一种电路板金相检测取样装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电路板金相检测取样装置，涉及电路板的金相检测领域，包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，所述检测孔内设有填充体，每一所述取样单元包括上压片、下压片和连接件，所述上压片和下压片平行设置，所述上压片边缘部位和下压片边缘部位通过连接件连接，所述上压片上对应填充体设有填充槽。固定检测单元减少意外损伤样片的情况，通过在检测孔内填充有填充体，填充体和检测孔对照，提高金相检测效果。

A sampling device for metallographic examination of circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种电路板金相检测取样装置
本专利技术涉及电路板的金相检测领域，特别是涉及一种电路板金相检测取样装置。
技术介绍
电路板在镀铜前后进行金相检测时，一般只封装一块电路板样片，需要人工将样品进行转移，而且在转移过程中容易弯折封装体，对样品造成弯曲变形破坏，影响金相检测效果。
技术实现思路
为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种电路板金相检测取样装置，包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，所述检测孔内设有填充体，每一所述取样单元包括上压片、下压片和连接件，所述上压片和下压片平行设置，所述上压片边缘部位和下压片边缘部位通过连接件连接，所述上压片上对应填充体设有填充槽。取样单元用于装载电路板样片，装载装置用于安装取样单元，避免转移过程中应意外弯折取样单元。进一步地，所述装载装置包括呈U形的装载板，所述装载板上水平设有若干装载槽。装载槽用于容纳取样单元，对取样单元进行固定。进一步地，所述装载装置还包括定位针，所述定位针贯穿电路板样片。进一步地，所述连接件为胶带。通过胶带将上压片和下压片粘连。进一步地，所述填充体为白色涂改液。对电路板样片进行金相检测时，白色涂改液使检测孔的两截面之间的分隔部位更加明显。进一步地，所述上压片和下压片侧面均设有白色不透明带。进一步地，所述填充槽与检测孔同轴设置，所述填充槽的孔径小于检测孔的孔径。填充槽用于填充白色涂改液。本专利技术的工作原理为：通过上压片和下压片夹装电路板样片，防止挠性电路板样片发生变形，在电路板样片的检测孔内填充白色涂改液有利于保证电路板样片金相数据的准确度。本专利技术的有益效果为：固定检测单元减少意外损伤样片的情况，通过在检测孔内填充有填充体，填充体和检测孔对照，提高金相检测效果。附图说明附图对本专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制。图1为本专利技术一实施例提供的结构示意图。图中标记：装载装置1、上压片2、下压片3、电路板样片4、检测孔5、填充体6。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。在本专利技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位用语如“上、下、左、右”通常是指如图1所示的上下左右。“内、外”是指具体轮廓上的内与外。“远、近”是指相对于某个部件的远与近。如图1中所示，本专利技术一实施例提供的一种电路板金相检测取样装置，其特征在于：包括若干用于装载电路板样片4的取样单元和用于装载取样单元的装载装置1，所述电路板样片4上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔5，所述检测孔5内设有填充体6，每一所述取样单元包括上压片2、下压片3和连接件，所述上压片2和下压片3平行设置，所述上压片2边缘部位和下压片3边缘部位通过连接件连接，所述上压片2上对应填充体6设有填充槽。取样单元用于装载电路板样片4，装载装置1用于安装取样单元，避免转移过程中应意外弯折取样单元。所述装载装置1包括呈U形的装载板，所述装载板上水平设有若干装载槽。装载槽用于容纳取样单元，对取样单元进行固定。所述装载装置1还包括定位针，所述定位针贯穿电路板样片4。所述连接件为胶带。通过胶带将上压片2和下压片3粘连。所述填充体6为白色涂改液。对电路板样片4进行金相检测时，白色涂改液使检测孔5的两截面之间的分隔部位更加明显所述上压片2和下压片3侧面均设有白色不透明带。所述填充槽与检测孔5同轴设置，所述填充槽的最小孔径比检测孔5的孔径小0.2mm。填充槽用于填充白色涂改液。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板金相检测取样装置，其特征在于：包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，所述检测孔内设有填充体，每一所述取样单元包括上压片、下压片和连接件，所述上压片和下压片平行设置，所述上压片边缘部位和下压片边缘部位通过连接件连接，所述上压片上对应填充体设有填充槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板金相检测取样装置，其特征在于：包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，所述检测孔内设有填充体，每一所述取样单元包括上压片、下压片和连接件，所述上压片和下压片平行设置，所述上压片边缘部位和下压片边缘部位通过连接件连接，所述上压片上对应填充体设有填充槽。


2.根据权利要求1所述电路板金相检测取样装置，其特征在于：所述装载装置包括呈U形的装载板，所述装载板上水平设有若干装载槽。


3.根据权利要求2所述电路板金相检...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶夕枫，
申请(专利权)人：博罗县精汇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44