一种检查PCB中盲埋孔的方法、系统、设备以及介质技术方案

本发明专利技术公开了一种检查PCB中盲埋孔的方法，包括以下步骤：获取PCB中所有导孔的集合；根据所述导孔的钻孔大小过滤所述集合中的通孔以得到盲埋孔的集合；根据所述盲埋孔的集合中的每一个盲埋孔的开始层面和最后层面得到每一个盲埋孔的阶数；根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔。本发明专利技术还公开了一种系统、计算机设备以及可读存储介质。本发明专利技术提出的方案能够快速寻找违反HDI阶数的HDI过孔，减少Layout重工时间，提高PCB布线工程师效率。

A method, system, equipment and medium for checking blind hole in PCB

【技术实现步骤摘要】
一种检查PCB中盲埋孔的方法、系统、设备以及介质
本专利技术涉及PCB领域，具体涉及一种检查PCB中盲埋孔的方法、系统、设备以及存储介质。
技术介绍
在PCB布线设计中，一块服务器主板有数万颗HDI过孔(via)，由于HDI阶数(AnyLayer)越高，成本越高，PCB板良率越低，因此需要Layout工程师在PCB布线时，人工逐一检查HDI过孔(via)是否符合阶数要求，而工程师手动逐一搜寻比对所有HDI过孔(via)，不仅耗费时间，而且逐一检查HDI过孔(via)阶数，无法确保是否有遗漏。
技术实现思路
有鉴于此，为了克服上述问题的至少一个方面，本专利技术实施例提出一种检查PCB中盲埋孔的方法，包括以下步骤：获取PCB中所有导孔的集合；根据所述导孔的钻孔大小过滤所述集合中的通孔以得到盲埋孔的集合；根据所述盲埋孔的集合中的每一个盲埋孔的开始层面和最后层面得到每一个盲埋孔的阶数；根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔。在一些实施例中，根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔，进一步包括：获取预设的约束值；判断所述阶数是否不大于所述约束值；响应于所述阶数大于所述约束值，则判定大于所述约束值的阶数对应的盲埋孔不符合预设规则。在一些实施例中，还包括：获取所述不符合预设规则盲埋孔的坐标，以根据所述坐标生成报告。在一些实施例中，还包括：建立所述报告中的每一个不符合预设规则的盲埋孔的坐标与所述PCB中的盲埋孔的链接。基于同一专利技术构思，根据本专利技术的另一个方面，本专利技术的实施例还提供了一种检查PCB中盲埋孔的系统，包括：获取模块，所述获取模块配置为获取PCB中所有导孔的集合；过滤模块，所述过滤模块配置为根据所述导孔的钻孔大小过滤所述集合中的通孔以得到盲埋孔的集合；计算模块，所述计算模块配置为根据所述盲埋孔的集合中的每一个盲埋孔的开始层面和最后层面得到每一个盲埋孔的阶数；检查模块，所述检查模块配置为根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔。在一些实施例中，所述检查模块还配置为：获取预设的约束值；判断所述阶数是否不大于所述约束值；响应于所述阶数大于所述约束值，则判定大于所述约束值的阶数对应的盲埋孔不符合预设规则。在一些实施例中，还包括：报告生成模块，所述报告生成模块配置为获取所述不符合预设规则盲埋孔的坐标，以根据所述坐标生成报告。在一些实施例中，所述报告生成模块还配置为：建立所述报告中的每一个不符合预设规则的盲埋孔的坐标与所述PCB中的盲埋孔的链接。基于同一专利技术构思，根据本专利技术的另一个方面，本专利技术的实施例还提供了一种计算机设备，包括：至少一个处理器；以及存储器，所述存储器存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时执行如上所述的任一种检查PCB中盲埋孔的方法的步骤。基于同一专利技术构思，根据本专利技术的另一个方面，本专利技术的实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时执行如上所述的任一种检查PCB中盲埋孔的方法的步骤。本专利技术具有以下有益技术效果之一：本专利技术提出的方案能够快速寻找违反HDI阶数的HDI过孔，减少Layout重工时间，提高PCB布线工程师效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。图1为本专利技术的实施例提供的检查PCB中盲埋孔的方法的流程示意图；图2为本专利技术的实施例提供的人机交互界面示意图；图3为本专利技术的实施例提供的Keepout层面；图4为本专利技术的实施例提供的用于检查PCB中盲埋孔的系统的结构示意图；图5为本专利技术的实施例提供的计算机设备的结构示意图；图6为本专利技术的实施例提供的计算机可读存储介质的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术实施例进一步详细说明。