一种新型3D微结构高精度定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种新型3D微结构高精度定位装置，属于微制造领域。包括焊接工装体，所述焊接工装体为矩形体，其上表面设置有矩形空腔；所述矩形空腔的底部设置有散热垫片；所述散热垫片上设置有多层定位夹具，所述多层定位夹具与所述矩形空腔相贴合，且所述多层定位夹具的中央处设置有齿轮形空腔；所述齿轮形空腔内匹配设置有多层微结构，所述多层微结构的顶部表面设置有电极头。本实用新型专利技术让多层微结构达到高精度对准，且可根据需定位微结构形状，厚度，通过键合及减薄相配合的方式，灵活控制厚度，使用范围，因采用全贴合方式定位，定位精度高。

A new 3D micro structure high precision positioning device

【技术实现步骤摘要】
一种新型3D微结构高精度定位装置
本技术属于微制造领域，涉及一种新型3D微结构高精度定位装置。
技术介绍
微机电系统(MEMS)是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。MEMS具有以下，微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产几个基本特点，在国民经济和军事系统方面将有着广泛的应用前景。目前制做过程中，例如对于微型马达等微型机械器件，主要采用光刻、腐蚀、LIGA等工艺步骤，该方法制备工艺复杂、周期时间长，成本高，机械强度差。利用微加工方法，加工微型薄金属片，可对金属片做强化处理，然后利用焊接的方案，使材料达到冶金结合，能够提高微结构整体强度。电阻焊焊接过程中，使用双电极头对组件加压，脉冲放电，利用两组件同种或异种材料间接触电阻大，发热量大的特性，焊点处熔化，两组件冶金结合在一起。但现有技术中，微连接对准困难，焊接过程中微模具未做定位装置，定位精度低。
技术实现思路
本技术的目的在于：提供了一种新型3D微结构高精度定位装置，让多层微结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型3D微结构高精度定位装置，其特征在于：包括焊接工装体(1)，所述焊接工装体(1)为矩形体，其上表面设置有矩形空腔(2)；所述矩形空腔(2)的底部设置有散热垫片(3)；所述散热垫片(3)上设置有多层定位夹具(4)，所述多层定位夹具(4)与所述矩形空腔(2)相贴合，且所述多层定位夹具(4)的中央处设置有齿轮形空腔(5)；所述齿轮形空腔(5)内匹配设置有多层微结构(6)，所述多层微结构(6)的顶部表面设置有电极头(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型3D微结构高精度定位装置，其特征在于：包括焊接工装体(1)，所述焊接工装体(1)为矩形体，其上表面设置有矩形空腔(2)；所述矩形空腔(2)的底部设置有散热垫片(3)；所述散热垫片(3)上设置有多层定位夹具(4)，所述多层定位夹具(4)与所述矩形空腔(2)相贴合，且所述多层定位夹具(4)的中央处设置有齿轮形空腔(5)；所述齿轮形空腔(5)内匹配设置有多层微结构(6)，所述多层微结构(6)的顶部表面设置有电极头(7)。


2.根据权利要求1所述的一种新型3D微结构高精度...

【专利技术属性】
技术研发人员：王曦，董成龙，李若雪，杨凯，李贺，张浩，李争，董圣为，张洁，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院电子工程研究所，
类型：新型
国别省市：四川;51