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本申请公开了一种用于动态抓点的芯片失效分析的方法，涉及芯片失效分析领域。该方法包括将待测芯片安装在PCB板上，所述PCB板上至少设置有芯片连接座、电池和芯片引脚插针；将所述待测芯片通过所述PCB板上的引脚插针与测试机连接；将所述测试机、所述...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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