CAF测试模块、测试夹具及测试组件制造技术

本发明专利技术涉及一种CAF测试模块、测试夹具及测试组件，CAF测试模块包括测试基板及插接焊盘。测试基板设有测试孔链组；测试孔链组包括第一镀通孔、第一导线、第二镀通孔及第二导线，第一镀通孔与第一导线电连接，以形成第一测试孔链，第二镀通孔与第二导线电连接，以形成第二测试孔链。插接焊盘设置于测试基板的一边，插接焊盘包括至少两个插头，第一测试孔链通过第一导线与其中一个插头电连接，第二测试孔链通过第二导线与另一个插头电连接。测试时，将插接焊盘插入连接器的插槽内，测试孔链组被施加测试偏压后，通过监控测试孔链组的阻值便可判断其耐CAF性能。测试完成后，将插接焊盘从连接器的插槽内拔出，这样能够缩短测试时间，提高测试效率。

Caf test module, test fixture and test component

【技术实现步骤摘要】
CAF测试模块、测试夹具及测试组件
本专利技术涉及电子元器件测试
，特别是涉及一种CAF测试模块、测试夹具及测试组件。
技术介绍
CAF，又称导电阳极丝，是指印刷电路板被施加直流电压，并放置于高湿环境中，居高位阳极的铜金属氧化成铜离子并沿着玻纤丝向阴极迁移生长，最终导致印刷电路板绝缘不良，甚至短路失效。常见的CAF失效发生在印刷电路板的孔与孔、孔与线、线与线之间，CAF失效会影响印刷电路板在寿命周期内的绝缘性能。传统的测试方法是手工将导线焊接在测试样品的金属化孔，并清洗残留助焊剂，通过施加测试偏压，监控阻值来判定其耐CAF性能。测试完成后，需要对测试样品进行脱焊以取下导线，供其它测试样品使用。因此，传统的CAF测试耗时长，测试效率低。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种CAF测试板、测试夹具及测试组件，能够缩短测试时间，提高测试效率。一种CAF测试模块，包括：测试基板，所述测试基板设有测试孔链组，所述测试孔链组包括第一镀通孔、第一导线、第二镀通孔及第二导线，所述第一镀通孔与所述第一导线电连接，以形成第一测试孔链，所述第二镀通孔与所述第二导线电连接，以形成第二测试孔链；插接焊盘，所述插接焊盘设置于所述测试基板的一边，所述插接焊盘包括至少两个插头，所述插头之间设有间隙，所述间隙用于避让滑入插拔连接器并与所述插头电连接的金属弹片，所述第一测试孔链通过所述第一导线与其中一个所述插头电连接，所述第二测试孔链通过所述第二导线与另一个所述插头电连接。上述CAF测试模块至少具有以下优点：上述方案提供一种CAF测试模块，第一测试孔链通过第一导线电连接插接焊盘的其中一个插头，第二测试孔链通过第二导线电连接插接焊盘的另外一个插头。需要进行测试时，将连接有第一测试孔链与第二测试孔链的插接焊盘插入插拔连接器的插槽内，通过挤压金属弹片，从而实现电气导通。测试孔链组被施加测试偏压后，对测试孔链组的阻值进行监控便可判断其耐CAF性能。待测试完成后，将插接焊盘从插拔连接器的插槽内拔出即可。相比于传统的CAF测试板，本方案的CAF测试模块通过插接焊盘插入插拔连接器便可测试耐CAF性能，这样可简化导线焊接、残留助焊剂清洗、导线脱焊等测试流程，从而缩短测试时间，提高测试效率。下面进一步对技术方案进行说明：在其中一个实施例中，所述插接焊盘包括焊盘本体，所述焊盘本体由铜材料制成，所述焊盘本体的外表面镀有硬金层。在其中一个实施例中，所述焊盘本体表面的镀层工艺为化学镍金层，所述化学镍金层包括镀金层及镀镍层，所述镀金层的厚度为0.05μm～0.15μm，所述镀镍层的厚度为3.0μm～8.0μm；或者所述焊盘本体表面的镀层工艺为电镀镍金层，所述电镀镍金层包括镀金层及镀镍层，所述镀金层的厚度为0.025μm～3.0μm，所述镀镍层的厚度为3.0μm～8.0μm；或者所述焊盘本体表面的镀层工艺为化学镍钯金层，所述化学镍钯金层包括镀钯层、镀镍层及镀金层，所述镀金层的厚度为0.05μm～0.15μm，所述镀镍层的厚度为3.0μm～8.0μm，所述镀钯层的厚度为0.05μm～3.0μm。在其中一个实施例中，所述插头的长度为0.5cm～1.5cm，所述插头的宽度为0.5mm～5mm。在其中一个实施例中，所述测试孔链组还包括电路开关及定位焊盘组，所述定位焊盘组与所述测试孔链组的数量相等；所述测试孔链组设有至少两个，所述电路开关位于相邻的所述测试孔链组之间，所述电路开关电连接所述第一测试孔链或所述第二测试孔链；所述定位焊盘组包括第一定位焊盘及第二定位焊盘，所述第一定位焊盘与所述第二定位焊盘分别设置于所述测试孔链组的两侧，所述第一定位焊盘与所述第一镀通孔电连接，所述第二定位焊盘与所述第二镀通孔电连接。