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本发明公开了一种针对压接针脚的背钻检查方法和装置，方法包括：响应于多层印刷电路板的设计中存在背钻光绘层而从设计中获取电路板层叠信息，并接收被检压接针脚的被检配置信息；在设计的多层电路板中确定自上而下的第一贯通层和自下而上的第二贯通层；遍历设...
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