CAF测试模块、测试夹具及测试组件制造技术

技术编号:24452125 阅读:34 留言:0更新日期:2020-06-10 14:33
本发明专利技术涉及一种CAF测试模块、测试夹具及测试组件,CAF测试模块包括测试基板及插接焊盘。测试基板设有测试孔链组;测试孔链组包括第一镀通孔、第一导线、第二镀通孔及第二导线,第一镀通孔与第一导线电连接,以形成第一测试孔链,第二镀通孔与第二导线电连接,以形成第二测试孔链。插接焊盘设置于测试基板的一边,插接焊盘包括至少两个插头,第一测试孔链通过第一导线与其中一个插头电连接,第二测试孔链通过第二导线与另一个插头电连接。测试时,将插接焊盘插入连接器的插槽内,测试孔链组被施加测试偏压后,通过监控测试孔链组的阻值便可判断其耐CAF性能。测试完成后,将插接焊盘从连接器的插槽内拔出,这样能够缩短测试时间,提高测试效率。

Caf test module, test fixture and test component

【技术实现步骤摘要】
CAF测试模块、测试夹具及测试组件
本专利技术涉及电子元器件测试
,特别是涉及一种CAF测试模块、测试夹具及测试组件。
技术介绍
CAF,又称导电阳极丝,是指印刷电路板被施加直流电压,并放置于高湿环境中,居高位阳极的铜金属氧化成铜离子并沿着玻纤丝向阴极迁移生长,最终导致印刷电路板绝缘不良,甚至短路失效。常见的CAF失效发生在印刷电路板的孔与孔、孔与线、线与线之间,CAF失效会影响印刷电路板在寿命周期内的绝缘性能。传统的测试方法是手工将导线焊接在测试样品的金属化孔,并清洗残留助焊剂,通过施加测试偏压,监控阻值来判定其耐CAF性能。测试完成后,需要对测试样品进行脱焊以取下导线,供其它测试样品使用。因此,传统的CAF测试耗时长,测试效率低。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种CAF测试板、测试夹具及测试组件,能够缩短测试时间,提高测试效率。一种CAF测试模块,包括:测试基板,所述测试基板设有测试孔链组,所述测试孔链组包括第一镀通孔、第一导线、第二镀通孔及第二导线,所述第一镀通孔与所述第一导线电连接,以形成第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CAF测试模块,其特征在于,包括:/n测试基板,所述测试基板设有测试孔链组,所述测试孔链组包括第一镀通孔、第一导线、第二镀通孔及第二导线,所述第一镀通孔与所述第一导线电连接,以形成第一测试孔链,所述第二镀通孔与所述第二导线电连接,以形成第二测试孔链;/n插接焊盘,所述插接焊盘设置于所述测试基板的一边,所述插接焊盘包括至少两个插头,所述插头之间设有间隙,所述间隙用于避让滑入插拔连接器并与所述插头电连接的金属弹片,所述第一测试孔链通过所述第一导线与其中一个所述插头电连接,所述第二测试孔链通过所述第二导线与另一个所述插头电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种CAF测试模块,其特征在于,包括:
测试基板,所述测试基板设有测试孔链组,所述测试孔链组包括第一镀通孔、第一导线、第二镀通孔及第二导线,所述第一镀通孔与所述第一导线电连接,以形成第一测试孔链,所述第二镀通孔与所述第二导线电连接,以形成第二测试孔链;
插接焊盘,所述插接焊盘设置于所述测试基板的一边,所述插接焊盘包括至少两个插头,所述插头之间设有间隙,所述间隙用于避让滑入插拔连接器并与所述插头电连接的金属弹片,所述第一测试孔链通过所述第一导线与其中一个所述插头电连接,所述第二测试孔链通过所述第二导线与另一个所述插头电连接。


2.根据权利要求1所述的CAF测试模块,其特征在于,所述插接焊盘包括焊盘本体,所述焊盘本体由铜材料制成,所述焊盘本体的外表面镀有硬金层。


3.根据权利要求2所述的CAF测试模块,其特征在于,所述焊盘本体表面的镀层工艺为化学镍金层,所述化学镍金层包括镀金层及镀镍层,所述镀金层的厚度为0.05μm~0.15μm,所述镀镍层的厚度为3.0μm~8.0μm;或者
所述焊盘本体表面的镀层工艺为电镀镍金层,所述电镀镍金层包括镀金层及镀镍层,所述镀金层的厚度为0.025μm~3.0μm,所述镀镍层的厚度为3.0μm~8.0μm;或者
所述焊盘本体表面的镀层工艺为化学镍钯金层,所述化学镍钯金层包括镀钯层、镀镍层及镀金层,所述镀金层的厚度为0.05μm~0.15μm,所述镀镍层的厚度为3.0μm~8.0μm,所述镀钯层的厚度为0.05μm~3.0μm。


4.根据权利要求1至3任一项所述的CAF测试模块,其特征在于,所述插头的长度为0.5...

【专利技术属性】
技术研发人员:周波沈江华何骁贺光辉邹雅冰杨颖李星星
申请(专利权)人:中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1