一种针对压接针脚的背钻检查方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种针对压接针脚的背钻检查方法和装置，方法包括：响应于多层印刷电路板的设计中存在背钻光绘层而从设计中获取电路板层叠信息，并接收被检压接针脚的被检配置信息；在设计的多层电路板中确定自上而下的第一贯通层和自下而上的第二贯通层；遍历设计中的所有孔并在所有孔中筛选出设计为用于接合被检压接针脚的所有被检背钻孔；遍历设计中的所有被检背钻孔并确定开孔错误的被检背钻孔；在设计中标注并输出开孔错误的被检背钻孔的错误信息。本发明专利技术能够高效地自动检查设计中的背钻孔是否正确设置并符合设计预期的导通效果，提高监测工作的效率、稳定性和准确率。

A back drilling inspection method and device for crimping pins

【技术实现步骤摘要】
一种针对压接针脚的背钻检查方法和装置
本专利技术涉及多层印刷电路板领域，更具体地，特别是指一种针对压接针脚的背钻检查方法和装置。
技术介绍
印刷电路板(PCB)又称印制线路板，是电子产品中电子元件的载体，也是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板采用印刷蚀刻阻剂的方法做出电路的线路及图面，即对一块完整的铜皮面，通过蚀刻的方法去除不需要的部分，剩下的铜皮就承载了传递电流(信号)的功能，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。随着21世纪人类进入信息化社会，产品的功能越来越强，集成度越来越高，信号的速率越来越快，从电气性能的角度看，封装和互连对于信号不再是畅通和透明的，互联通道对信号的影响越来越明显，信号的畸变已经到了影响电路功能实现的程度，那么如何将一组信号“完整的”“不变形”的传输到接收端，就成为了一门新的学科——信号完整性(SI)。通常情况下，一些高速信号互连的协议都会对链路中的以上可能影响到信号完整性的要素做出要求，来让无源链路可以达到相应的速率要求。其中，针对过孔的优化是其中的重中之重，而过孔背钻又是提升信号完整性最为有效也最为直接的方法，因此在现在的高速PCB板上如交换机、服务器上高速信号的背钻已经成为了必选项。背钻就是在原有钻孔的基础上进行“减”操作，降低贯通孔的长度，这就与一些器件的装焊存在冲突。压接器件是将针脚压入通孔针脚中，通过通孔针脚来进行固定，其针脚为一个椭圆形的鱼眼样式，如图2所示。鱼眼是具有一定长度的针脚，必须保证其压入的通孔针脚具有一定长度，才能保证鱼眼和通孔的良好连接，这就与“背钻”产生了一定的冲突。相比于传统的通孔背钻，对于压接针脚孔的背钻，既要保证尽可能的降低贯通孔的长度以提升SI性能，又要保证不能背钻过深，导致贯通孔长度不能良好的固定压接器件。因此在完成基本的背钻设置和检查后，针对压接针脚的背钻设置还需要进行额外的检查，保证压接针脚背钻后可以保留最少长度。尤其针对大型的框式交换机和4U以上的通用或者AI服务器，大量使用的背板连接器都是压接针脚，往往一台框式的交换机使用到的压接针脚往往会有上万个之多，又因为层叠设计的不同、压接器件的不同，上万个压接针脚中又存在许多种不同的种类，使得检查起来十分复杂和繁琐，往往需要使用者花费极大的精力进行反复的检查，还不能保证设计不出现错误，这个工作量是巨大的，即使是熟练的工程师也至少要花上数个小时的时间进行检查，并且重复巨大的工作量会影响检查人员的注意力和检查的质量，而这样一个失误就会导致产品的失败与反复，这是不可接受的。因此如何便捷的对压接针脚的背钻进行检查或者使用机器代替人类自动化的完成检查工作成为亟待解决的问题。针对现有技术中压接针脚的背钻检查困难的问题，目前尚无有效的解决方案。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例的目的在于提出一种针对压接针脚的背钻检查方法和装置，能够高效地自动检查设计中的背钻孔是否正确设置并符合设计预期的导通效果，提高监测工作的效率、稳定性和准确率。