionMicroscope，EMMI)，若芯片处于特定状态，则芯片电路会有特定电平状态，有缺陷的芯片在某些位置可能会出现如下特征：1、激光照射后热特性不同，进而影响电源上的电流；2、有不同于正常芯片的光子发射出来，因此可以通过这些特征定位缺陷位置。目前在进行动态抓点时令芯片进入特定状态的方法有两种，一是使用FPGA(FieldProgrammableGateArray，现场可编程逻辑门阵列)产生pattern(模式)，二是使用测试机发送pattern。然而，采用方法一需要另外开发相应地FPGA程序，采用方法二需要搬动测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于动态抓点的芯片失效分析的方法，其特征在于，所述方法包括：/n将待测芯片安装在PCB板上，所述PCB板上至少设置有芯片连接座、电池和芯片引脚插针；/n将所述待测芯片通过所述PCB板上的引脚插针与测试机连接；/n将所述测试机、所述待测芯片与所述电池连接；/n通过所述测试机向所述待测芯片发送激励模式，所述激励模式用于令所述待测芯片进入预定激发状态中的一种；/n断开所述测试机与所述待测芯片、所述PCB板的连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于动态抓点的芯片失效分析的方法，其特征在于，所述方法包括：
将待测芯片安装在PCB板上，所述PCB板上至少设置有芯片连接座、电池和芯片引脚插针；
将所述待测芯片通过所述PCB板上的引脚插针与测试机连接；
将所述测试机、所述待测芯片与所述电池连接；
通过所述测试机向所述待测芯片发送激励模式，所述激励模式用于令所述待测芯片进入预定激发状态中的一种；
断开所述测试机与所述待测芯片、所述PCB板的连接。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
将所述待测芯片的测试引脚与状态监控设备连接，所述状态监控设备用于监控所述待测芯片是否维持进入的预定激发状态。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：张雨田，曾志敏，张庆文，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31