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本发明公开了一种电路板金相检测取样装置，涉及电路板的金相检测领域，包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，所述检测孔内设有填充体，每一所述取样单元包括上压片、...
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