【技术实现步骤摘要】
一种散热基板压凸包装置
本专利技术属于半导体功率模块的设计和封装
，具体涉及一种散热基板压凸包装置。
技术介绍
传统焊接工艺是利用银胶或锡膏将覆铜陶瓷衬底与散热基板连接一起，然而无论是银胶还是银膏中均包含较多有机成分，在焊接过程中，这些有机成分在较高的温度下与氧气反应而产生大量二氧化碳气体，一部分二氧化碳气体逸出，在逸出时使覆铜陶瓷衬底与散热基板之间产生空洞，另一部分二氧化碳气体未逸出留存在覆铜陶瓷衬底与散热基板之间，因此使得覆铜陶瓷衬底与散热基板之间存在大量空洞，严重影响覆铜陶瓷衬底与散热基板的热传导以及电传导等功能。覆铜陶瓷衬底与散热基板是使用热膨胀系数不同的材料制造的，在高温焊接后冷却的过程中，由于热膨胀率不同，散热基板受力，会发生弯曲变形，所以为了保证功率模块的散热基板与散热器之间在使用时具有很好的接触，达到较好的散热效果，在焊接前，使散热基板具有一个与焊接冷却时弯曲变形相反的预变形，由于散热基板有一定的弯曲变形，在焊接和冷却过程中容易导致覆铜陶瓷衬底四周焊料层薄或者出现空洞。专利技术内...
【技术保护点】
1.一种散热基板压凸包装置，其特征在于：包括上模结构及与上模结构配套的下模结构，所述上模结构的顶部设置有用于与机械设备连接的连接柄，上模结构的底部设置有若干用于在散热基板或覆铜陶瓷衬底上冲压凸包的冲针，所述下模结构的顶部设置有用于卡装散热基板或覆铜陶瓷衬底的固定柱，下模结构靠近长边的一侧设置有导柱，所述上模结构上穿设有与下模结构的导柱位置对应的导套，上模结构通过导套与下模结构的导柱连接且可相对于下模结构上下运动。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热基板压凸包装置，其特征在于：包括上模结构及与上模结构配套的下模结构，所述上模结构的顶部设置有用于与机械设备连接的连接柄，上模结构的底部设置有若干用于在散热基板或覆铜陶瓷衬底上冲压凸包的冲针，所述下模结构的顶部设置有用于卡装散热基板或覆铜陶瓷衬底的固定柱，下模结构靠近长边的一侧设置有导柱，所述上模结构上穿设有与下模结构的导柱位置对应的导套，上模结构通过导套与下模结构的导柱连接且可相对于下模结构上下运动。
2.根据权利要求1所述的散热基板压凸包装置，其特征在于：所述上...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟菊伟，
申请(专利权)人：嘉兴斯达半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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