硅片清洗线的管道改进清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及硅片加工技术领域，且公开了硅片清洗线的管道改进清洗装置，包括清洗池，所述清洗池的下方固定安装有排水池，所述清洗池的内腔上方活动套接有上压辊，所述清洗池的下方活动套接有下压辊，所述清洗池的腔上方固定安装有集水管，所述排水池的前面固定安装有水箱。本实用新型专利技术通过水泵将水箱内的水通过送水管和分水管送入到固定安装在集水管上的水刀内，通过出水孔对硅片的上表面进行清理，清洗硅片上表面后的水落入到清洗池的内腔，下压辊的顶面低于清洗池的左右两面，使放置在下压辊上的硅片的底部浸泡在清水中，对硅片的底面进行清理，在水刀上开设的出水孔保证了喷淋的范围，保证了清洗效果。

Pipeline improvement cleaning device of silicon wafer cleaning line

【技术实现步骤摘要】
硅片清洗线的管道改进清洗装置
本技术涉及硅片加工
，具体为硅片清洗线的管道改进清洗装置。
技术介绍
一般地，硅料经切割形成硅片后，硅片表面硅料碎屑或切割液等脏污，故需要通过硅片清洗装置对切割后的硅片进行清洗，然后进行烘干处理。硅片清洗线通常使用酸洗和多道清水洗，现有的硅片清洗大多数是将硅片放置在清洗液中进行浸泡，由于静止浸泡清洗效率低，硅片清洗不干净并且在硅片浸泡清洗完成后，不方便把硅片从浸泡液中取出，喷淋清洗设备的喷淋的范围较小，不能均匀的硅片进行喷淋，造成工艺质量异常。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了硅片清洗线的管道改进清洗装置，具备均匀的对硅片进行喷淋清洗，增加喷淋范围，保证了清洗效果的优点，解决了上述
技术介绍
中所提出的问题。本技术提供如下技术方案：硅片清洗线的管道改进清洗装置，包括清洗池，所述清洗池的下方固定安装有排水池，所述清洗池的内腔上方活动套接有上压辊，所述清洗池的下方活动套接有下压辊，所述清洗池的腔上方固定安装有集水管，所述排水池的前面固定安装有水箱，所述排水池的前面位于水箱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.硅片清洗线的管道改进清洗装置，包括清洗池(1)，其特征在于：所述清洗池(1)的下方固定安装有排水池(2)，所述清洗池(1)的内腔上方活动套接有上压辊(3)，所述清洗池(1)的下方活动套接有下压辊(4)，所述清洗池(1)的腔上方固定安装有集水管(10)，所述排水池(2)的前面固定安装有水箱(5)，所述排水池(2)的前面位于水箱(5)的上方固定安装有水泵(6)，所述水泵(6)的下方固定安装有进水管(7)，所述水泵(6)的上方固定安装有送水管(8)，所述送水管(8)的另一端固定安装有分水管(9)，所述集水管(10)的右面固定安装有水刀(11)，所述水刀(11)的另一端固定安装有出水孔(12)，所...

【技术特征摘要】
1.硅片清洗线的管道改进清洗装置，包括清洗池(1)，其特征在于：所述清洗池(1)的下方固定安装有排水池(2)，所述清洗池(1)的内腔上方活动套接有上压辊(3)，所述清洗池(1)的下方活动套接有下压辊(4)，所述清洗池(1)的腔上方固定安装有集水管(10)，所述排水池(2)的前面固定安装有水箱(5)，所述排水池(2)的前面位于水箱(5)的上方固定安装有水泵(6)，所述水泵(6)的下方固定安装有进水管(7)，所述水泵(6)的上方固定安装有送水管(8)，所述送水管(8)的另一端固定安装有分水管(9)，所述集水管(10)的右面固定安装有水刀(11)，所述水刀(11)的另一端固定安装有出水孔(12)，所述送水管(8)的表面固定安装有支撑板(13)，所述下压辊(4)的前端固定套接有带轮一(14)，所述清洗池(1)的前面固定安装有机架一(15)，所述机架一(15)的上方固定安装有电机一(16)，所述电机一(16)的输出端固定套接有带轮二(17)，所述带轮一(14)和带轮二(17)的表面活动连接有皮带(18)，所述清洗池(1)的右面滑动连接有挡板(19)，所述排水池(2)的前面固定安装有机架二(20)，所述机架二(20)的上方固定安装有电机二(21)，所述电机二(21)的输出端固定套接有齿轮(22)，所述挡板(19)的左面固定安装有齿条(23)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，戴磊，王波波，吴斌华，夏康，蓝希旺，
申请(专利权)人：中赣新能源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36