基于上述目的，本专利技术实施例的第一方面提供了一种针对压接针脚的背钻检查方法，包括执行以下步骤：响应于多层印刷电路板的设计中存在背钻光绘层而从设计中获取电路板层叠信息，并接收被检压接针脚的被检配置信息；根据电路板层叠信息和被检配置信息在设计的多层电路板中确定自上而下的第一贯通层和自下而上的第二贯通层；遍历设计中的所有孔，并根据被检配置信息在所有孔中筛选出设计为用于接合被检压接针脚的所有被检背钻孔；遍历设计中的所有被检背钻孔，并根据每个被检背钻孔的设计信息、第一贯通层、和第二贯通层确定开孔错误的被检背钻孔；在设计中标注并输出开孔错误的被检背钻孔的错误信息。在一些实施方式中，电路板层叠信息包括多层印刷电路板中每个层叠的名称、厚度、和相对顺序信息；被检配置信息包括与用于接合被检压接针脚的被检背钻孔的背钻开孔半径和最小电气贯通长度；被检压接针脚为鱼眼针脚；最小电气贯通长度大于鱼眼针脚的压接长度阈值并且大于高频信号的信号完整性导通阈值。在一些实施方式中，根据电路板层叠信息和被检配置信息在设计的多层电路板中确定自上而下的第一贯通层和自下而上的第二贯通层包括：根据多层印刷电路板中每个层叠的名称、厚度、和相对顺序信息，自上而下地累加最小电气贯通长度，并将低于最小电气贯通长度的最高层叠确定为第一贯通层；根据多层印刷电路板中每个层叠的名称、厚度、和相对顺序信息，自下而上地累加最小电气贯通长度，并将高于最小电气贯通长度的最低层叠确定为第二贯通层。在一些实施方式中，根据被检配置信息在所有孔中筛选出设计为用于接合被检压接针脚的所有被检背钻孔包括，针对每个孔依次执行以下步骤：确定孔是否为通孔，是则继续下一步骤，否则终止；确定孔是否为背钻孔，是则继续下一步骤，否则终止；确定孔的半径是否等于背钻开孔半径，是则继续下一步骤，否则终止；将孔确定为被检背钻孔。在一些实施方式中，根据每个被检背钻孔的设计信息、第一贯通层、和第二贯通层确定开孔错误的被检背钻孔包括，针对每个被检背钻孔依次执行以下步骤：根据设计信息确定被检背钻孔是自上而下的背钻孔还是自下而上的背钻孔；响应于被检背钻孔是自上而下的背钻孔，而判断被检背钻孔在插入被检压接针脚后第一贯通层能否被导通；响应于被检背钻孔是自下而上的背钻孔，而判断被检背钻孔在插入被检压接针脚后第二贯通层能否被导通；响应于第一贯通层或第二贯通层能被导通，而将被检背钻孔确定为存在开孔错误。本专利技术实施例的第二方面提供了一种针对压接针脚的背钻检查装置，包括：处理器；和存储器，存储有处理器可运行的程序代码，程序代码在被运行时执行以下步骤：响应于多层印刷电路板的设计中存在背钻光绘层而从设计中获取电路板层叠信息，并接收被检压接针脚的被检配置信息；根据电路板层叠信息和被检配置信息在设计的多层电路板中确定自上而下的第一贯通层和自下而上的第二贯通层；遍历设计中的所有孔，并根据被检配置信息在所有孔中筛选出设计为用于接合被检压接针脚的所有被检背钻孔；遍历设计中的所有被检背钻孔，并根据每个被检背钻孔的设计信息、第一贯通层、和第二贯通层确定开孔错误的被检背钻孔；在设计中标注并输出开孔错误的被检背钻孔的错误信息。在一些实施方式中，电路板层叠信息包括多层印刷电路板中每个层叠的名称、厚度、和相对顺序信息；被检配置信息包括与用于接合被检压接针脚的被检背钻孔的背钻开孔半径和最小电气贯通长度；被检压接针脚为鱼眼针脚；最小电气贯通长度大于鱼眼针脚的压接长度阈值并且大于高频信号的信号完整性导通阈值。在一些实施方式中，根据电路板层叠信息和被检配置信息在设计的多层电路板中确定自上而下的第一贯通层和自下而上的第二贯通层包括：根据多层印刷电路板中每个层叠的名称、厚度、和相对顺序信息，自上而下地累加最小电气贯通长度，并将低于最小电气贯通长度的最高层叠确定为第一贯通层；根据多层印刷电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种针对压接针脚的背钻检查方法，其特征在于，包括执行以下步骤：/n响应于多层印刷电路板的设计中存在背钻光绘层而从所述设计中获取电路板层叠信息，并接收被检压接针脚的被检配置信息；/n根据所述电路板层叠信息和所述被检配置信息在所述设计的多层电路板中确定自上而下的第一贯通层和自下而上的第二贯通层；/n遍历所述设计中的所有孔，并根据所述被检配置信息在所述所有孔中筛选出设计为用于接合所述被检压接针脚的所有被检背钻孔；/n遍历所述设计中的所有被检背钻孔，并根据每个所述被检背钻孔的设计信息、所述第一贯通层、和所述第二贯通层确定开孔错误的被检背钻孔；/n在所述设计中标注并输出所述开孔错误的被检背钻孔的错误信息。/n

