【技术实现步骤摘要】
一种电路板金相检测取样装置
本专利技术涉及电路板的金相检测领域，特别是涉及一种电路板金相检测取样装置。
技术介绍
电路板在镀铜前后进行金相检测时，一般只封装一块电路板样片，需要人工将样品进行转移，而且在转移过程中容易弯折封装体，对样品造成弯曲变形破坏，影响金相检测效果。
技术实现思路
为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种电路板金相检测取样装置，包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，所述检测孔内设有填充体，每一所述取样单元包括上压片、下压片和连接件，所述上压片和下压片平行设置，所述上压片边缘部位和下压片边缘部位通过连接件连接，所述上压片上对应填充体设有填充槽。取样单元用于装载电路板样片，装载装置用于安装取样单元，避免转移过程中应意外弯折取样单元。进一步地，所述装载装置包括呈U形的装载板，所述装载板上水平设有若干装载槽。装载槽用于容纳取样单元，对取样单元进行固定。进一步地，所述装载装置还包括定位针，...
【技术保护点】
1.一种电路板金相检测取样装置，其特征在于：包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，所述检测孔内设有填充体，每一所述取样单元包括上压片、下压片和连接件，所述上压片和下压片平行设置，所述上压片边缘部位和下压片边缘部位通过连接件连接，所述上压片上对应填充体设有填充槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板金相检测取样装置，其特征在于：包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，所述检测孔内设有填充体，每一所述取样单元包括上压片、下压片和连接件，所述上压片和下压片平行设置，所述上压片边缘部位和下压片边缘部位通过连接件连接，所述上压片上对应填充体设有填充槽。
2.根据权利要求1所述电路板金相检测取样装置，其特征在于：所述装载装置包括呈U形的装载板，所述装载板上水平设有若干装载槽。
3.根据权利要求2所述电路板金相检...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶夕枫，
申请(专利权)人：博罗县精汇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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