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本实用新型公开了一种新型3D微结构高精度定位装置,属于微制造领域。包括焊接工装体,所述焊接工装体为矩形体,其上表面设置有矩形空腔;所述矩形空腔的底部设置有散热垫片;所述散热垫片上设置有多层定位夹具,所述多层定位夹具与所述矩形空腔相贴合,且所...该专利属于中国工程物理研究院电子工程研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国工程物理研究院电子工程研究所授权不得商用。
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本实用新型公开了一种新型3D微结构高精度定位装置,属于微制造领域。包括焊接工装体,所述焊接工装体为矩形体,其上表面设置有矩形空腔;所述矩形空腔的底部设置有散热垫片;所述散热垫片上设置有多层定位夹具,所述多层定位夹具与所述矩形空腔相贴合,且所...