【技术特征摘要】
1.一种针对压接针脚的背钻检查方法，其特征在于，包括执行以下步骤：
响应于多层印刷电路板的设计中存在背钻光绘层而从所述设计中获取电路板层叠信息，并接收被检压接针脚的被检配置信息；
根据所述电路板层叠信息和所述被检配置信息在所述设计的多层电路板中确定自上而下的第一贯通层和自下而上的第二贯通层；
遍历所述设计中的所有孔，并根据所述被检配置信息在所述所有孔中筛选出设计为用于接合所述被检压接针脚的所有被检背钻孔；
遍历所述设计中的所有被检背钻孔，并根据每个所述被检背钻孔的设计信息、所述第一贯通层、和所述第二贯通层确定开孔错误的被检背钻孔；
在所述设计中标注并输出所述开孔错误的被检背钻孔的错误信息。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电路板层叠信息包括多层印刷电路板中每个层叠的名称、厚度、和相对顺序信息；所述被检配置信息包括与用于接合所述被检压接针脚的所述被检背钻孔的背钻开孔半径和最小电气贯通长度；所述被检压接针脚为鱼眼针脚；所述最小电气贯通长度大于所述鱼眼针脚的压接长度阈值并且大于高频信号的信号完整性导通阈值。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述电路板层叠信息和所述被检配置信息在所述设计的多层电路板中确定自上而下的第一贯通层和自下而上的第二贯通层包括：
根据多层印刷电路板中每个层叠的名称、厚度、和相对顺序信息，自上而下地累加所述最小电气贯通长度，并将低于所述最小电气贯通长度的最高层叠确定为所述第一贯通层；
根据多层印刷电路板中每个层叠的名称、厚度、和相对顺序信息，自下而上地累加所述最小电气贯通长度，并将高于所述最小电气贯通长度的最低层叠确定为所述第二贯通层。


4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述被检配置信息在所述所有孔中筛选出设计为用于接合所述被检压接针脚的所有被检背钻孔包括，针对每个孔依次执行以下步骤：
确定所述孔是否为通孔，是则继续下一步骤，否则终止；
确定所述孔是否为背钻孔，是则继续下一步骤，否则终止；
确定所述孔的半径是否等于所述背钻开孔半径，是则继续下一步骤，否则终止；
将所述孔确定为被检背钻孔。


5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据每个所述被检背钻孔的设计信息、所述第一贯通层、和所述第二贯通层确定开孔错误的被检背钻孔包括，针对每个所述被检背钻孔依次执行以下步骤：
根据所述设计信息确定所述被检背钻孔是自上而下的背钻孔还是自下而上的背钻孔；
响应于所述被检背钻孔是自上而下的背钻孔，而判断所述被检背钻孔在插入所述被检压接针脚后所述第一贯通层能否被导通；
响应于所述被检背钻孔是自下而上的背钻孔，而判断所述被检背钻孔在插入所述被检压接针脚后所述第二贯通层能否被导通；
响应于所述第一贯通层或所述第二贯通层能被导通，而将所述被检背钻孔确定为存在开孔错误。


6.一种针对压接针脚的背钻检...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑家雄，侯绍铮，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32