在其中一个实施例中，所述测试孔链组还包括限流电阻，所述限流电阻串联于所述电路开关与所述插头之间。一种CAF测试夹具，包括PCB底板及插拔连接器，所述插拔连接器包括引脚，所述引脚焊接于所述PCB底板，所述PCB底板设有第三导线及负极导线，所述第三导线与所述负极导线分别与所述插拔连接器的引脚电连接。上述CAF测试夹具至少具有以下优点：上述方案提供一种CAF测试夹具，插拔连接器的引脚焊接于PCB底板，第三导线与第四导线分别焊接于插拔连接器的引脚，通过第三导线与第四导线使插拔连接器通电。需要测试时，将CAF测试模块的插接焊盘插入插拔连接器的插槽内，通过挤压金属弹片，从而实现CAF测试模块与CAF测试夹具之间的电连通，这样第三导线、第四导线即可通过引脚直接与CAF测试模块的测试孔链组导通，从而对测试孔链组施加电压。待测试孔链组被施加测试偏压后，通过对测试孔链组的阻值进行监控便可判断其耐CAF性能。待测试完成后，将插接焊盘从插拔连接器的插槽内拔出即可。通过插拔的方式实现CAF测试模块与插拔连接器的电连通来检测测试孔链组的耐CAF性能，这样可简化导线焊接、残留助焊剂清洗、导线脱焊等测试流程，从而缩短测试时间，提高测试效率。并且，CAF测试模块插入插拔连接器后，便将CAF测试模块固定在测试夹具上，这样有利于提高测试安全性，同时使用插拔连接器固定测试模块能够改善样品随机悬挂、堆叠造成的空间利用不合理等问题，从而提高检测设备的空间利用率。此外，第三导线与第四导线焊接于插拔连接器的引脚后，整个测试夹具可以重复使用，测试夹具在后续的使用过程中无需再进行导线焊接、导线脱焊等工序，这样也可以进一步地简化了导线焊接、残留助焊剂清洗、导线脱焊等测试流程，从而缩短测试时间，提高测试效率。下面进一步对技术方案进行说明：在其中一个实施例中，所述PCB底板设有连接焊盘，所述插拔连接器的引脚锡焊于所述连接焊盘。在其中一个实施例中，所述PCB底板设有用于将所述CAF测试模块安装至测试箱的安装孔。一种CAF测试组件，包括上述的CAF测试模块及上述的CAF测试夹具，所述CAF测试模块的插接焊盘插入所述CAF测试夹具的插拔连接器以便与所述插拔连接器连通。上述CAF测试组件至少具有以下优点：上述方案提供一种CAF测试组件，插拔连接器的引脚焊接于PCB底板，第三导线与第四导线分别焊接于插拔连接器的引脚，通过第三导线与第四导线使插拔连接器通电。需要测试时，将CAF测试模块的插接焊盘插入插拔连接器的插槽内，通过挤压金属弹片，从而实现CAF测试模块与CAF测试夹具之间的电连通，这样第三导线、第四导线即可通过引脚直接与CAF测试模块的测试孔链组导通，从而对测试孔链组施加电压。待测试孔链组被施加测试偏压后，通过对测试孔链组的阻值进行监控便可判断其耐CAF性能。待测试完成后，将插接焊盘从插拔连接器的插槽内拔出即可。通过插拔的方式实现CAF测试模块与插拔连接器的电连通来检测测试孔链组的耐CAF性能，这样可简化导线焊接、残留助焊剂清洗、导线脱焊等测试流程，从而缩短测试时间，提高测试效率。并且，CAF测试模块插入插拔连接器后，便将CAF测试模块固定在测试夹具上，这样有利于提高测试安全性，同时使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CAF测试模块，其特征在于，包括：/n测试基板，所述测试基板设有测试孔链组，所述测试孔链组包括第一镀通孔、第一导线、第二镀通孔及第二导线，所述第一镀通孔与所述第一导线电连接，以形成第一测试孔链，所述第二镀通孔与所述第二导线电连接，以形成第二测试孔链；/n插接焊盘，所述插接焊盘设置于所述测试基板的一边，所述插接焊盘包括至少两个插头，所述插头之间设有间隙，所述间隙用于避让滑入插拔连接器并与所述插头电连接的金属弹片，所述第一测试孔链通过所述第一导线与其中一个所述插头电连接，所述第二测试孔链通过所述第二导线与另一个所述插头电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种CAF测试模块，其特征在于，包括：
测试基板，所述测试基板设有测试孔链组，所述测试孔链组包括第一镀通孔、第一导线、第二镀通孔及第二导线，所述第一镀通孔与所述第一导线电连接，以形成第一测试孔链，所述第二镀通孔与所述第二导线电连接，以形成第二测试孔链；
插接焊盘，所述插接焊盘设置于所述测试基板的一边，所述插接焊盘包括至少两个插头，所述插头之间设有间隙，所述间隙用于避让滑入插拔连接器并与所述插头电连接的金属弹片，所述第一测试孔链通过所述第一导线与其中一个所述插头电连接，所述第二测试孔链通过所述第二导线与另一个所述插头电连接。


