一种电路板金相检测辅助装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电路板金相检测辅助装置，涉及电路板的金相检测领域，包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，检测孔内设有填充体，每一取样单元包括上压软板、下压硬板、连接件、固定件、间隔框和固定板，下压硬板上表面的边缘部位通过连接件设有上压软板，上压软板上通过固定件设有间隔框，间隔框上表面与相邻的取样单元接触，间隔框下表面固定设有用于安装固定件的固定板，固定板与电路板样片接触，间隔框上且沿其厚度方向设有对位孔。固定检测单元减少意外损伤样片的情况，通过在检测孔内填充有填充体，填充体和检测孔对照，提高金相检测效果。

An auxiliary device for metallographic examination of circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种电路板金相检测辅助装置
本专利技术涉及电路板的金相检测领域，特别是涉及一种电路板金相检测辅助装置。
技术介绍
电路板在镀铜前后进行金相检测时，一般只封装一块电路板样片，需要人工将样品进行转移，而且在转移过程中容易弯折封装体，对样品造成弯曲变形破坏，影响金相检测效果。
技术实现思路
为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种电路板金相检测辅助装置，包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，所述检测孔内设有填充体，每一所述取样单元包括上压软板、下压硬板、连接件、固定件、间隔框和固定板，所述下压硬板上表面的边缘部位通过连接件设有上压软板，所述上压软板上通过固定件设有间隔框，所述间隔框上表面与相邻的取样单元接触，所述间隔框下表面固定设有用于安装固定件的固定板，所述固定板与电路板样片接触，所述间隔框上且沿其厚度方向设有对位孔。取样单元用于装载电路板样片，装载装置用于安装取样单元，避免转移过程中应意外弯折取样单元。进一步地，所述装载装置包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板金相检测辅助装置，其特征在于：包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，所述检测孔内设有填充体，每一所述取样单元包括上压软板、下压硬板、连接件、固定件、间隔框和固定板，所述下压硬板上表面的边缘部位通过连接件设有上压软板，所述上压软板上通过固定件设有间隔框，所述间隔框上表面与相邻的取样单元接触，所述间隔框下表面固定设有用于安装固定件的固定板，所述固定板与电路板样片接触，所述间隔框上且沿其厚度方向设有对位孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板金相检测辅助装置，其特征在于：包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，所述检测孔内设有填充体，每一所述取样单元包括上压软板、下压硬板、连接件、固定件、间隔框和固定板，所述下压硬板上表面的边缘部位通过连接件设有上压软板，所述上压软板上通过固定件设有间隔框，所述间隔框上表面与相邻的取样单元接触，所述间隔框下表面固定设有用于安装固定件的固定板，所述固定板与电路板样片接触，所述间隔框上且沿其厚度方向设有对位孔。


2.根据权利要求1所述电路板金相检测辅助装置，其特征在于：所述装载装置包括定位针，所述定位针贯穿间隔框上的对位孔，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于供定位针贯穿的通孔。


3.根据权利要求1所述电路板金相检测辅助装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶夕枫，
申请(专利权)人：博罗县精汇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44