显示基板、显示面板及显示装置制造方法及图纸

技术编号:24453203 阅读:34 留言:0更新日期:2020-06-10 14:49
本发明专利技术公开了一种显示基板、显示面板以及显示装置,涉及显示技术领域,显示基板包括台阶区和显示区,所述显示区和所述台阶区沿第一方向排布;所述台阶区包括绑定区,所述绑定区包括多个间隔设置的焊盘,所述焊盘沿第二方向排布;每相邻两个所述焊盘之间包括第一间隔区,所述第一间隔区绝缘隔开相邻两个所述焊盘;所述第一间隔区包括扩散阻挡结构;所述扩散阻挡结构在衬底基板的正投影位于所述第一间隔区在所述衬底基板的正投影之内;所述第一方向与所述第二方向相交。如此有利于降低绑定区焊盘间配向液扩散速度和扩散范围,避免产生显示不均的现象。

Display base plate, display panel and display device

【技术实现步骤摘要】
显示基板、显示面板及显示装置
本专利技术涉及显示
,更具体地,涉及一种显示基板、显示面板及显示装置。
技术介绍
随着显示产品的普及化,用户对显示产品的外观、结构等也有更高的要求,窄边框化的显示面板成为当下消费者的普遍追求。然而,随着显示面板边框的变窄,其上/下边界的不断极限压缩,显示面板台阶区的尺寸也不断缩小;通常台阶区设置有绑定区,驱动芯片IC与柔性印刷电路板FPC通过绑定区的焊盘连接到显示基板上;台阶区尺寸的压缩使得显示面板绑定区与显示区之间的间距变小。液晶显示面板(LCD)通过控制液晶分子的旋转方向和旋转角度来控制穿透液晶层的光亮,从而显示各种灰度的图像。为控制液晶分子的排列方向,通常需要彩膜基板和阵列基板上涂覆配向液形成配向膜。然而由于配向液具备一定的流动性,极易由显示区向四周扩散蔓延到绑定区,导致焊盘的电连接性能受损,影响后续驱动芯片IC或柔性印刷电路板FPC的绑定效果及可靠性,并进而影响显示装置的显示效果,产生显示不均的现象。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供了一种显示基板、显示面板及显示装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示基板,其特征在于:所述显示基板包括台阶区和显示区,所述显示区和所述台阶区沿第一方向排布;所述台阶区包括绑定区,所述绑定区包括多个间隔设置的焊盘,所述焊盘沿第二方向排布;每相邻两个所述焊盘之间包括第一间隔区,所述第一间隔区绝缘隔开相邻两个所述焊盘;所述第一间隔区包括扩散阻挡结构;所述扩散阻挡结构在衬底基板的正投影位于所述第一间隔区在所述衬底基板的正投影之内;所述第一方向与所述第二方向相交。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示基板,其特征在于:所述显示基板包括台阶区和显示区,所述显示区和所述台阶区沿第一方向排布;所述台阶区包括绑定区,所述绑定区包括多个间隔设置的焊盘,所述焊盘沿第二方向排布;每相邻两个所述焊盘之间包括第一间隔区,所述第一间隔区绝缘隔开相邻两个所述焊盘;所述第一间隔区包括扩散阻挡结构;所述扩散阻挡结构在衬底基板的正投影位于所述第一间隔区在所述衬底基板的正投影之内;所述第一方向与所述第二方向相交。


2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,任一所述扩散阻挡结构包括至少一个扩散阻挡单元;所述扩散阻挡单元在所述衬底基板所在平面的正投影为条形、品形、折线形、椭圆形和V形中的至少一种。


3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,位于每相邻两个所述焊盘间的多个所述扩散阻挡单元沿所述第一方向排布延伸。


4.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第一间隔区还包括第一子间隔区和第二子间隔区;所述第一子间隔区为所述扩散阻挡单元靠近所述焊盘的边缘与所述焊盘靠近所述第一间隔区的边缘之间的区域,所述第二子间隔区为任意相邻所述扩散阻挡单元之间的区域;所述第一子间隔区远离所述衬底基板的表面到所述衬底基板的距离为D1,所述第二子间隔区远离所述衬底基板的表面到所述衬底基板的距离为D2,所述扩散阻挡单元远离所述衬底基板的表面到所述衬底基板的距离为D3;其中D1<D3,D2<D3。


5.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述扩散阻挡单元包括多个堆叠膜层,所述堆叠膜层包括绝缘层和/或金属层。


6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述焊盘对应的区域膜层结构包括第一金属层、第二金属层、上层导电层以及位于所述第一金属层与所述第二金属层之间的第一绝缘层和位于所述第二金属层与所述上层导电层之间的第二绝缘层;所述扩散阻挡单元中的所述绝缘层和/或所述金属层与所述第一金属层、所述第二金属层、所述上层导电层、所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层中至少一个在同一制程中制得。


7.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,所述扩散阻挡单元中的所述绝缘层包括第三绝缘层和第四绝缘层,所述第四绝缘层位于所述第三绝缘层远离衬底基板的一侧,所述金属层位于所述第四绝缘层远离所述衬底基板的一侧;所述第三绝缘层与所述第一绝缘层在同一制程中制得;所述第四绝缘层与所述第二绝缘层在同一制程中制得;所述扩散阻挡单元中的所述金属层与所述上层导电层在同一制程中制得。


8.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:何祥波许慜
申请(专利权)人:厦门天马微电子有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

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