2.根据权利要求1所述的CAF测试模块，其特征在于，所述插接焊盘包括焊盘本体，所述焊盘本体由铜材料制成，所述焊盘本体的外表面镀有硬金层。


3.根据权利要求2所述的CAF测试模块，其特征在于，所述焊盘本体表面的镀层工艺为化学镍金层，所述化学镍金层包括镀金层及镀镍层，所述镀金层的厚度为0.05μm～0.15μm，所述镀镍层的厚度为3.0μm～8.0μm；或者
所述焊盘本体表面的镀层工艺为电镀镍金层，所述电镀镍金层包括镀金层及镀镍层，所述镀金层的厚度为0.025μm～3.0μm，所述镀镍层的厚度为3.0μm～8.0μm；或者
所述焊盘本体表面的镀层工艺为化学镍钯金层，所述化学镍钯金层包括镀钯层、镀镍层及镀金层，所述镀金层的厚度为0.05μm～0.15μm，所述镀镍层的厚度为3.0μm～8.0μm，所述镀钯层的厚度为0.05μm～3.0μm。


4.根据权利要求1至3任一项所述的CAF测试模块，其特征在于，所述插头的长度为0.5...

【专利技术属性】
技术研发人员：周波，沈江华，何骁，贺光辉，邹雅冰，杨颖，李星星，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：广东;44