需要说明的是，本专利技术实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本专利技术实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。根据本专利技术的一个方面，本专利技术的实施例提出一种检查PCB中盲埋孔的方法，如图1所示，其可以包括步骤：S1，获取PCB中所有导孔的集合；S2，根据所述导孔的钻孔大小过滤所述集合中的通孔以得到盲埋孔的集合；S3，根据所述盲埋孔的集合中的每一个盲埋孔的开始层面和最后层面得到每一个盲埋孔的阶数；S4，根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔。本专利技术提出的方案能够快速寻找违反HDI阶数的HDI过孔，减少Layout重工时间，提高PCB布线工程师效率。在一些实施例中，在步骤S1获取PCB中所有导孔的集合中，导孔包括通孔(贯穿孔)和HDIVIA(盲埋孔)。具体的，在获取所有的导孔时，可以先关闭所有层面显示，打开via孔(导孔)，然后获取所有的导孔，并放在listC中。在一些实施例中，在步骤S2根据所述导孔的钻孔大小过滤所述集合中的通孔以得到盲埋孔的集合中，由于通孔的钻孔一般为10mil和8mil左右，而盲埋孔的钻孔一般为4mil左右，因此可以通过钻孔的大小过滤集合中的通孔，以得到由盲埋孔组合的集合。具体的，可以采用parent语法实现通孔的过滤，可以将所有的导孔假设成元素，然后通过parent语法基于钻孔大小筛选出HDIvia孔的元素，例如搜寻出元素->parent->name等于HDIvia孔的元素，即可实现过滤掉集合中的通孔，得到仅包含盲埋孔的集合。在一些实施例中，在步骤S3根据所述盲埋孔的集合中的每一个盲埋孔的开始层面和最后层面得到每一个盲埋孔的阶数中，可以通过调用API接口函数mxGetPr获取每一个盲埋孔的开始层面和最后层面对应的数值，并通过mxGetPr函数计算开始层面和最后层面对应的数值之间的差值，计算得到的差值即为每一个盲埋孔的阶数。在一些实施例中，在步骤S4根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔中，可以进一步包括：获取预设的约束值；判断所述阶数是否不大于所述约束值；响应于所述阶数大于所述约束值，则判定大于所述约束值的阶数对应的盲埋孔不符合预设规则。具体的，如图2所示，预设的约束值可以通过人机交互界面由用户输入得到，PCB布线工程师可以在L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检查PCB中盲埋孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n获取PCB中所有导孔的集合；/n根据所述导孔的钻孔大小过滤所述集合中的通孔以得到盲埋孔的集合；/n根据所述盲埋孔的集合中的每一个盲埋孔的开始层面和最后层面得到每一个盲埋孔的阶数；/n根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种检查PCB中盲埋孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取PCB中所有导孔的集合；
根据所述导孔的钻孔大小过滤所述集合中的通孔以得到盲埋孔的集合；
根据所述盲埋孔的集合中的每一个盲埋孔的开始层面和最后层面得到每一个盲埋孔的阶数；
根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔，进一步包括：
获取预设的约束值；
判断所述阶数是否不大于所述约束值；
响应于所述阶数大于所述约束值，则判定大于所述约束值的阶数对应的盲埋孔不符合预设规则。


3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
获取所述不符合预设规则盲埋孔的坐标，以根据所述坐标生成报告。


4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括：
建立所述报告中的每一个不符合预设规则的盲埋孔的坐标与所述PCB中的盲埋孔的链接。


5.一种检查PCB中盲埋孔的系统，其特征在于，包括：
获取模块，所述获取模块配置为获取PCB中所有导孔的集合；
过滤模块，所述过滤模块配置为根据所述导孔的钻孔大小过滤所述集合中的通孔以得到盲埋孔的集合；
计算模块，所述计算...

【专利技术属性】
技术研发人员：许丝婷，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32